プロセッサーの取り外し

この作業には、組み立てられたプロセッサーを取り外すための指示があります。

このタスクについて

必要なツール

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが手元にあることを確認してください。

• SD665-N V3 Water Loop Service Kit (サービス・キット内のウォーター・ループ・キャリアは再使用可能です。今後の交換のニーズに備えて、サーバーが稼働する施設で保管することをお勧めします。)

• SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit

• SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit

• トレイに取り付けるドライブに応じたドライブ・ギャップ・パッドまたはパテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。

• ねじおよびドライバー

  対応するねじを正しく取り付け、および取り外しできるよう、以下のドライバーを準備してください。

  ドライバー・タイプ	ねじタイプ
  六角ねじ (GPU ノードのウォーター・ループ)	6 mm の六角ねじドライバー
  六角ねじ (OSFP モジュールの伝導プレート)	4.5 mm 六角ねじドライバー
  Torx T10 プラス・ドライバー	Torx T10 ねじ
  Torx T20 プラス・ドライバー	Torx T20 ねじ
  #1 プラス・ドライバー	#1 プラスねじ
  #2 プラス・ドライバー	#2 プラスねじ

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。

• エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。

• QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。

• 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーが取り付けられている必要があります。プロセッサーの取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

• プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

• プロセッサーおよびウォーター・ループの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、冷却プレートからグリースのカバーを取り外さないでください。

• 新しいプロセッサーの取り付けまたは交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新を参照してください。

• ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。

図 1. プロセッサーの位置

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. エンクロージャーからトレイを取り外します。エンクロージャーからの DWC トレイの取り外しを参照してください。
   2. トレイ・カバーを取り外します。トレイ・カバーの取り外しを参照してください。
   3. クロス・ブレースを取り外します。クロス・ブレースの取り外しを参照してください。
   4. DIMM の組み合わせを取り外します。DIMM コームの取り外しを参照してください。
   5. メモリー・モジュールを取り外します。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
   6. M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外します。M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外しを参照してください。
   7. バス・バーを取り外します。バス・バーの取り外しを参照してください。
   8. MCIO ケーブルを取り外します。内部ケーブルの配線のガイダンスおよび配線情報に従ってください。
   9. ドライブ・ケージを取り外します。ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照してください。
   10. OSFP モジュール を取り外します。OSFP モジュールの取り外しを参照してください。
2. 4.5 mm 六角ねじドライバーで、2 本の六角ねじを OSFP モジュールから取り外します。
   図 2. OSFP モジュール 伝導プレートの六角ねじの取り外し
   
   
3. OSFP モジュール 伝導プレートを取り外します。アルコール・クリーニング・パッドで、残っているパテ・パッドを伝導プレートから拭き取ります。

   ねじタイプ	ドライバー・タイプ
   1 M3x5 ねじ (x3)	#1 プラス・ドライバー
   2 M3 ねじ (x2)	T10 ドライバー

   図 3. OSFP モジュール 伝導プレートの取り外し
   
   
4. 5 本の Torx T10 ねじを取り外し、クイック・コネクトを緩めます。
   注

   参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。

   図 4. クイック・コネクトのねじの取り外し (計算ノード)
   
   
5. トルク・ドライバーを適切なトルクに設定し、ウォーター・ループのねじとクイック・コネクトのねじ (ノードあたり 14 本の Torx T10 ねじ) を取り外します。
   注

   • 参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。

   • 1 VR コールド・プレートねじ (2 本) を取り外す場合は、ワッシャーも取り外します。今後の使用に備えてワッシャーは必ず保管してください。

     図 5. ワッシャー付き VR コールド・プレートねじ
     
     

   図 6. ウォーター・ループねじの取り外し

   1 VR コールド・プレートねじ (2 本)

   
   
6. プロセッサー・コールド・プレートねじ (ノードあたり 12 本の Torx T20 ねじ) を取り外します。プロセッサー・コールド・プレート・ラベルに示されているねじの順序に従い、一般的なドライバーを使用してねじを緩めます。各ねじを完全に緩めてから、次のねじに進みます。
   注

   参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 1.12 から 1.46 ニュートン・メーター、10 から 13 インチ・ポンドです。

   図 7. プロセッサー・コールド・プレート・ラベル

   各ねじを、6 > 5 > 4 > 3 > 2 > 1 の順序で完全に締め付けます。

   
   
   

   図 8. プロセッサー・コールド・プレートの取り外し
   
   
7. ウォーター・ループ・キャリアの向きをガイド・ピンに合わせます。次に、ウォーター・ループ・キャリアをゆっくりと下に置き、ウォーター・ループにしっかりと固定されていることを確認します。
   図 9. ウォーター・ループ・キャリアの取り付け (計算ノード)
   
   
8. ウォーター・ループ・キャリアのねじを締めます (12 本のプラス #2 ねじ)。
   注

   配送用ブラケットの背面で R とマークされたねじ穴を選択します。

   図 10. ウォーター・ループ・キャリアねじの取り付け (計算ノード)
   
   
9. ウォーター・ループ・キャリアのラッチを回転させ、プロセッサーからウォーター・ループを分離します。
   図 11. プロセッサーからのウォーター・ループの分離
   
   
10. 慎重にウォーター・ループを回転させて、一方の半分が他方の半分の上に乗るようにします。
    注

    ウォーター・ループは傾けないでください。ウォーター・ループはトレイ上で水平に保ってください。

    図 12. ウォーター・ループを折りたたむ
    
    
11. プロセッサーの取り外し
    1. Torx T20 ドライバーを使用して保持フレームねじを緩めます。次に、保持フレームをオープン位置まで回転させます
    2. レール・フレームを図に示されている方向に少し持ち上げます。レール・フレーム内のプロセッサーはバネ仕掛けになっています。
    3. プロセッサー・キャリアの青色のタブを持って、プロセッサー・キャリアをスライドさせてレール・フレームから出します。
    図 13. プロセッサーの取り外し
    
    
12. プロセッサーを下ろさずに、アルコール・クリーニング・パッドでプロセッサーの上部にある熱伝導グリースを拭き取ります。次に、プロセッサーの接点側を上向きにして、プロセッサーを静電防止板に置きます。
13. アルコール・クリーニング・パッドで、残っている熱伝導グリース、ギャップ・パッド、およびパテ・パッドをウォーター・ループから拭き取ります。