M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り付け
M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り付けるには、この情報を使用します。
このタスクについて
必要なツール
適切にコンポーネントを交換するために、M.2 パテ・パッド・キット をご用意ください。
ギャップ・パッド/パテ・パッドの位置と向きを識別するには、ギャップ・パッドおよびパテ・パッドの識別と位置を参照してください。
ギャップ・パッド/パテ・パッドを交換する前に、アルコール・クリーニング・パッドでインターフェース・プレートまたはハードウェア表面を慎重にクリーニングします。
ギャップ・パッド/パテ・パッドは、変形しないように慎重に持ってください。ねじ穴や開口部がギャップ・パッド/パテ・パッドの素材によってふさがれていないことを確認します。
有効期限が切れたパテ・パッドは使用しないでください。パテ・パッド・パッケージの有効期限を確認します。パテ・パッドの有効期限が切れている場合は、新しいパテ・パッドを取得して適切に交換します。
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。
XCC ファームウェアを更新した後、システムを最適化するために、SMM2 を経由して仮想再取り付けを実行します。「SMM2 ユーザー・ガイド」を参照してください。
ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkSystem SD650-I V3 用のドライバーおよびソフトウェアのダウンロード Web サイト を参照してください。
ファームウェア更新ツールについては、ファームウェアの更新を参照してください。
- この手順を説明した動画については、YouTube をご覧ください。
手順
- プロセッサー (プロセッサー 1) コールド・プレートにあるパテ・パッドを、新しいパッドと交換します。必ず、ギャップ・パッド/パテ・パッドの交換に関するガイドラインに従ってください。図 1. プロセッサー・コールド・プレート上のギャップ・パッド
- M.2 バックプレーン・コールド・プレートを取り付けます。
M.2 コールド・プレートを前部プロセッサー (プロセッサー 1) コールド・プレートに置きます。
2 本のねじを締め、M.2 バックプレーン・コールド・プレートをプロセッサー・コールド・プレートに固定します。
- プロセッサー (プロセッサー 1) コールド・プレートと M.2 バックプレーン・コールド・プレートのパテ・パッドを新しいパッドと交換します。必ず、ギャップ・パッド/パテ・パッドの交換に関するガイドラインに従ってください。図 2. プロセッサー・コールド・プレートおよび M.2 バックプレーン・コールド・プレート上のギャップ・パッド
- M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り付けます。
- ケーブルを M.2 バックプレーン・アセンブリーに接続します。
- M.2 バックプレーン・アセンブリーをノードに取り付けます。
6 本のねじを固定します。
図 3. M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り付け
- システム・ボードにケーブルを接続します。図 4. M.2 バックプレーン・アセンブリー・ケーブルの取り付け
クロス・ブレースを取り付けます。クロス・ブレースの取り付けを参照してください。
トレイ・カバーを取り付けます。トレイ・カバーの取り付けを参照してください。
エンクロージャーにトレイを取り付けます。「エンクロージャーへの DWC トレイの取り付け
- 必要なすべての外部ケーブルをソリューションに接続します。注余分な力をかけて QSFP ケーブルをソリューションに接続します。
各ノードの電源 LED をチェックし、高速の点滅から低速の点滅に変わり、すべてのノードの電源をオンにする準備ができていることを示していることを確認します。