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Retrait d'un processeur

Cette tâche comporte des instructions, relatives au retrait d'un processeur assemblé. Cette tâche requiert un tournevis Torx T30.

À propos de cette tâche

Outils requis

Assurez-vous de disposer des outils requis répertoriés ci-dessous afin de pouvoir remplacer correctement le composant.

  • Kits de boucle d’eau

    • Kit de tampon d’espace de la boucle d’eau SD650-N V3 (Le support de la boucle d’eau contenu dans le kit de maintenance est réutilisable. Nous vous recommandons de le conserver au même endroit où le serveur est installé en vue de futurs remplacements.)

    • Kit de tampon de mastic de la boucle d’eau SD650-N V3

    • Kit de tampon de mastic OSFP SD650-N V3

    • Pièces de plaque de conduction VR

  • Kits de tampon d’espace d’unité ou de tampon de mastic en fonction des unités installées dans le plateau. Pour plus d’informations, consultez les procédures de remplacement respectives.

  • Vis et tournevis

    Préparez les tournevis suivants afin de pouvoir installer et retirer correctement les vis correspondantes.
    Type de tournevisType de vis
    Vix hexagonalesTournevis à tête hexagonale 4,5 mm
    Tournevis à six pans 3/16"Tournevis à tête hexagonale (tableau de distribution)
    Tournevis T10 TorxVis Torx T10
    Tournevis T30 TorxVis Torx T30
    Tournevis cruciforme n°1Vis cruciforme n°1
    Tournevis cruciforme n°2Vis cruciforme n°2
Avertissement

  • Lisez Conseils d'installation et Liste de contrôle d'inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.

  • Mettez hors tension le plateau DWC correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.

  • Débranchez tous les câbles externes du boîtier.

  • Exercez une force supplémentaire pour déconnecter les câbles QSFP éventuellement connectés à la solution.

  • Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache. Lorsque vous retirez ou installez un processeur, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.

  • Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.

  • Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice du processeur ou de la boucle d'eau. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice de la plaque froide, sauf instruction contraire.

  • Avant d'installer un nouveau module de processeur ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir la section Mise à jour du microprogramme.

  • Pour éviter d'endommager la boucle d'eau, utilisez toujours le support de boucle d'eau lorsque vous retirez, installez ou pliez la boucle d'eau.

Figure 1. Emplacements des processeurs
Processor locations
Visionner la procédure
  • Une vidéo de cette procédure est disponible sur YouTube.

Procédure

Remarque
Selon le modèle, il est possible que votre solution diffère légèrement de l'illustration.

  1. Préparez-vous en vue de cette tâche.
    1. Retirez le plateau du boîtier. Voir Retrait d'un plateau DWC du boîtier.
    2. Retirez le cache du plateau. Voir Retrait d'un cache de plateau.
    3. Retirez les traverses. Voir Retrait des traverses.
    4. Retirez l’ensemble DIMM. Voir Retrait d’un ensemble DIMM.
    5. Retirez les modules de mémoire. Voir Retrait d'un module de mémoire.
    6. Retirez le fond de panier M.2. Voir Retrait du fond de panier M.2.
      Remarque
      La plaque froide du fond de panier M.2 doit également être retirée.
    7. Retirez la barre de bus. Voir Retrait de la barre de bus.
    8. Retirez les câbles MCIO. Suivez les informations de cheminement des câbles et de guidage dans Cheminement interne des câbles.
    9. Retirez le boîtier d’unités de disque dur. En fonction des configurations du système, voir Retrait du boîtier d'unités de disque dur, Retrait du bloc boîtiers d’unités de disque dur NVMe 7 mm ou Retrait du bloc d’unités de disque dur E3.S.
    10. Retirez le Module OSFP. Voir Retrait du module OSFP.
  2. Retirez les deux vis à tête hexagonale du module OSFP à l’aide d’un tournevis à tête hexagonale de 4,5 mm.
    Figure 2. Module OSFP retrait des vis hexagonales de la plaque de conduction
    OSFP module conduction plate Hex screws removal
  3. Retirez la plaque de conduction du Module OSFP. À l’aide de chiffons doux imbibés d’alcool, essuyez le restant des tampons de mastic de la plaque de conduction.
    Type de visType de tournevis
    1 Vis M3x5 (x3)Tournevis cruciforme n°1
    2 Vis M3 (x2)Tournevis T10
    Figure 3. Module OSFP retrait de la plaque de conduction
    Removing the OSFP module conduction plate
  4. Retirez les deux vis Torx T10 (par nœud) ; ensuite, retirez la plaque de serrage du régulateur de tension (VR) du nœud.
    Figure 4. Retrait de la plaque de serrage VR
    VR clamp plate removal
  5. Retirez les vis de la boucle d’eau (9 vis Torx T10 pour deux nœuds) à l’aide d’un tournevis dynamométrique défini sur le couple approprié.
    Remarque
    Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.
    Figure 5. Retrait des vis de la boucle d’eau
    Water loop screw removal
  6. Retirez les vis Torx T10 (7 vis) pour desserrer le raccord rapide.
    Remarque
    Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.
    Figure 6. Retrait des vis de raccord rapide (nœud de traitement)

  7. Orientez les deux supports de la boucle d’eau avec les broches de guidage ; ensuite, abaissez délicatement les deux supports de la boucle d’eau et assurez-vous de leur bonne installation sur la boucle d’eau.
    Figure 7. Installation du support de boucle d'eau
    Water loop carrier installation
  8. Serrez les vis du support de la boucle d’eau (12 vis cruciformes n° 2).
    Figure 8. Installation des vis du support de boucle d’eau
    Water loop carrier screws installation
  9. Desserrez les processeurs correctement.
    1. Desserrez complètement toutes les vis imperdables Torx T30 (8 vis imperdables Torx T30) des plaques froides à l’aide d’un tournevis classique, selon la séquence de retrait affichée sur l’étiquette de la plaque froide.
      Remarque
      À titre de référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 10+/- 2,0 pouces-livres, 1,1+/- 0,2 newtons-mètres.
      Avertissement
      Pour éviter d'endommager les composants, assurez-vous de suivre la séquence indiquée.
    2. Faites pivoter les crochets de câble anti-inclinaison (16 crochets de câble anti-inclinaison pour deux nœuds) vers l’intérieur en position déverrouillée.

      Figure 9. Desserrage des vis imperdables Torx T30
      Loosening Torx T30 captive screws
  10. Faites doucement pivoter la boucle d'eau de sorte que la moitié de celle-ci repose sur l'autre moitié.
    Figure 10. Plier la boucle d'eau
    Folding the water loop
  11. Retirez le processeur de son dispositif de retenue. Ce processus diffère selon l’UGS du processeur. Vérifiez l’UGS du processeur et suivez la procédure applicable.
    Remarque
    Ne touchez pas les contacts du processeur.
    Pour les processeurs non Intel® Xeon® CPU Max

    1. Soulevez la poignée pour dégager le processeur du dispositif de retenue.

    2. Tenez avec précaution le processeur par ses bords. Ensuite, soulevez le processeur du dispositif de retenue.

      Figure 11. Retrait d'un processeur
      Processor removal
    Pour le processeur Intel® Xeon® CPU Max

    1. Insérez un tournevis à tête plate dans la came de rupture du TIM sur le dispositif de retenue, puis tournez légèrement le tournevis à tête plate pour libérer le processeur du dispositif de retenue.

    2. Tenez avec précaution le processeur par ses bords. Ensuite, soulevez le processeur du dispositif de retenue.

      Figure 12. Retrait d’un processeur (processeur Intel® Xeon® CPU Max)
      processor removal for Intel Xeon CPU Max processor
      1 Came de rupture TIM
  12. Sans poser le processeur, essuyez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec un chiffon doux imbibé d’alcool. Ensuite, posez le processeur sur une surface antistatique avec le côté en contact avec le processeur vers le haut.
  13. Retirez le dispositif de retenue du processeur du dessous de la plaque froide.
    Remarque
    Le dispositif de retenue du processeur sera mis au rebut et remplacé par un nouveau.
    1. Dégagez avec précaution les pattes de retenue de la plaque froide.
    2. Soulevez le dispositif de retenue de la plaque froide.
    Figure 13. Retrait du dispositif de retenue du processeur
    Processor retainer removal
  14. Essuyez la pâte thermoconductrice du dessous de la plaque froide avec un chiffon doux imbibé d’alcool.
Après avoir terminé

  • Si vous devez renvoyer le composant ou le périphérique en option, suivez les instructions d’emballage et utilisez les matériaux que vous avez reçus pour l’emballer.