プロセッサーの取り外し

この作業には、組み立てられたプロセッサーを取り外すための指示があります。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。

このタスクについて

必要なツール

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが手元にあることを確認してください。

• ウォーター・ループ・キット

  • SD650-N V3 ウォーター・ループ・ギャップ・パッド・キット (サービス・キット内のウォーター・ループ・キャリアは再使用可能です。今後の交換のニーズに備えて、サーバーが稼働する施設で保管することをお勧めします。)

  • SD650-N V3 ウォーター・ループ・パテ・パッド・キット

  • SD650-N V3 OSFP パテ・パッド・キット

  • VR 導電プレート部品

• トレイに取り付けるドライブに応じたドライブ・ギャップ・パッドまたはパテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。

• ねじおよびドライバー

  対応するねじを正しく取り付け、および取り外しできるよう、以下のドライバーを準備してください。

  ドライバー・タイプ	ねじタイプ
  六角ねじ	4.5 mm 六角ねじドライバー
  3/16 インチの六角ねじドライバー	六角ねじドライバー (分電盤)
  Torx T10 プラス・ドライバー	Torx T10 ねじ
  Torx T30 プラス・ドライバー	Torx T30 ねじ
  #1 プラス・ドライバー	#1 プラスねじ
  #2 プラス・ドライバー	#2 プラスねじ

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。

• エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。

• QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。

• 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーが取り付けられている必要があります。プロセッサーの取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

• プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

• プロセッサーおよびウォーター・ループの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、冷却プレートからグリースのカバーを取り外さないでください。

• 新しいプロセッサーの取り付けまたは交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新を参照してください。

• ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。

図 1. プロセッサーの位置

動画で見る

• この手順を説明した動画については、YouTube をご覧ください。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. エンクロージャーからトレイを取り外します。エンクロージャーからの DWC トレイの取り外しを参照してください。
   2. トレイ・カバーを取り外します。トレイ・カバーの取り外しを参照してください。
   3. クロス・ブレースを取り外します。クロス・ブレースの取り外しを参照してください。
   4. DIMM の組み合わせを取り外します。DIMM コームの取り外しを参照してください。
   5. メモリー・モジュールを取り外します。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
   6. M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外します。M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外しを参照してください。
      注

      M.2 バックプレーン・コールド・プレートも取り外す必要があります。
   7. バス・バーを取り外します。バス・バーの取り外しを参照してください。
   8. MCIO ケーブルを取り外します。内部ケーブルの配線のガイダンスおよび配線情報に従ってください。
   9. ドライブ・ケージを取り外します。システム構成に応じて、ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外し、7mm NVMe ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外し、または E3.S ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照してください。
   10. OSFP モジュール を取り外します。OSFP モジュールの取り外しを参照してください。
2. 4.5 mm 六角ねじドライバーで、2 本の六角ねじを OSFP モジュールから取り外します。
   図 2. OSFP モジュール 導電プレートの六角ねじの取り外し
   
   
3. OSFP モジュール 導電プレートを取り外します。アルコール・クリーニング・パッドで、残っているパテ・パッドを導電プレートから拭き取ります。

   ねじタイプ	ドライバー・タイプ
   1 M3x5 ねじ (x3)	#1 プラス・ドライバー
   2 M3 ねじ (x2)	T10 ドライバー

   図 3. OSFP モジュール 導電プレートの取り外し
   
   
4. 2 本の Torx T10 ねじ (ノードあたり) を取り外します。次に、ノードから VR (電圧調節装置) クランプ・プレートを取り外します。
   図 4. VR クランプ・プレートの取り外し
   
   
5. 適切なトルクに設定されたトルク・ドライバーで、ウォーター・ループのねじ (2 つのノードに対して 9 本の Torx T10 ねじ) を取り外します。
   注

   参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。

   図 5. ウォーター・ループねじの取り外し
   
   
6. Torx T10 ねじ (7 本のねじ) を取り外し、クイック・コネクトを緩めます。
   注

   参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。

   図 6. クイック・コネクトのねじの取り外し (計算ノード)
   
   
7. ガイド・ピンを使用して、2 個のウォーター・ループ・キャリアの向きを合わせます。次に、2 個のウォーター・ループ・キャリアをゆっくりと下に置き、ウォーター・ループにしっかりと固定されていることを確認します。
   図 7. ウォーター・ループ・キャリアの取り付け
   
   
8. ウォーター・ループ・キャリアのねじを締めます (12 本のプラス #2 ねじ)。
   図 8. ウォーター・ループ・キャリアねじの取り付け
   
   
9. プロセッサーを適切に緩めます。
   1. コールド・プレート・ラベルに示されている取り外し順序に従って、一般的なドライバーで、コールド・プレートのすべての Torx T30 拘束ねじ (8 本の Torx T30 拘束ねじ) を完全に緩めます。
      注

      参考までに、ねじを完全に締める/外すために必要なトルクは 10+/- 2.0 lbf-in、1.1+/- 0.2 N-m です。

      重要

      コンポーネントの損傷を避けるために、示されたとおり順序に従って緩めてください。
   2. すべての反傾斜ワイヤー・ベイル (2 つのノードに対して 16 個の反傾斜ワイヤー・ベイル) をロック解除位置まで内側に回転します。

      図 9. Torx T30 拘束ねじを緩める
      
      
10. 慎重にウォーター・ループを回転させて、一方の半分が他方の半分の上に乗るようにします。
    図 10. ウォーター・ループを折りたたむ
    
    
11. 保持器具からプロセッサーを取り外します。このプロセスは、プロセッサー SKU により異なります。プロセッサー SKU を確認し、適切な手順に従ってください。
    注

    プロセッサー接点には触れないでください。

    Intel® Xeon® CPU Max プロセッサー以外の場合

    1. ハンドルを持ち上げて、保持器具からプロセッサーを離します。

    2. プロセッサーの端を持ち、保持器具からプロセッサーをゆっくり持ち上げます。

       図 11. プロセッサーの取り外し
       
       

    Intel® Xeon® CPU Max プロセッサーの場合

    1. マイナス・ドライバーを、保持具上の TIM ブレーキング・カムに挿入した後、マイナス・ドライバーを少し回転させてプロセッサーを保持具から解放します。

    2. プロセッサーの端を持ち、保持器具からプロセッサーをゆっくり持ち上げます。

       図 12. プロセッサーの取り外し (Intel® Xeon® CPU Max プロセッサー)
       
       

       1 TIM ブレーキング・カム

12. プロセッサーを下ろさずに、プロセッサーの上部にある熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭きます。次に、プロセッサーの接点側を上向きにして、プロセッサーを静電気の保護面に置きます。
13. コールド・プレートの下側からプロセッサー保持器具を取り外します。
    注

    プロセッサー保持器具は廃棄し、新しいものに交換します。
    1. 保持クリップをコールド・プレートからゆっくり解放します。
    2. 保持器具をコールド・プレートから持ち上げます。
    図 13. プロセッサー保持器具の取り外し
    
    
14. アルコール・クリーニング・パッドを使用して、コールド・プレートの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。