| Abmessungen | 2U-Gehäuse- Höhe: 87,0 mm (3,4 Zoll)
- Tiefe: 936,9 mm (36,8 Zoll)
- Breite: 488,0 mm (19,2 Zoll)
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| Gewicht (je nach Konfiguration) | - Mindestkonfiguration (mit einem minimalen Konfigurationsknoten): 24,3 kg (53,5 lbs)
- Maximalkonfiguration (mit vier maximalen Konfigurationsknoten): 44,2 kg (97,4 lbs)
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| Systemlüfter | Unterstützt bis zu drei 8080 Hot-Swap-Lüfter mit Doppelantrieb.- Zwei Lüfter:
- Prozessoren mit TDP (Thermal Design Power) ≤ 165 W (bis zu 30 °C)
- Drei Lüfter:
- Prozessoren mit TDP (Thermal Design Power) ≥ 185 W (bis zu 25 °C)
- Prozessoren mit TDP (Thermal Design Power) ≤ 165 W (bis zu 35 °C) außer für Intel(R) Xeon(R) Gold 6334 (165 W, 8 Kerne)
- Intel(R) Xeon(R) Gold 6334 (165 W, 8 Kerne) (bis zu 25 °C)
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| Netzteil | Unterstützt zwei Hot-Swap-Wechselstromnetzteile.- Eingangsspannung: 200–240 V Wechselstrom
- Wattleistung: 1.800 W, 2.400 W und 2.600 W
Die Netzteile und redundanten Netzteile im Gehäuse müssen dieselbe Belastbarkeit, Wattleistung oder Stufe aufweisen. 240 V Gleichstrom wird NUR auf dem chinesischen Kontinent unterstützt. Netzteile mit 240 V Gleichstromeingang unterstützen keine Hot-Plug-Netzkabelfunktionen. Um das Netzkabel zu entfernen, schalten Sie die Lösung aus oder trennen Sie die Verbindung mit den Gleichstromquellen am Unterbrechungsschalter. Trennen Sie anschließend das Netzkabel.
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| System Management Module 2 (SMM2) | Hot-Swap-fähig (siehe System Management Module 2 (SMM2) und ). |
| Geräuschemissionen | Die Lösung hat die folgende Erklärung über Geräuschemissionen:- Schallleistungspegel (LWAd):
- Inaktivität: Normale Konfiguration: 6,1 dB; Maximalkonfiguration: 6,1 dB
- Betriebsmodus: Normale Konfiguration: 7,6 dB; Maximalkonfiguration: 8,9 dB
- Schalldruckpegel (LpAm):
- Inaktivität: Normale Konfiguration: 45 dBA; Maximalkonfiguration: 61 dBA
- Betriebsmodus: Normale Konfiguration: 61 dBA; Maximalkonfiguration: 74 dBA
- Diese Geräuschpegel wurden in kontrollierten akustischen Umgebungen entsprechend den in ISO 7779 angegebenen Prozeduren gemessen und gemäß ISO 9296 dokumentiert.
- Die deklarierten Schallpegel basieren auf den entsprechenden Konfigurationen, die je nach Konfiguration/Zustand geringfügig anders sind.
- Normale Konfiguration: zwei 205-W-Prozessoren, 16x 16-GB-DIMMs, 1x S4510 240-GB-SSD, 1x Mellanox HDR200 ConnectX-6-Adapter, 25Gb SFP+ LOM, TPM 2.0, zwei 2.400-W-Netzteileinheiten
- Maximalkonfiguration: zwei 250-W-Prozessoren, 16x 64-GB-DIMMs, 1x S4510 240-GB-SSD, 1x Mellanox HDR200 ConnectX-6-Adapter, 25Gb SFP+ LOM, TPM 2.0, zwei 2.400-W-Netzteileinheiten
- Unter Umständen müssen bei der Installation Ihrer Lösung behördliche Verordnungen zum Geräuschpegel am Arbeitsplatz berücksichtigt werden, wie sie beispielsweise von OSHA oder durch EU-Richtlinien vorgegeben werden. Die tatsächlichen Schalldruckpegel in Ihrer Installation sind von verschiedenen Faktoren abhängig, beispielsweise Anzahl der Racks, Größe und Ausstattung des Raums sowie Anordnung der Komponenten im Raum, Geräuschpegel anderer Geräte, Raumumgebungstemperatur und Abstand zwischen Mitarbeitern und den Geräten. Die Einhaltung dieser behördlichen Bestimmungen hängt von einer Vielzahl weiterer Faktoren ab, beispielsweise der Dauer der Lärmbelastung und dem Tragen von Hörschutz. Lenovo empfiehlt, von einem Experten prüfen lassen, ob die geltenden Verordnungen bei Ihnen eingehalten werden.
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| Wärmeabgabe | Ungefähre Wärmeabgabe:- Mindestkonfiguration (mit einem minimalen Konfigurationsknoten): 1.799,22 BTU/Stunde (573 Watt)
- Maximalkonfiguration (mit vier maximalen Konfigurationsknoten): 6.672,5 BTU/Stunde (2.125 Watt)
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| Elektrische Eingangswerte | - Sinusförmiger Eingangsstrom (50 bis 60 Hz) erforderlich
Eingangsspannungsbereich: - Minimum: 200 V Wechselstrom
- Maximum: 240 V Wechselstrom
Damit die ThinkSystem Produkte fehlerfrei in einer elektrischen DC- oder AC-Umgebung funktionieren, muss ein TN-S-Erdungssystem vorhanden oder installiert sein, das dem Standard 60364-1 IEC 2005 entspricht. |
| Mindestkonfiguration für Debuggingzwecke | - Ein ThinkSystem DA240 Gehäuse
- Ein ThinkSystem SD630 V2 Rechenknoten
- Ein Prozessor in Prozessorstecksockel 1
- Ein DIMM in Steckplatz 2 im Rechenknoten
- Ein 2,5-Zoll-SATA/NVMe-Solid-State-Laufwerk mit 7 mm
- Ein SMM2
- Ein CFF v4 Netzteil mit 1.800 W
- Zwei Systemlüfter
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