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Prozessor entfernen

Diese Aufgabe umfasst Anweisungen zum Entfernen einer Prozessor-Baugruppe.

Zu dieser Aufgabe

Erforderliche Werkzeuge

Stellen Sie sicher, dass Sie über die unten aufgeführten Werkzeuge verfügen, um das Bauteil ordnungsgemäß auszutauschen.

  • SD665-N V3 Water Loop Service Kit (Die Wasserkreislaufhalterung im Service-Kit ist wiederverwendbar. Es wird empfohlen, sie in der Einrichtung aufzubewahren, in der der Server betrieben wird, um sie bei Bedarf ersetzen zu können.)

  • SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit

  • SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit

  • Laufwerk-Gap-Pad oder Putty-Pad-Sätze entsprechend den im Einbaurahmen installierten Laufwerken. Weitere Informationen finden Sie in den entsprechenden Austauschverfahren.

  • Schrauben und Schraubendreher

    Legen Sie die folgenden Schraubendreher bereit, damit Sie die entsprechenden Schrauben ordnungsgemäß installieren und entfernen können.
    SchraubendrehertypSchraubentyp
    Sechskantschraube (GPU-Knotenwasserkreislauf)6-mm-Sechskantschraubendreher
    Sechskantschraube (OSFP-Modul-Leitplatte)4,5-mm-Sechskantschraubendreher
    T10-Torx-SchraubendreherT10-Torx-Schrauben
    T20-Torx-SchraubendreherT20-Torx-Schraube
    PH1-KreuzschlitzschraubendreherPH1-Kreuzschlitzschraube
    PH2-KreuzschlitzschraubendreherPH2-Kreuzschlitzschraube
Achtung
  • Lesen Sie Installationsrichtlinien und Sicherheitsprüfungscheckliste, um sicherzustellen, dass Sie sicher arbeiten.

  • Schalten Sie den entsprechenden DWC Einbaurahmen aus, auf dem Sie die Aufgabe ausführen werden.

  • Ziehen Sie alle externen Kabel vom Gehäuse ab.

  • Ziehen Sie die QSFP-Kabel von der Lösung ab. Dies erfordert zusätzliche Kraft.

  • Jeder Prozessorsockel muss stets eine Abdeckung enthalten. Schützen Sie leere Prozessorsockel mit einer Abdeckung, wenn Sie einen Prozessor entfernen oder installieren.

  • Berühren Sie nicht den Prozessor oder die Prozessorkontakte. Die Kontakte am Prozessorsockel können leicht brechen und beschädigt werden. Verunreinigungen auf den Prozessorkontakten, wie z. B. Hautabsonderungen, können Verbindungsfehler verursachen.

  • Achten Sie darauf, dass die Wärmeleitpaste auf dem Prozessor oder dem Wasserkreislauf nicht mit anderen Komponenten in Berührung kommt. Durch Berührung einer Oberfläche kann die Wärmeleitpaste beschädigt werden, sodass sie nicht mehr funktioniert. Die Wärmeleitpaste kann Komponenten beschädigen, wie die elektrischen Anschlüsse im Prozessorsockel. Entfernen Sie die Wärmeleitpaste nicht von einer Kühlplatte, es sei denn, Sie werden dazu angewiesen.

  • Vor der Installation eines neuen oder dem Austausch eines Prozessors müssen Sie Ihre Systemfirmware auf die neueste Version aktualisieren. Siehe Firmware aktualisieren.

  • Um die Beschädigung des Wasserkreislaufs zu vermeiden, verwenden Sie beim Entfernen, Installieren oder Falten des Wasserkreislaufs immer die Wasserkreislaufhalterung.

Abbildung 1. Positionen der Prozessoren
Processor locations

Vorgehensweise

Anmerkung
Je nach Modell weicht die Abbildung möglicherweise geringfügig von Ihrer Lösung ab.

  1. Bereiten Sie diese Aufgabe vor.
    1. Entfernen Sie den Einbaurahmen aus dem Gehäuse. Siehe DWC Einbaurahmen aus dem Gehäuse entfernen.
    2. Entfernen Sie die Abdeckung des Einbaurahmens. Siehe Abdeckung des Einbaurahmens entfernen.
    3. Entfernen Sie die Querstreben. Siehe Querstreben entfernen.
    4. Entfernen Sie den DIMM-Kamm. Siehe DIMM-Kamm entfernen.
    5. Entfernen Sie die Speichermodule. Siehe Speichermodul entfernen.
    6. Entfernen Sie die M.2-Rückwandplatinenbaugruppe. Siehe M.2-Rückwandplatinenbaugruppe entfernen.
    7. Entfernen Sie die Busleiste. Siehe Busleiste entfernen.
    8. Entfernen Sie die MCIO-Kabel. Befolgen Sie die Anweisungen und Routinginformationen unter Interne Kabelführung.
    9. Entfernen Sie die Laufwerkhalterung. Siehe Laufwerkhalterung entfernen.
    10. Entfernen Sie das OSFP-Modul. Siehe OSFP-Modul entfernen.
  2. Entfernen Sie die zwei Sechskantschrauben vom OSFP-Modul mit einem 4,5-mm-Sechskantschraubendreher.
    Abbildung 2. OSFP-Modul Entfernen der Leitplatte mit Sechskantschrauben
    OSFP module conduction plate Hex screws removal
  3. Entfernen Sie die OSFP-Modul-Leitplatte. Wischen Sie mit alkoholischen Reinigungstüchern alle Reste der Putty-Pads von der Leitplatte ab.
    SchraubentypSchraubendrehertyp
    1 M3x5-Schraube (x3)PH1-Kreuzschlitzschraubendreher
    2 M3 Schrauben x2T10-Schraubendreher
    Abbildung 3. OSFP-Modul Entfernen der Leitplatte
    Removing the OSFP module conduction plate
  4. Entfernen Sie die fünf Torx-T10-Schrauben, um den Schnellanschluss zu lösen.
    Anmerkung
    Als Referenz: Das erforderliche Drehmoment für das vollständige Anziehen/Lösen der Schrauben beträgt 0,55 +/- 0,05 N-M bzw. 5,0 +/- 0,5 lbf-in.
    Abbildung 4. Entfernen der Schrauben am Schnellanschluss (Rechenknoten)
    Quick connect screw removal
  5. Entfernen Sie die Schrauben am Wasserkreislauf und Schnellanschluss (14 x T10-Torx-Schrauben pro Knoten) mit einem Drehmomentschraubendreher und dem richtigen Drehmoment.
    Anmerkung
    • Als Referenz: Das erforderliche Drehmoment für das vollständige Anziehen/Lösen der Schrauben beträgt 0,55 +/- 0,05 N-M bzw. 5,0 +/- 0,5 lb-in.

    • Wenn Sie die 1 VR-Kühlplattenschrauben (2x) entfernen, entfernen Sie auch die Unterlegscheiben. Stellen Sie sicher, dass Sie die Unterlegscheiben zur späteren Verwendung aufbewahren.

      Abbildung 5. Schrauben der VR-Kühlplatte mit Unterlegscheiben
      VR cold plate screws with washer
    Abbildung 6. Entfernen der Schrauben des Wasserkreislaufs

    1 VR-Kühlplattenschrauben (2 x)


  6. Entfernen Sie die Schrauben an der Kühlplatte des Prozessors (12 x T20-Torx-Schrauben pro Knoten). Befolgen Sie die Schraubenreihenfolge auf dem Etikett der Prozessorkühlplatte und lösen Sie die Schrauben mit einem normalen Schraubendreher. Lösen Sie jede Schraube vollständig und fahren Sie dann mit der nächsten Schraube fort.
    Anmerkung
    Das Drehmoment zum vollständigen Anziehen/Lösen der Schrauben beträgt 1,12‑1,46 Newtonmeter bzw. 10‑13 Poundforce Inch.
    Abbildung 7. Etikett an der Prozessorkühlplatte

    Lösen Sie jede Schraube vollständig und gehen Sie dabei entsprechend der folgenden Reihenfolge vor: 6 > 5 > 4 > 3 > 2 > 1


    Processor cold plate label
    Abbildung 8. Entfernen der Prozessorkühlplatte
    Processor cold plate removal
  7. Richten Sie die Wasserkreislaufhalterung an den Führungsstiften aus. Senken Sie dann die Wasserkreislaufhalterung vorsichtig ab und stellen Sie sicher, dass sie richtig auf dem Wasserkreislauf eingesetzt ist.
    Abbildung 9. Installation der Wasserkreislaufhalterung (Rechenknoten)
    Water loop carrier installation (Compute node)
  8. Ziehen Sie alle Schrauben der Wasserkreislaufhalterung an (12 x PH2-Kreuzschlitzschrauben).
    Anmerkung
    Wählen Sie die mit R gekennzeichneten Schraubenlöcher auf der Rückseite der Transporthalterung aus.
    Abbildung 10. Einsetzen der Schrauben der Wasserkreislaufhalterung (Rechenknoten)
    Water loop carrier screws installation (Compute node)
  9. Drehen Sie die Verriegelung auf der Wasserkreislaufhalterung, um den Wasserkreislauf von den Prozessoren zu trennen.
    Abbildung 11. Trennen des Wasserkreislaufs vom Prozessor
    Separate water loop from processor
  10. Drehen Sie den Wasserkreislauf vorsichtig so, dass eine Hälfte auf der anderen Hälfte sitzt.
    Anmerkung
    Sie dürfen den Wasserkreislauf nicht neigen. Halten Sie den Wasserkreislauf horizontal mit dem Einbaurahmen.
    Abbildung 12. Wasserkreislauf falten
    Folding the water loop
  11. Prozessor entfernen
    1. Lösen Sie die Schraube am Halterahmen mit einem T20-Torx-Schraubendreher. Drehen Sie den Halterahmen anschließend in die geöffnete Position.
    2. Heben Sie den Schienenrahmen leicht in der gezeigten Richtung an. Der Prozessor im Schienenrahmen ist gefedert.
    3. Halten Sie die blaue Lasche des Prozessorträgers und schieben Sie den Prozessorträger aus dem Schienenrahmen.
    Abbildung 13. Entfernen eines Prozessors
    Processor removal
  12. Wischen Sie die Wärmeleitpaste mit einem alkoholhaltigen Reinigungstuch von der Oberseite des Prozessors ab, ohne den Prozessor dabei abzulegen. Legen Sie den Prozessor dann auf einer antistatischen Oberfläche ab, wobei die Seite mit dem Prozessorkontakt nach oben gerichtet sein muss.
  13. Wischen Sie mit einem alkoholhaltigen Reinigungstuch alle Reste der Wärmeleitpaste, des Gap-Pads und des Putty-Pads vom Wasserkreislauf ab.
Nach dieser Aufgabe

Wenn Sie angewiesen werden, die Komponente oder die Zusatzeinrichtung einzusenden, befolgen Sie die Verpackungsanweisungen und verwenden Sie ggf. das mitgelieferte Verpackungsmaterial für den Transport.

Demo-Video

Sehen Sie sich das Verfahren auf YouTube an.