| 尺寸 | 2U 机柜- 高度：87.0 毫米（3.4 英寸）
- 长度：936.9 毫米（36.8 英寸）
- 宽度：488.0 毫米（19.2 英寸）
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| 重量（取决于配置） | - 最低配置（一个最低配置节点）：24.3 千克（53.5 磅）
- 最高配置（四个最高配置节点）：44.2 千克（97.4 磅）
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| 系统风扇 | 最多支持三个 8080 双转子热插拔风扇。- 2 个风扇：
- TDP（热设计功耗）≤ 165 W（不超过 30°C）的处理器
- 3 个风扇：
- TDP（热设计功耗）≥ 185 W（不超过 25°C）的处理器
- TDP（热设计功耗）≤ 165 W（不超过 35°C）的处理器，Intel(R) Xeon(R) Gold 6334（165 W、8 核）除外
- Intel(R) Xeon(R) Gold 6334（165 W、8 核）（不超过 25°C）
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| 电源模块 | 支持两个热插拔交流电源模块。- 输入电压：200-240 伏交流电
- 瓦数：1800 W、2400 W 和 2600 W
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| System Management Module 2 (SMM2) | 热插拔（有关详细信息，请参阅System Management Module 2（SMM2）和）。 |
| 噪音排放 | 此解决方案的噪音排放声明如下：- 声功率级（LWAd）：
- 空闲时：典型配置：6.1 贝尔；最大配置：6.1 贝尔
- 运行时：典型配置：7.6 贝尔；最大配置：8.9 贝尔
- 声压级（LpAm）：
- 空闲时：典型配置：45 dBA；最大配置：61 dBA
- 运行时：典型配置：61 dBA；最大配置：74 dBA
- 以上噪音级别为受控声学环境下的噪音级别，依据 ISO 7779 中的指定程序测量，依据 ISO 9296 进行报告。
- 声明的噪音水平基于指定的配置，根据配置/条件的不同可能略有变动。
- 典型配置：2 个 205 W 处理器、16 根 16GB DIMM、1 个 S4510 240GB 固态硬盘、1 个 Mellanox HDR200 ConnectX-6 适配器、25Gb SFP+ LOM、TPM 2.0、2 个 2400 W 电源模块单元
- 最大配置：2 个 250 W 处理器、16 根 64GB DIMM、1 个 S4510 240GB 固态硬盘、1 个 Mellanox HDR200 ConnectX-6 适配器、25Gb SFP+ LOM、TPM 2.0、2 个 2400 W 电源模块单元
- 政府法规（如 OSHA 或欧洲共同体指令）可用于管理工作场所中的噪音级别，并适用于您和您的解决方案安装过程。安装中实际的声压级别取决于各种因素，包括安装中的机架数量；房间的大小、材料和配置；来自其他设备的噪音级别；房间的环境温度以及员工相对于设备的位置。另外，对此类政府法规的遵守情况还取决于其他多种因素，包括员工暴露时长以及员工是否佩戴听力保护装置。Lenovo 建议您咨询该领域的合格专家，以确定您是否遵守了适用的法规。
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| 散热量 | 散热量估计值：- 最低配置（一个最低配置节点）：1799.22 BTU/小时（573 瓦）
- 最高配置（四个最高配置节点）：6672.5 BTU/小时（2125 瓦）
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| 电气输入 | 为使 ThinkSystem 产品在直流或交流电气环境中都能正常运行，必须具有或安装符合 60364-1 IEC 2005 标准的 TN-S 接地系统。 |
| 最低调试配置 | - 一个 ThinkSystem DA240 机柜
- 一个 ThinkSystem SD630 V2 计算节点
- 一个处理器，位于处理器插槽 1 中
- 一根 DIMM，位于计算节点的插槽 2 中
- 一个 7 毫米 2.5 英寸 SATA/NVMe 固态硬盘
- 一个 SMM2
- 一个 CFF v4 1800 瓦电源模块
- 两个系统风扇
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