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시스템 보드 제거

다음 정보를 사용하여 시스템 보드를 제거하십시오.

이 작업 정보

중요사항
서버 전원을 끄기 전에 GPU OAM 전원 최대 가용량 사용 설정(숙련된 기술자 전용)의 지침을 따라 GPU OAM 전원 최대 가용량 값을 읽어야 합니다.

필수 도구

구성 요소를 올바르게 교체하려면 아래 나열된 필수 도구를 갖춰야 합니다.

  • 워터 루프 키트

    • SD650-I V3 워터 루프 서비스 키트

    • SD650-I V3 갭 패드 키트

  • 시스템에 설치된 구성 요소에 따른 구성 요소 퍼티 패드 키트

    • M.2 퍼티 패드 키트

    • ConnectX-6 퍼티 패드 키트

    • ConnectX-7 NDR200 퍼티 패드 키트

    • ConnectX-7 NDR400 퍼티 패드 키트

  • 나사 및 드라이버

    해당 나사를 올바르게 설치 및 제거할 수 있도록 다음 드라이버를 준비하십시오.
    드라이버 유형나사 유형
    Torx T10 드라이버Torx T10 나사
    Torx T30 드라이버Torx T30 나사
    Phillips #1 헤드 드라이버Phillips #1 나사
    Phillips #2 드라이버Phillips #2 나사
주의

  • 설치 지침 및 안전 점검 목록의 안내에 따라 안전하게 작업하십시오.

  • 작업을 수행하려는 해당 DWC 트레이의 전원을 끄십시오.

  • 엔클로저에서 외부 케이블을 모두 분리하십시오.

  • QSFP 케이블이 솔루션에 연결되어 있다면 추가로 분리하십시오.

  • 워터 루프의 손상을 방지하려면 워터 루프를 제거, 설치 또는 접을 때 항상 워터 루프 캐리어를 사용하십시오.

주
다음 그림과 하드웨어가 조금 다를 수 있지만, 설치 방법은 동일합니다.
절차 보기
  • 이 절차에 대한 비디오는 YouTube에서 볼 수 있습니다.

절차

  1. 이 작업을 준비하십시오.
    1. 엔클로저에서 트레이를 제거하십시오. 엔클로저에서 DWC 트레이 제거의 내용을 참조하십시오.
    2. 트레이 덮개를 제거하십시오. 트레이 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
    3. 십자형 브레이스를 제거하십시오. 십자형 브레이스 제거의 내용을 참조하십시오.
    4. DIMM 콤을 제거하십시오. DIMM 콤 제거의 내용을 참조하십시오.
    5. 메모리 모듈을 제거하십시오. 메모리 모듈 제거의 내용을 참조하십시오.
    6. M.2 백플레인 어셈블리를 제거하십시오. M.2 백플레인 어셈블리 제거의 내용을 참조하십시오.
    7. 드라이브 케이지를 제거하십시오. 드라이브 케이지 어셈블리 제거의 내용을 참조하십시오.
    8. PCIe 라이저 어셈블리를 제거하십시오. 구성에 따라 PCIe 라이저 어셈블리 제거(ConnectX-6), PCIe 라이저 어셈블리 교체(ConnectX-7 NDR 200) 또는 PCIe 라이저 어셈블리 제거(ConnectX-7 NDR 400)의 내용을 참조하십시오.
    9. 전원 분배 보드를 제거하고 워터 루프를 조심스럽게 돌려 한쪽이 다른 쪽 위에 오도록 하십시오. 전원 분배 보드 제거의 내용을 참조하십시오.
  2. Torx T10 나사 2개(노드당)를 제거하여 시스템 보드에서 VR 워터 루프 홈을 제거하십시오.
    그림 1. VR 워터 루프 홈 제거
    VR water loop trough removal
  3. 시스템 보드에 있는 노드당 7개의 Phillips #1 나사를 제거하십시오(토크 드라이버를 적절한 토크로 사용).
    그림 2. 시스템 보드 나사 제거
    System board screws removal
    주
    참고로 나사를 완전히 조이거나 제거하는 데 필요한 토크는 5.0+/-0.5lbf-in, 0.55+/-0.05N-M입니다.
  4. 가이드 핀을 조심스럽게 잡고 시스템 보드를 비스듬히 기울이십시오. 그런 다음 시스템 보드를 부드럽게 밀고 뒤쪽으로 들어 올려 노드에서 시스템 보드를 제거하십시오.
    주
    시스템 보드의 커넥터를 만지지 마십시오. 노드 안쪽을 둘러싸고 있는 어떠한 구성 요소도 손상시키지 않도록 주의하십시오.
    그림 3. 시스템 보드 제거
    System board removal

구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.

중요사항
시스템 보드를 반환하기 전에 새 시스템 보드의 프로세서 소켓 방진 덮개를 설치했는지 확인하십시오. 프로세서 소켓 방진 덮개를 교체하는 방법:

  1. 새 시스템 보드의 프로세서 소켓 어셈블리에서 방진 덮개를 가져와서 제거된 시스템 보드의 프로세서 소켓 어셈블리 위에 올바르게 놓으십시오.

  2. 소켓 핀이 손상되지 않도록 가장자리를 누른 상태로 방진 덮개 다리를 프로세서 소켓 어셈블리 쪽으로 부드럽게 누르십시오. 방진 덮개의 찰칵 소리가 들릴 수도 있습니다.

  3. 프로세서 소켓 어셈블리에 방진 덮개가 단단히 부착되었는지 확인하십시오.

시스템 보드를 분해해야 한다면 아래 지시사항을 따르십시오.
주의
재활용을 위해서만 시스템 보드를 분해할 수 있습니다. 다른 목적으로 분해하지 마십시오.

  1. 시스템 보드에서 가이드 핀을 제거하십시오.

    그림 4. 가이드 핀 제거
    Guide pin removal

  2. 지역 규정을 준수하여 장치를 재활용하십시오.