安裝記憶體模組
下列注意事項說明節點支援的 DIMM 類型，以及安裝 DIMM 時必須考量的其他資訊。
如需記憶體配置和設定的詳細資訊，請參閱記憶體模組安裝順序。
- 確認節點支援您要安裝的 DIMM（請參閱 Lenovo ServerProven 網站）。
- 當您安裝或卸下 DIMM 時，節點配置資訊將發生變更。重新啟動節點時，系統將顯示一則訊息，指出記憶體配置已變更。您可以使用 Setup Utility 來檢視節點配置資訊。如需相關資訊，請參閱系統配置。
- 先安裝較高容量（較多排）的 DIMM，然後再依照要使用之記憶體模式的插入順序安裝。
- 節點只支援業界標準雙倍資料傳輸率 4 (DDR4)、2666 MT/s、PC4-21300（單排或雙排）、無緩衝區或具有錯誤更正碼 (ECC) 的同步動態隨機存取記憶體 (SDRAM) 雙排直插式記憶體模組 (DIMM)。
請勿在相同節點中混用 RDIMM、LRDIMM 及 3DS DIMM。
- 節點的運作速度上限取決於節點中最慢的 DIMM。
- 如果您將一對 DIMM 安裝在 DIMM 接頭 1 和 3 中，您安裝在 DIMM 接頭 1 和 3 中的 DIMM，大小及速度必須彼此相符。不過，其大小與速度不需要與 DIMM 接頭 2 和 4 中安裝的 DIMM 相同。
- 在同一對組中，可以使用不同製造商但相容的 DIMM。
- DDR4 DIMM 的規格印在 DIMM 的標籤上，格式如下。
gggGBpheRxff PC4-wwwwaa-mccd-bb
其中：- gggGB 是主要匯流排（未計入 ECC）4GB、8GB、16GB 等的總容量（以 GB 為單位）（數字和單位之間無空格）
- pheR 是已安裝之記憶體的封裝排數量以及每一封裝排包含的邏輯排數
- p =
- 1 表示安裝 1 個封裝排 SDRAM
- 2 表示安裝 2 個封裝排 SDRAM
- 3 表示安裝 3 個封裝排 SDRAM
- 4 表示安裝 4 個封裝排 SDRAM
- he = 空白表示單晶片 DRAM，否則表示使用堆疊式 DRAM 的模組：
- h = DRAM 封裝類型
- D 表示多重載入式 DRAM 堆疊 (DDP)
- Q 表示多重載入式 DRAM 堆疊 (QDP)
- S 表示單一載入式 DRAM 堆疊 (3DS)
- e = 空白表示 SDP、DDP 和 QDP，否則表示 3DS 堆疊的模組，亦即每一封裝排包含的邏輯排數
- 2 表示每一封裝排包含 2 個邏輯排
- 4 表示每一封裝排包含 4 個邏輯排
- 8 表示每一封裝排包含 8 個邏輯排
- h = DRAM 封裝類型
- R = 排數
- xff = 此組件使用的 SDRAM 裝置組織（資料位元寬度）
- x4 = x4 架構（每個 SDRAM 4 條 DQ 線路）
- x8 = x8 架構
- x16 = x16 架構
- p =
- wwwww 是 DIMM 頻寬 (MBps)：2133、2400、2666、2933、3200
- aa 是 SDRAM 速度級數
- m 是 DIMM 類型
- E = 無緩衝的 DIMM (UDIMM)，x64 主要 + 8 位元 ECC 模組資料匯流排
- L = 低負載 DIMM (LRDIMM)，x64 主要 + 8 位元 ECC 模組資料匯流排
- R = 暫存式 DIMM (RDIMM)，x64 主要 + 8 位元 ECC 模組資料匯流排
- U = 無 ECC 的無緩衝 DIMM (UDIMM)（x64 位元主要資料匯流排）
- cc 是用於此設計的參照設計檔
- d 是所使用之參照設計的修訂號碼
- bb 是用於此 DIMM 的 JEDEC SPD 修訂編碼和新增版本
下圖顯示 DIMM 接頭在主機板上的位置。
圖 1. 主機板上 DIMM 接頭的位置
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