Composants du nœud de traitement
Cette section présente les composants fournis avec le nœud de traitement.
Unité remplaçable par l'utilisateur (CRU) de niveau 1 : la réinstallation des CRU de niveau 1 vous incombe. Si Lenovo installe une unité remplaçable par l'utilisateur de niveau 1 à votre demande sans contrat de service préalable, les frais d'installation vous seront facturés.
Unité remplaçable par l’utilisateur (CRU) de niveau 2 : vous pouvez installer une CRU de niveau 2 vous-même ou demander à Lenovo de l’installer, sans frais supplémentaire, selon le type de service de garantie prévu pour votre solution.
Unité remplaçable sur site (FRU) : seuls les techniciens de maintenance qualifiés sont habilités à installer les FRU.
Consommables et pièces structurelles : L'achat et le remplacement de consommables et de pièces structurelles (telles que le châssis, le carter supérieur et le panneau frontal) vous incombent. Si Lenovo achète ou installe une pièce structurelle à votre demande, les frais d'installation vous seront facturés.
| Index | Description | CRU de niveau 1 | CRU de niveau 2 | Unité remplaçable sur site (FRU) | Pièces consommables et structurelles |
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Pour plus d’informations sur la commande de pièces indiquées dans la Composants du nœud de traitement : Il est fortement recommandé de vérifier les données de synthèse de l’alimentation de votre serveur/solution à l’aide de Lenovo Capacity Planner avant d’acheter de nouvelles pièces. | |||||
| 1 | Séparateurs (SATA et NVMe) | √ | |||
| 2 | Carte TPM (pour la Chine continentale uniquement) | √ | |||
| 3 | Panneau obturateur du boîtier d’unités de disque dur | √ | |||
| 4 | Panneau obturateur du boîtier PCIe | √ | |||
| 5 | Grille d’aération avant | √ | |||
| 6 | Grille d’aération intermédiaire | √ | |||
| 7 | Douille Torx T30 de dissipateur thermique | √ | |||
| 8 | Bloc processeur et dissipateur thermique (dissipateur thermique : 113 x 124 x 23,5 mm pour une configuration avec une enveloppe thermique basse) | √ | |||
| 9 | Bloc processeur et dissipateur thermique (dissipateur thermique : 113 x 124 x 23,5 mm pour une configuration avec une enveloppe thermique élevée) | √ | |||
| 10 | Assemblage d'un processeur et d'un dissipateur thermique (dissipateur thermique en forme de T) | √ | |||
| 11 | Plateau de nœud de traitement (dont la carte mère) | √ | |||
| 12 | Barrette DIMM | √ | |||
| 13 | Pile CMOS (CR2032) | √ | |||
| 14 | Fond de panier M.2 | √ | |||
| 15 | Unité M.2 | √ | |||
| 16 | Dispositif de retenue M.2 (double volet) | √ | |||
| 17 | Dispositif de retenue M.2 (volet simple) | √ | |||
| 18 | Couvercle avant de nœud | √ | |||
| 19 | Adaptateur PCIe | √ | |||
| 20 | Assemblage de cartes mezzanines PCIe | √ | |||
| 21 | Obturateur d’unité SSD 15 mm | √ | |||
| 22 | Unité SSD NVMe 2,5 pouces 15 mm | √ | |||
| 23 | Câble NVMe (Slimline x16 vers Slimline x8) | √ | |||
| 24 | Boîtier d’unités de disque dur 2,5 pouces 15 mm (dont un fond de panier d’unité) | √ | |||
| 25 | Obturateur d’unité SSD 7 mm | √ | |||
| 26 | Unité SSD SATA/NVMe 7 mm 2,5 pouces | √ | |||
| 27 | Câble SATA/NVMe en Y (Slimline x16 vers 2x Slimline x8) | √ | |||
| 28 | Boîtier d’unités de disque dur 2,5 pouces 7 mm (dont deux fonds de panier d’unité) | √ | |||