安裝處理器和散熱槽
此作業提供安裝已組裝之處理器及散熱槽(稱為處理器散熱槽模組 (PHM))、處理器和散熱槽的指示。所有這些作業都需要有 Torx T30 螺絲起子。
每個處理器插座都必須始終裝有防塵蓋或 PHM。卸下或安裝 PHM 時,請使用防塵蓋保護空的處理器插座。
請勿觸摸處理器插座或處理器接點。處理器插座接點非常脆弱,十分容易損壞。處理器接點上的雜質(如皮膚上的油脂)可能導致連接失敗。
一次只卸下及安裝一個 PHM。如果主機板支援多個處理器,請從第一個處理器插座開始安裝 PHM。
請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響,使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件,例如處理器插座中的電源接頭。除非有指示,否則請勿從散熱槽卸下散熱膏蓋板。
- 散熱膏在散熱槽上的功效可以保持兩年。安裝新的散熱槽時,請務必檢查製造日期以確保散熱膏仍然有效。如果日期超過兩年,請更換散熱膏以避免過熱問題。
PHM 帶有楔形缺口,可用於指示安裝位置及插座中的方向。
如需系統支援的處理器清單,請參閱 Lenovo ServerProven 網站。主機板上的所有處理器都必須有相同的速度、核心數目及頻率。
安裝新的 PHM 或替換處理器之前,請將系統韌體更新為最新版本。請參閱更新韌體。
安裝另一個 PHM 可能會變更系統的記憶體需求。如需處理器與記憶體關係的清單,請參閱安裝記憶體模組中的
安裝記憶體模組
。適用於您系統的選配裝置可能有特定的處理器需求。如需相關資訊,請參閱選配裝置隨附的文件。
圖 1. 處理器位置下列類型的散熱槽適用於 SD530:
低電壓配置
108x108x24.5 公釐散熱槽僅適用於處理器插座 1。
85x108x24.5 公釐散熱槽僅適用於處理器插座 2。
高電壓配置
T 形散熱槽僅適用於處理器插座 1。
105x108x24.5 公釐散熱槽僅適用於處理器插座 2。
- 閱讀下列各節,確保工作時安全無虞。
關閉您要在其上執行作業的對應計算節點。
- 從機箱中卸下計算節點或計算擴充節點組件(請參閱從機體卸下計算節點或從機體卸下計算擴充節點組件)。
- 卸下計算節點蓋板或鬆開 PCIe 擴充節點(請參閱卸下計算節點蓋板或從計算節點鬆開 PCIe 擴充節點)。
- 卸下空氣擋板(請參閱卸下空氣擋板)。
卸下現有的 PHM(若已安裝)。請參閱卸下處理器和散熱槽。
註替換處理器同時隨附矩形及方形處理器固定器。矩形固定器出廠時即已附加至處理器。方形固定器可以捨棄。如果您要更換散熱槽,請取下舊散熱槽上的處理器識別標籤,然後貼在新散熱槽上的相同位置。標籤位於散熱槽側邊最靠近三角形對齊標記之處。
如果您無法取下標籤並貼在新的散熱槽上,或如果標籤在轉貼時損壞,請使用油性簽字筆將處理器識別標籤的處理器序號寫在新散熱槽上原先要貼上標籤的相同位置。
安裝 PHM 之後:
重新裝上空氣擋板(請參閱安裝空氣擋板)。
重新安裝計算節點蓋板或重新嚙合 PCIe 擴充節點(請參閱安裝計算節點蓋板或將 PCIe 擴充節點重新嚙合計算節點)。
重新安裝計算節點或計算擴充節點組件(請參閱在機體中安裝計算節點或將計算擴充節點組件安裝在機體中)。
檢查電源 LED,確定可以在快速閃爍和慢速閃爍之間轉換,以表示節點已準備好開啟電源。
開啟節點電源。
檢查電源 LED,確定可以在快速閃爍和慢速閃爍之間轉換,以表示節點已準備好開啟電源。
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