컴퓨팅 노드 구성 요소
이 섹션에는 컴퓨팅 노드와 함께 제공되는 구성 요소가 있습니다.
그림 1. 컴퓨팅 노드 구성 요소
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 솔루션에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품 및 구조 부품(덮개 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
| 색인 | 설명 | 계층 1 CRU | 계층 2 CRU | FRU | 소모품 및 구조 부품 |
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컴퓨팅 노드 구성 요소에 표시된 부품을 주문하는 데 대한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오. 새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버/솔루션의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다. | |||||
| 1 | 스페이서(SATA 및 NVMe) | √ | |||
| 2 | TPM 카드(중국 본토만 해당) | √ | |||
| 3 | 드라이브 케이지 필러 패널 | √ | |||
| 4 | PCIe 케이지 필러 패널 | √ | |||
| 5 | 앞면 공기 조절 장치 | √ | |||
| 6 | 중간 공기 조절 장치 | √ | |||
| 7 | 방열판 Torx T30 너트 | √ | |||
| 8 | 프로세서 및 방열판 어셈블리(낮은 TDP 구성을 위한 113x124x23.5mm 방열판) | √ | |||
| 9 | 프로세서 및 방열판 어셈블리(높은 TDP 구성을 위한 113x124x23.5mm 방열판) | √ | |||
| 10 | 프로세서 및 방열판 어셈블리(T자형 방열판) | √ | |||
| 11 | 컴퓨팅 노드 트레이(시스템 보드 포함) | √ | |||
| 12 | DIMM | √ | |||
| 13 | CMOS 배터리(CR2032) | √ | |||
| 14 | M.2 백플레인 | √ | |||
| 15 | M.2 드라이브 | √ | |||
| 16 | M.2 고정장치 클립(양면) | √ | |||
| 17 | M.2 고정장치 클립(단면) | √ | |||
| 18 | 노드 앞면 덮개 | √ | |||
| 19 | PCIe 어댑터 | √ | |||
| 20 | PCIe 라이저 어셈블리 | √ | |||
| 21 | 15mm 솔리드 스테이트 드라이브 필러 | √ | |||
| 22 | 15mm 2.5인치 NVMe 솔리드 스테이트 드라이브 | √ | |||
| 23 | NVMe 케이블(슬림라인 x16 ~ 슬림라인 x8) | √ | |||
| 24 | 15mm 2.5인치 드라이브 케이지(드라이브 백플레인 1개 포함) | √ | |||
| 25 | 7mm 솔리드 스테이트 드라이브 필러 | √ | |||
| 26 | 7mm 2.5인치 SATA/NVMe 솔리드 스테이트 드라이브 | √ | |||
| 27 | SATA/NVMe Y 케이블(슬림라인 x16 ~ 2x 슬림라인 x8) | √ | |||
| 28 | 7mm 2.5인치 드라이브 케이지(드라이브 백플레인 2개 포함) | √ | |||
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