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机柜规格

机柜的功能部件和规格的摘要。

一个 DW612 机柜可包含六个 SD650 V2/SD650-N V2 托盘。

表 1. 机柜规格
规格描述
尺寸6U 机柜
  • 高度:263.3 毫米(10.37 英寸)
  • 长度:930.6 毫米(36.64 英寸)
  • 宽度:447 毫米(17.6 英寸)
  • 重量:
    • 空机柜(带中面板和线缆):约 23.6 千克(52.04 磅)

    • 完全配置(单机):
      • 带有六个 SD650 V2 托盘的机柜:约 156.54 千克(345.17 磅)

      • 带有六个 SD650-N V2 托盘的机柜:约 168.94 千克(372.51 磅)

电源模块SD650 V2 托盘:

支持六个热插拔交流电源模块(特定条件下可升级到九个 ThinkSystem 2400 W(230 V)v4 白金级热插拔电源模块,请参阅PSU 配置)。

  • 输入电压:200-240 伏交流电

  • 瓦数:

    • 1800 W

    • 2400 W

SD650-N V2 托盘:

支持六个热插拔交流电源模块(特定条件下可升级到九个电源模块,请参阅PSU 配置)。
  • 输入电压:200-240 伏交流电

  • 瓦数:2400 瓦

    SD650-N V2 托盘仅支持 ThinkSystem 2400 W(230 V)v4 白金级热插拔电源模块 Delta。安装的所有电源模块单元都必须是 ThinkSystem 2400 W(230 V)v4 白金级热插拔电源模块 Delta。

警告
机柜中的电源模块与冗余电源模块必须为相同品牌、额定功率、瓦数或效率级别。
System Management Module 2 (SMM2)

热插拔

有关 SMM2 的更多详细信息,请参阅 System Management Module 2(SMM2)

噪音排放
  • SD650 V2 声功率级(LWAd):
    • 空闲:6.5 贝尔
    • 运行:7.6 贝尔
  • SD650-N V2 声功率级(LWAd):
    • 空闲:7.0 贝尔
    • 运行:9.5 贝尔
  • 这些级别根据 ISO 7779 指定的过程在受控声学环境中进行测量,并且根据 ISO 9296 进行报告。

  • 声明的噪音水平取决于指定的配置,根据配置/条件的不同可能会有所不同。

  • 如果安装了大功率组件(例如大功率 NIC 和大功率 M.2),则声明的噪音水平可能会大幅提高。

散热量散热量估计值:
  • SD650 V2
    • 最低配置(一个最低配置托盘):4003.5 BTU/小时(1275 瓦)
    • 最高配置(六个最高配置托盘):23480.92 BTU/小时(7478 瓦)
  • SD650-N V2
    • 最低配置(一个最低配置托盘):7790.34 BTU/小时(2481 瓦)
    • 最高配置(六个最高配置托盘):44986.78 BTU/小时(14327 瓦)
电气输入
  • 要求正弦波输入(50 - 60 Hz)
  • 输入电压范围:

    • 最小:200 伏交流电
    • 最大:240 伏交流电
冷却水要求
  • 水温:

    • SD650 V2 托盘:ASHRAE W4 级:2°C - 50°C(35.6°F - 122°F),以下情况除外:

      • 使用 205 W 或更高功率的处理器时:2°C - 45°C(35.6°F - 113°F)

      • 使用 M.2 硬盘时:2°C - 45°C(35.6°F - 113°F)

      • 使用 Intel® Xeon® Platinum 8368Q 处理器时:2°C - 35°C(35.6°F - 95°F)

    • SD650-N V2 托盘:ASHRAE W4 级:2°C - 45°C(35.6°F - 113°F)

      • 对于 80 GB NVIDIA HGX™ A100 4-GPU:ASHRAE W3 级:2°C - 40°C(35.6°F - 104°F)

      • 使用 Intel® Xeon® Platinum 8368Q 处理器时:2°C - 35°C(35.6°F - 95°F)

  • 最大压强:4.4 巴

  • 最小水流量:
    • SD650 V2 托盘:每个机柜 6.0 升/分钟,假设每个计算托盘 1.0 lpm,且每个机柜包含 6 个托盘(1 个托盘包含 2 个计算节点)

      • 对于低于 205 W 的处理器:每个机柜 6.0 升/分钟,假设每个计算托盘 1.0 lpm,且每个机柜包含 6 个托盘

      • 对于高于 205 W 的处理器:每个机柜 7.5 升/分钟,假设每个计算托盘 1.25 lpm,且每个机柜包含 6 个托盘

    • 配备 40/80 GB NVIDIA HGX™ A100 4-GPU 的 SD650-N V2 托盘:每个机柜 21.0 升/分钟,假设每个计算托盘 3.5 lpm,且每个机柜包含 6 个托盘(1 个托盘包含 1 个计算节点和 1 个 GPU 节点)

初始注入系统侧冷却循环管中的水必须为干净的无菌水(< 100 CFU/ml),例如软化水、反渗透水、去离子水或蒸馏水。冷却水必须用内联式 50 微米过滤器(约 288 目)进行过滤。必须对冷却水进行防菌和防腐处理。
环境
以下环境中支持 SD650 V2 托盘、SD650-N V2 托盘和 DW612 机柜
  • 气温要求:
    • 运行时:ASHRAE A2 级:10°C - 35°C(50°F - 95°F);海拔高度超过 900 米(2953 英尺)时,海拔高度每增加 300 米(984 英尺),最高环境温度值会降低 1°C(1.8°F)。

    • 关闭电源时:5°C - 45°C(41°F - 113°F)

    • 运输/存储时:-40°C - 60°C(-40°F - 140°F)

    要使用 240 GB M.2 硬盘,必须满足以下条件:
    • 如果进水温度为 45°C,则环境气温不能超过 27°C。

    • 如果进水温度为 30°C,则环境气温不能超过 35°C。

  • 相对湿度(非冷凝):
    • 运行时:ASHRAE A2 级:8% - 80%;最高露点:21°C(70°F)
    • 装运/存储时:8% - 90%
  • 最高海拔高度:3048 米(10000 英尺)

  • 颗粒污染物:

    如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应,或与其他环境因素(湿度或温度)一起发生反应可能会对解决方案造成风险。有关颗粒和气体限制的信息,请参阅颗粒污染物

此解决方案是为标准数据中心环境而设计的,建议将其置于工业数据中心中。