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机柜规格

机柜的功能部件和规格的摘要。

注

一个 DW612 机柜可包含六个 SD650 V2/SD650-N V2 托盘。

表 1. 机柜规格
规格描述
尺寸6U 机柜
  • 高度：263.3 毫米（10.37 英寸）
  • 长度：930.6 毫米（36.64 英寸）
  • 宽度：447 毫米（17.6 英寸）
  • 重量：

    • 空机柜（带中面板和线缆）：约 23.6 千克（52.04 磅）

    • 完全配置（单机）：

      • 带有六个 SD650 V2 托盘的机柜：约 156.54 千克（345.17 磅）

      • 带有六个 SD650-N V2 托盘的机柜：约 168.94 千克（372.51 磅）

电源模块SD650 V2 托盘：

支持六个热插拔交流电源模块（特定条件下可升级到九个 ThinkSystem 2400 W（230 V）v4 白金级热插拔电源模块，请参阅PSU 配置）。

  • 输入电压：200-240 伏交流电

  • 瓦数：

    • 1800 W

    • 2400 W

SD650-N V2 托盘：

支持六个热插拔交流电源模块（特定条件下可升级到九个电源模块，请参阅PSU 配置）。

  • 输入电压：200-240 伏交流电

  • 瓦数：2400 瓦

    注

    SD650-N V2 托盘仅支持 ThinkSystem 2400 W（230 V）v4 白金级热插拔电源模块 Delta。安装的所有电源模块单元都必须是 ThinkSystem 2400 W（230 V）v4 白金级热插拔电源模块 Delta。

警告
机柜中的电源模块与冗余电源模块必须为相同品牌、额定功率、瓦数或效率级别。
System Management Module 2 (SMM2)

热插拔

有关 SMM2 的更多详细信息，请参阅 System Management Module 2（SMM2）。

噪音排放
  • SD650 V2 声功率级（LWAd）：
    • 空闲：6.5 贝尔
    • 运行：7.6 贝尔
  • SD650-N V2 声功率级（LWAd）：
    • 空闲：7.0 贝尔
    • 运行：9.5 贝尔
注

  • 这些级别根据 ISO 7779 指定的过程在受控声学环境中进行测量，并且根据 ISO 9296 进行报告。

  • 声明的噪音水平取决于指定的配置，根据配置/条件的不同可能会有所不同。

  • 如果安装了大功率组件（例如大功率 NIC 和大功率 M.2），则声明的噪音水平可能会大幅提高。

散热量散热量估计值：
  • SD650 V2
    • 最低配置（一个最低配置托盘）：4003.5 BTU/小时（1275 瓦）
    • 最高配置（六个最高配置托盘）：23480.92 BTU/小时（7478 瓦）
  • SD650-N V2
    • 最低配置（一个最低配置托盘）：7790.34 BTU/小时（2481 瓦）
    • 最高配置（六个最高配置托盘）：44986.78 BTU/小时（14327 瓦）
电气输入
  • 要求正弦波输入（50 - 60 Hz）

  • 输入电压范围：

    • 最小：200 伏交流电
    • 最大：240 伏交流电
冷却水要求

  • 水温：

    • SD650 V2 托盘：ASHRAE W4 级：2°C - 50°C（35.6°F - 122°F），以下情况除外：

      • 使用 205 W 或更高功率的处理器时：2°C - 45°C（35.6°F - 113°F）

      • 使用 M.2 硬盘时：2°C - 45°C（35.6°F - 113°F）

      • 使用 Intel® Xeon® Platinum 8368Q 处理器时：2°C - 35°C（35.6°F - 95°F）

    • SD650-N V2 托盘：ASHRAE W4 级：2°C - 45°C（35.6°F - 113°F）

      • 对于 80 GB NVIDIA HGX™ A100 4-GPU：ASHRAE W3 级：2°C - 40°C（35.6°F - 104°F）

      • 使用 Intel® Xeon® Platinum 8368Q 处理器时：2°C - 35°C（35.6°F - 95°F）

  • 最大压强：4.4 巴

  • 最小水流量：

    • SD650 V2 托盘：每个机柜 6.0 升/分钟，假设每个计算托盘 1.0 lpm，且每个机柜包含 6 个托盘（1 个托盘包含 2 个计算节点）

      • 对于低于 205 W 的处理器：每个机柜 6.0 升/分钟，假设每个计算托盘 1.0 lpm，且每个机柜包含 6 个托盘

      • 对于高于 205 W 的处理器：每个机柜 7.5 升/分钟，假设每个计算托盘 1.25 lpm，且每个机柜包含 6 个托盘

    • 配备 40/80 GB NVIDIA HGX™ A100 4-GPU 的 SD650-N V2 托盘：每个机柜 21.0 升/分钟，假设每个计算托盘 3.5 lpm，且每个机柜包含 6 个托盘（1 个托盘包含 1 个计算节点和 1 个 GPU 节点）

注
初始注入系统侧冷却循环管中的水必须为干净的无菌水（< 100 CFU/ml），例如软化水、反渗透水、去离子水或蒸馏水。冷却水必须用内联式 50 微米过滤器（约 288 目）进行过滤。必须对冷却水进行防菌和防腐处理。
环境
以下环境中支持 SD650 V2 托盘、SD650-N V2 托盘和 DW612 机柜：
  • 气温要求：

    • 运行时：ASHRAE A2 级：10°C - 35°C（50°F - 95°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 300 米（984 英尺），最高环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。

    • 关闭电源时：5°C - 45°C（41°F - 113°F）

    • 运输/存储时：-40°C - 60°C（-40°F - 140°F）

    要使用 240 GB M.2 硬盘，必须满足以下条件：

    • 如果进水温度为 45°C，则环境气温不能超过 27°C。

    • 如果进水温度为 30°C，则环境气温不能超过 35°C。

  • 相对湿度（非冷凝）：
    • 运行时：ASHRAE A2 级：8% - 80%；最高露点：21°C（70°F）
    • 装运/存储时：8% - 90%

  • 最高海拔高度：3048 米（10000 英尺）

  • 颗粒污染物：

    如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（湿度或温度）一起发生反应可能会对解决方案造成风险。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。

注
此解决方案是为标准数据中心环境而设计的，建议将其置于工业数据中心中。