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プロセッサーの取り外し

この作業には、組み立てられたプロセッサーを取り外すための指示があります。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。

このタスクについて

必要なツール

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが手元にあることを確認してください。

  • ウォーター・ループ・キット

    • SD650-N V3 ウォーター・ループ・ギャップ・パッド・キット (サービス・キット内のウォーター・ループ・キャリアは再使用可能です。今後の交換のニーズに備えて、サーバーが稼働する施設で保管することをお勧めします。)

    • SD650-N V3 ウォーター・ループ・パテ・パッド・キット

    • SD650-N V3 OSFP パテ・パッド・キット

    • VR 導電プレート部品

  • トレイに取り付けるドライブに応じたドライブ・ギャップ・パッドまたはパテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。

  • ねじおよびドライバー

    対応するねじを正しく取り付け、および取り外しできるよう、以下のドライバーを準備してください。
    ドライバー・タイプねじタイプ
    六角ねじ4.5 mm 六角ねじドライバー
    3/16 インチの六角ねじドライバー六角ねじドライバー (分電盤)
    Torx T10 プラス・ドライバーTorx T10 ねじ
    Torx T30 プラス・ドライバーTorx T30 ねじ
    #1 プラス・ドライバー#1 プラスねじ
    #2 プラス・ドライバー#2 プラスねじ
重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。

  • エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。

  • QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。

  • 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーが取り付けられている必要があります。プロセッサーの取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

  • プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

  • プロセッサーおよびウォーター・ループの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、冷却プレートからグリースのカバーを取り外さないでください。

  • 新しいプロセッサーの取り付けまたは交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新を参照してください。

  • ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。

図 1. プロセッサーの位置
Processor locations
動画で見る
  • この手順を説明した動画については、YouTube をご覧ください。

手順

モデルによっては、ご使用のソリューションの外観は、図と若干異なる場合があります。

  1. このタスクの準備をします。
    1. エンクロージャーからトレイを取り外します。エンクロージャーからの DWC トレイの取り外しを参照してください。
    2. トレイ・カバーを取り外します。トレイ・カバーの取り外しを参照してください。
    3. クロス・ブレースを取り外します。クロス・ブレースの取り外しを参照してください。
    4. DIMM の組み合わせを取り外します。DIMM コームの取り外しを参照してください。
    5. メモリー・モジュールを取り外します。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
    6. M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外します。M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外しを参照してください。
      M.2 バックプレーン・コールド・プレートも取り外す必要があります。
    7. バス・バーを取り外します。バス・バーの取り外しを参照してください。
    8. MCIO ケーブルを取り外します。内部ケーブルの配線のガイダンスおよび配線情報に従ってください。
    9. ドライブ・ケージを取り外します。システム構成に応じて、ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外し7mm NVMe ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外し、または E3.S ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照してください。
    10. OSFP モジュール を取り外します。OSFP モジュールの取り外しを参照してください。
  2. 4.5 mm 六角ねじドライバーで、2 本の六角ねじを OSFP モジュールから取り外します。
    図 2. OSFP モジュール 導電プレートの六角ねじの取り外し
    OSFP module conduction plate Hex screws removal
  3. OSFP モジュール 導電プレートを取り外します。アルコール・クリーニング・パッドで、残っているパテ・パッドを導電プレートから拭き取ります。
    ねじタイプドライバー・タイプ
    1 M3x5 ねじ (x3)#1 プラス・ドライバー
    2 M3 ねじ (x2)T10 ドライバー
    図 3. OSFP モジュール 導電プレートの取り外し
    Removing the OSFP module conduction plate
  4. 2 本の Torx T10 ねじ (ノードあたり) を取り外します。次に、ノードから VR (電圧調節装置) クランプ・プレートを取り外します。
    図 4. VR クランプ・プレートの取り外し
    VR clamp plate removal
  5. 適切なトルクに設定されたトルク・ドライバーで、ウォーター・ループのねじ (2 つのノードに対して 9 本の Torx T10 ねじ) を取り外します。
    参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。
    図 5. ウォーター・ループねじの取り外し
    Water loop screw removal
  6. Torx T10 ねじ (7 本のねじ) を取り外し、クイック・コネクトを緩めます。
    参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。
    図 6. クイック・コネクトのねじの取り外し (計算ノード)

  7. ガイド・ピンを使用して、2 個のウォーター・ループ・キャリアの向きを合わせます。次に、2 個のウォーター・ループ・キャリアをゆっくりと下に置き、ウォーター・ループにしっかりと固定されていることを確認します。
    図 7. ウォーター・ループ・キャリアの取り付け
    Water loop carrier installation
  8. ウォーター・ループ・キャリアのねじを締めます (12 本のプラス #2 ねじ)。
    図 8. ウォーター・ループ・キャリアねじの取り付け
    Water loop carrier screws installation
  9. プロセッサーを適切に緩めます。
    1. コールド・プレート・ラベルに示されている取り外し順序に従って、一般的なドライバーで、コールド・プレートのすべての Torx T30 拘束ねじ (8 本の Torx T30 拘束ねじ) を完全に緩めます。
      参考までに、ねじを完全に締める/外すために必要なトルクは 10+/- 2.0 lbf-in、1.1+/- 0.2 N-m です。
      重要
      コンポーネントの損傷を避けるために、示されたとおり順序に従って緩めてください。
    2. すべての反傾斜ワイヤー・ベイル (2 つのノードに対して 16 個の反傾斜ワイヤー・ベイル) をロック解除位置まで内側に回転します。

      図 9. Torx T30 拘束ねじを緩める
      Loosening Torx T30 captive screws
  10. 慎重にウォーター・ループを回転させて、一方の半分が他方の半分の上に乗るようにします。
    図 10. ウォーター・ループを折りたたむ
    Folding the water loop
  11. 保持器具からプロセッサーを取り外します。このプロセスは、プロセッサー SKU により異なります。プロセッサー SKU を確認し、適切な手順に従ってください。
    プロセッサー接点には触れないでください。
    Intel® Xeon® CPU Max プロセッサー以外の場合
    1. ハンドルを持ち上げて、保持器具からプロセッサーを離します。

    2. プロセッサーの端を持ち、保持器具からプロセッサーをゆっくり持ち上げます。

      図 11. プロセッサーの取り外し
      Processor removal
    Intel® Xeon® CPU Max プロセッサーの場合
    1. マイナス・ドライバーを、保持具上の TIM ブレーキング・カムに挿入した後、マイナス・ドライバーを少し回転させてプロセッサーを保持具から解放します。

    2. プロセッサーの端を持ち、保持器具からプロセッサーをゆっくり持ち上げます。

      図 12. プロセッサーの取り外し (Intel® Xeon® CPU Max プロセッサー)
      processor removal for Intel Xeon CPU Max processor
      1 TIM ブレーキング・カム
  12. プロセッサーを下ろさずに、プロセッサーの上部にある熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭きます。次に、プロセッサーの接点側を上向きにして、プロセッサーを静電気の保護面に置きます。
  13. コールド・プレートの下側からプロセッサー保持器具を取り外します。
    プロセッサー保持器具は廃棄し、新しいものに交換します。
    1. 保持クリップをコールド・プレートからゆっくり解放します。
    2. 保持器具をコールド・プレートから持ち上げます。
    図 13. プロセッサー保持器具の取り外し
    Processor retainer removal
  14. アルコール・クリーニング・パッドを使用して、コールド・プレートの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
終了後
  • コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。