Установка модуля памяти

В следующих примечаниях описаны типы модулей DIMM, поддерживаемые узлом, и представлены другие сведения, которые необходимо принять во внимание при установке модулей DIMM.

Подробные сведения о конфигурации и настройке памяти см. в разделе Порядок установки модулей памяти.

• Убедитесь, что узел поддерживает устанавливаемый модуль DIMM (см. раздел Веб-сайт Lenovo ServerProven).
• При установке и удалении модулей DIMM информация о конфигурации узла изменяется. При перезапуске узла система отображает сообщение, указывающее, что конфигурация памяти изменилась. Для просмотра информации о конфигурации узла можно использовать программу Setup Utility; см. дополнительные сведения в разделе Конфигурация системы.
• Сначала установите модули DIMM с более высокой емкостью (большим количеством рангов), соблюдая последовательность заполнения для соответствующего режима памяти.
• Узел поддерживает только зарегистрированные модули DIMM промышленного стандарта DDR4 (2666 миллионов операций передачи данных в секунду), PC4-21300 (одноранговые или двухранговые), с кодом исправления ошибок (ECC) без буферов или с синхронной динамической оперативной памятью (SDRAM).

• Не следует одновременно использовать в одном узле модули RDIMM, LRDIMM и 3DS DIMM.

• Максимальное быстродействие узла определяется самым медленным его модулем DIMM.
• При установке пары модулей DIMM в разъемы DIMM 1 и 3 размер и быстродействие устанавливаемых модулей должны соответствовать друг другу. Однако размер и быстродействие этих модулей не должны быть такими же, как у модулей DIMM, установленных в разъемы DIMM 2 и 4.
• В одной паре можно использовать совместимые модули DIMM разных производителей.
• Спецификации модуля DDR4 DIMM указываются на его этикетке в следующем формате.

• gggGBpheRxff PC4-wwwwaa-mccd-bb

  где:

  • gggGB — это совокупная емкость основной шины в гигабайтах (без учета ECC): 4ГБ, 8ГБ, 16ГБ и т. д. (без пробела между числами и единицами измерения)
  • pheR — это количество пакетных рангов установленной памяти и число логических рангов в каждом пакетном ранге
    • p =
      • 1 — 1 пакетный ранг установленных модулей SDRAM
      • 2 — 2 пакетных ранга установленных модулей SDRAM
      • 3 — 3 пакетных ранга установленных модулей SDRAM
      • 4 — 4 пакетных ранга установленных модулей SDRAM
    • he = пустые позиции для монолитных модулей DRAM, кроме модулей, использующих модули DRAM в стеке:
      • h = тип пакета DRAM
        • D — стек DRAM с множественной нагрузкой (DDP)
        • Q — стек DRAM с множественной нагрузкой (QDP)
        • S = стек DRAM с единичной нагрузкой (3DS)
      • e = пустая позиция для SDP, DDP и QDP, кроме модулей, использующих стеки 3DS, логические ранги для каждого пакетного ранга
        • 2 — 2 логических ранга в каждом пакетном ранге
        • 4 — 4 логических ранга в каждом пакетном ранге
        • 8 — 8 логических рангов в каждом пакетном ранге
    • R = ранги
    • xff = организация устройства (битовая ширина данных) модулей SDRAM, используемых в этой сборке.
      • x4 = организация x4 (четыре линии DQ на модуль SDRAM)
      • x8 — организация x8
      • x16 = организация x16
  • wwwww — это пропускная способность DIMM в Мбайт/с: 2133, 2400, 2666, 2933, 3200
  • aa — уровень быстродействия SDRAM
  • m — тип модуля DIMM
    • E = UDIMM (DIMM без буфера), 64-разрядная основная шина данных с 8-разрядной шиной данных модуля ECC
    • L = LRDIMM, 64-разрядная основная шина данных с 8-разрядной шиной данных модуля ECC
    • R = RDIMM, 64-разрядная основная шина данных с 8-разрядной шиной данных модуля ECC
    • U = UDIMM (DIMM без буфера) без ECC (64-разрядная основная шина данных)
  • cc — это файл конструкторской документации, используемый для этого проекта
  • d — это номер редакции используемой конструкторской документации
  • bb — это уровень кодирования и дополнений версии JEDEC SPD, используемый в этом модуле DIMM

На следующем рисунке показано расположение разъемов DIMM на материнской плате.

Рис. 1. Расположение разъемов DIMM на материнской плате