Eine Zusammenfassung der Merkmale und technischen Daten des Gehäuses.
Anmerkung
Ein DW612 Gehäuse kann sechs SD650 V2/SD650-N V2 Einbaurahmen.
Tabelle 1. Gehäusespezifikation
Element
Beschreibung
Abmessungen
6U-Gehäuse
Höhe: 263,3 mm (10,37 Zoll)
Tiefe: 930,6 mm (36,64 Zoll)
Breite: 447 mm (17,6 Zoll)
Gewicht:
Leeres Gehäuse (mit Mittelplatine und Kabeln): ca. 23,6 kg (52,04 lb)
Voll konfiguriert (Standalone):
Gehäuse mit sechs SD650 V2 Einbaurahmen: ca. 156,54 kg (345,17 lb)
Gehäuse mit sechs SD650-N V2 Einbaurahmen: ca. 168,94 kg (372,51 lb)
Netzteil
SD650 V2 Einbaurahmen:
Unterstützt sechs Hot-Swap-Wechselstromnetzteile (bedingt aufrüstbar auf neun mit ThinkSystem 2.400 W (230 V) v4 Platin-Hot-Swap-Netzteil, siehe PSU-Konfiguration).
Eingangsspannung: 200–240 V Wechselstrom
Wattleistung:
1.800 W
2.400 W
SD650-N V2 Einbaurahmen:
Unterstützt sechs Hot-Swap-Wechselstromnetzteile (bedingt aufrüstbar auf neun Netzteile, siehe PSU-Konfiguration).
Eingangsspannung: 200–240 V Wechselstrom
Wattleistung: 2.400 W
Anmerkung
SD650-N V2 Einbaurahmen unterstützt nur ThinkSystem 2.400 W (230 V) v4 Platin-Hot-Swap-Netzteil Delta. Alle installierten Netzteileinheiten müssen ThinkSystem 2.400 W (230 V) v4 Platin-Hot-Swap-Netzteile Delta sein.
VORSICHT
Die Netzteile und redundanten Netzteile im Gehäuse müssen dieselbe Marke, Nennleistung, Wattleistung oder Effizienzstufe aufweisen.
Diese Pegel wurden in kontrollierten akustischen Umgebungen entsprechend den in ISO 7779 angegebenen Prozeduren gemessen und gemäß ISO 9296 dokumentiert.
Die deklarierten Geräuschpegel basieren auf den entsprechenden Konfigurationen und können je nach Konfiguration/Zustand geringfügig variieren.
Die deklarierten Geräuschpegel erhöhen sich möglicherweise stark, wenn Hochleistungskomponenten installiert sind, z. B. bestimmte Hochleistungs-NICs und ‑M.2-Komponenten.
Wärmeabgabe
Ungefähre Wärmeabgabe:
SD650 V2
Mindestkonfiguration (mit einem Einbaurahmen minimaler Konfiguration): 1.275 Watt/Stunde (4.003,5 BTU)
Maximalkonfiguration (mit sechs Einbaurahmen maximaler Konfiguration): 7.478 Watt/Stunde (23.480,92 BTU)
SD650-N V2
Mindestkonfiguration (mit einem Einbaurahmen minimaler Konfiguration): 2.481 Watt/Stunde (7.790,34 BTU)
Maximalkonfiguration (mit sechs Einbaurahmen maximaler Konfiguration): 14.327 Watt/Stunde (44.986,78 BTU)
Elektrische Eingangswerte
Sinusförmiger Eingangsstrom (50 bis 60 Hz) erforderlich
Eingangsspannungsbereich:
Minimum: 200 V Wechselstrom
Maximum: 240 V Wechselstrom
Wasserbedarf
Wassertemperatur:
SD650 V2 Einbaurahmen: ASHRAE-Klasse W4: 2 °C bis 50 °C (35,6 °F bis 122 °F) mit folgenden Ausnahmen:
Mit Prozessoren mit 205 W oder höher: 2 °C bis 45 °C (35,6 °F bis 113 °F)
Mit M.2-Laufwerken: 2 °C bis 45 °C (35,6 °F bis 113 °F)
Mit Intel® Xeon® Platinum 8368Q Prozessor: 2 °C bis 35 °C (35,6 °F bis 95 °F)
SD650-N V2 Einbaurahmen: ASHRAE-Klasse W4: 2 °C bis 45 °C (35,6 °F bis 113 °F)
Für 80 GB NVIDIA HGX™ A100 4-GPU: ASHRAE‑Klasse W3: 2 °C bis 40 °C (35,6 °F bis 104 °F)
Mit Intel® Xeon® Platinum 8368Q Prozessor: 2 °C bis 35 °C (35,6 °F bis 95 °F)
Maximaler Druck: 4,4 bar
Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers:
SD650 V2 Einbaurahmen: 6,0 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 1,0 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse (1 Einbaurahmen besteht aus 2 Rechenknoten)
Für Prozessoren unter 205 W: 6,0 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 1,0 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse
Für Prozessoren über 205 W: 7,5 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 1,25 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse
SD650-N V2 Einbaurahmen mit 40/80 GB NVIDIA HGX™ A100 4-GPU: 21,0 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 3,5 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse (1 Einbaurahmen besteht aus 1 Rechenknoten und 1 GPU-Knoten)
Anmerkung
Das Wasser, das erforderlich ist, um den systemseitigen Kühlkreislauf zu füllen, muss ausreichend sauberes, bakterienfreies Wasser (<100 KBE / ml) wie entmineralisiertes Wasser, Umkehrosmosewasser, deionisiertes Wasser oder destilliertes Wasser sein. Das Wasser muss mit einem Inline-50-Mikron-Filter (ungefähr 288 Maschen) gefiltert werden. Das Wasser muss mit anti-biologischen und korrosionsschützenden Maßnahmen behandelt werden.
Umgebung
Der SD650 V2 Einbaurahmen, der SD650-N V2 Einbaurahmen und DW612 Gehäuse werden in der folgenden Umgebung unterstützt:
Lufttemperaturanforderungen:
Betrieb: ASHRAE-Klasse A2: 10 °C bis 35 °C (50 °F bis 95 °F); wenn die Höhe 900 m (2953 ft) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 300 m (984 ft) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab.
Ausgeschaltet: 5 °C bis 45 °C (41 °F bis 113 °F)
Versand/Lagerung: -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
Zur Verwendung des M.2-Laufwerks mit 240 GB müssen die folgenden Bedingungen erfüllt sein:
Wenn die Temperatur des Zulaufwassers 45 °C (113 °F) beträgt, darf die Umgebungslufttemperatur 27 °C (80,6 °F) nicht überschreiten.
Wenn die Temperatur des Zulaufwassers 30 °C (86 °F) beträgt, darf die Umgebungslufttemperatur 35 °C (95 °F) nicht überschreiten.
Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur auftreten, können für die in diesem Dokument beschriebene Lösung ein Risiko darstellen. Informationen zu den Grenzwerten für Staubpartikel und Gase finden Sie im Abschnitt Verunreinigung durch Staubpartikel.
Anmerkung
Die Lösung ist für eine standardisierte Rechenzentrumsumgebung konzipiert. Es empfiehlt sich, sie in einem industriellen Rechenzentrum einzusetzen.