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安裝記憶體模組

下列注意事項說明節點支援的 DIMM 類型,以及安裝 DIMM 時必須考量的其他資訊。

如需記憶體配置和設定的詳細資訊,請參閱記憶體模組安裝順序

  • 確認節點支援您要安裝的 DIMM(請參閱 Lenovo ServerProven 網站)。
  • 當您安裝或卸下 DIMM 時,節點配置資訊將發生變更。重新啟動節點時,系統將顯示一則訊息,指出記憶體配置已變更。您可以使用 Setup Utility 來檢視節點配置資訊。如需相關資訊,請參閱系統配置
  • 先安裝較高容量(較多排)的 DIMM,然後再依照要使用之記憶體模式的插入順序安裝。
  • 節點只支援業界標準雙倍資料傳輸率 4 (DDR4)、2666 MT/s、PC4-21300(單排或雙排)、無緩衝區或具有錯誤更正碼 (ECC) 的同步動態隨機存取記憶體 (SDRAM) 雙排直插式記憶體模組 (DIMM)。
  • 請勿在相同節點中混用 RDIMM、LRDIMM 及 3DS DIMM。

  • 節點的運作速度上限取決於節點中最慢的 DIMM。
  • 如果您將一對 DIMM 安裝在 DIMM 接頭 1 和 3 中,您安裝在 DIMM 接頭 1 和 3 中的 DIMM,大小及速度必須彼此相符。不過,其大小與速度不需要與 DIMM 接頭 2 和 4 中安裝的 DIMM 相同。
  • 在同一對組中,可以使用不同製造商但相容的 DIMM。
  • DDR4 DIMM 的規格印在 DIMM 的標籤上,格式如下。
  • gggGBpheRxff PC4-wwwwaa-mccd-bb

    其中:
    • gggGB 是主要匯流排(未計入 ECC)4GB、8GB、16GB 等的總容量(以 GB 為單位)(數字和單位之間無空格)
    • pheR 是已安裝之記憶體的封裝排數量以及每一封裝排包含的邏輯排數
      • p =
        • 1 表示安裝 1 個封裝排 SDRAM
        • 2 表示安裝 2 個封裝排 SDRAM
        • 3 表示安裝 3 個封裝排 SDRAM
        • 4 表示安裝 4 個封裝排 SDRAM
      • he = 空白表示單晶片 DRAM,否則表示使用堆疊式 DRAM 的模組:
        • h = DRAM 封裝類型
          • D 表示多重載入式 DRAM 堆疊 (DDP)
          • Q 表示多重載入式 DRAM 堆疊 (QDP)
          • S 表示單一載入式 DRAM 堆疊 (3DS)
        • e = 空白表示 SDP、DDP 和 QDP,否則表示 3DS 堆疊的模組,亦即每一封裝排包含的邏輯排數
          • 2 表示每一封裝排包含 2 個邏輯排
          • 4 表示每一封裝排包含 4 個邏輯排
          • 8 表示每一封裝排包含 8 個邏輯排
      • R = 排數
      • xff = 此組件使用的 SDRAM 裝置組織(資料位元寬度)
        • x4 = x4 架構(每個 SDRAM 4 條 DQ 線路)
        • x8 = x8 架構
        • x16 = x16 架構
    • wwwww 是 DIMM 頻寬 (MBps):2133、2400、2666、2933、3200
    • aa 是 SDRAM 速度級數
    • m 是 DIMM 類型
      • E = 無緩衝的 DIMM (UDIMM),x64 主要 + 8 位元 ECC 模組資料匯流排
      • L = 低負載 DIMM (LRDIMM),x64 主要 + 8 位元 ECC 模組資料匯流排
      • R = 暫存式 DIMM (RDIMM),x64 主要 + 8 位元 ECC 模組資料匯流排
      • U = 無 ECC 的無緩衝 DIMM (UDIMM)(x64 位元主要資料匯流排)
    • cc 是用於此設計的參照設計檔
    • d 是所使用之參照設計的修訂號碼
    • bb 是用於此 DIMM 的 JEDEC SPD 修訂編碼和新增版本
下圖顯示 DIMM 接頭在主機板上的位置。
圖 1. 主機板上 DIMM 接頭的位置
The location of the DIMM connectors on the system board