プロセッサーの取り付け
この作業には、組み立てられたプロセッサーを取り付けるための指示があります。
このタスクについて
必要なツール
コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが手元にあることを確認してください。
SD665-N V3 Water Loop Service Kit (サービス・キット内のウォーター・ループ・キャリアは再使用可能です。今後の交換のニーズに備えて、サーバーが稼働する施設で保管することをお勧めします。)
SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit
SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit
トレイに取り付けるドライブに応じたドライブ・ギャップ・パッドまたはパテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。
ねじおよびドライバー
対応するねじを正しく取り付け、および取り外しできるよう、以下のドライバーを準備してください。ドライバー・タイプ ねじタイプ 六角ねじ (GPU ノードのウォーター・ループ) 6 mm の六角ねじドライバー 六角ねじ (OSFP モジュールの伝導プレート) 4.5 mm 六角ねじドライバー Torx T10 プラス・ドライバー Torx T10 ねじ Torx T20 プラス・ドライバー Torx T20 ねじ #1 プラス・ドライバー #1 プラスねじ #2 プラス・ドライバー #2 プラスねじ
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。
エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。
QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。
各プロセッサー・ソケットには必ずカバーが取り付けられている必要があります。プロセッサーの取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
プロセッサーおよびウォーター・ループの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、冷却プレートからグリースのカバーを取り外さないでください。
新しいプロセッサーの取り付けまたは交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新を参照してください。
ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。
ご使用のシステムでサポートされているプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven websiteを参照してください。システムボードに取り付けるプロセッサーはすべて、速度、コア数、および周波数が同じでなければなりません。
システムで使用できるオプション・デバイスに、特定のプロセッサー要件がある場合があります。詳しくは、オプション・デバイスに付属の資料を参照してください。
ギャップ・パッド/パテ・パッドの位置と向きを識別するには、ギャップ・パッド/パテ・パッドの識別と位置を参照してください。
ギャップ・パッド/パテ・パッドを交換する前に、アルコール・クリーニング・パッドでインターフェース・プレートまたはハードウェア表面を慎重にクリーニングします。
ギャップ・パッド/パテ・パッドは、変形しないように慎重に持ってください。ねじ穴や開口部がギャップ・パッド/パテ・パッドの素材によってふさがれていないことを確認します。
有効期限が切れたパテ・パッドは使用しないでください。パテ・パッド・パッケージの有効期限を確認します。パテ・パッドの有効期限が切れている場合は、新しいパテ・パッドを取得して適切に交換します。
ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkSystem SD665-N V3 用のドライバーおよびソフトウェアのダウンロード Web サイト を参照してください。
ファームウェア更新ツールについては、ファームウェアの更新を参照してください。
手順
- プロセッサーの取り付け
プロセッサー・キャリアをレール・フレームにスライドさせます。重要プロセッサー・キャリアがレール・フレーム内に固定されていることを確認します。
両手の人差し指を使ってレール・フレームを押し下げます。
青いラッチが所定の位置にロックされるまで、両手の人差し指を使ってレール・フレームを押し下げます。
保持フレームを閉じます。
Torx T20 ドライバーを使用してねじを締めます。
図 2. プロセッサーの取り付け
- 注射器を使用してプロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布します。等間隔で 4 つの点を描くようにし、それぞれの点が熱伝導グリース約 0.1 ml です。注プロセッサーの接点側を下にして、慎重にプロセッサーおよび保持器具を平らな面に置きます。図 3. 熱伝導グリースの塗布
- 必要に応じて、プロセッサー冷却プレートの下側からプラスチック・グリース・カバーを取り外します。図 4. プラスチック・グリース・カバーの取り外し
- ウォーター・ループの底面および上面でギャップ・パッドをチェックし、破損しているパッドや足りないパッドがある場合は、新しいパッドと交換します。図 5. ウォーター・ループ・ギャップ・パッド (底面)
図 6. ウォーター・ループ・ギャップ・パッド (上面)
必ず、ギャップ・パッド/パテ・パッドの交換に関するガイドラインに従ってください。
- ウォーター・ループのパテ・パッドを新しいパッドと交換します。図 7. ウォーター・ループのパテ・パッド
必ず、ギャップ・パッド/パテ・パッドの交換に関するガイドラインに従ってください。
- ウォーター・ループの上側をゆっくり回転し、ノードの背面近くの 2 つのガイド・ピンにウォーター・ループを配置します。次に、ウォーター・ループをゆっくり下に置き、システム・ボードにしっかりと固定されていることを確認します。重要必ず、右側の計算ノード上の 3 つのガイド・ピンにウォーター・ループを位置合わせしてください。図 8. 計算ノード上のガイド・ピン
重要ウォーター・ループを少しだけ持ち上げて回転させます。
ウォーター・ループは傾けないでください。ウォーター・ループはトレイ上で水平に保ってください。
トレイにウォーター・ループを取り付ける
図 9. ウォーター・ループの取り付け
- ウォーター・ループ・キャリアのねじを緩めます (12 本のプラス #2 ねじ)。注配送用ブラケットの背面で
R とマークされたねじ穴を選択します。 図 10. ウォーター・ループ・キャリアのねじを緩める
- 計算ノードからウォーター・ループ・キャリアを取り外します。図 11. ウォーター・ループ・キャリアの取り外し (計算ノード)
- プロセッサー・コールド・プレートねじ (CPU ノードあたり 12 本の Torx T20 ねじ) を取り付けます。プロセッサー・コールド・プレート・ラベルに示されているねじの順序に従い、一般的なドライバーを使用してねじを締めます。各ねじを完全に締め付けてから、次のねじに進みます。注参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 1.12 から 1.46 ニュートン・メーター、10 から 13 インチ・ポンドです。図 12. プロセッサー・コールド・プレートの取り付け以下の順序で各ねじを完全に締めます。
プロセッサー ねじの順序 A B 
- トルク・ドライバーを適切なトルクに設定し、ウォーター・ループのねじとクイック・コネクトのねじ (ノードあたり 14 本の Torx T10 ねじ) を取り付けます。注
参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。
1 VR コールド・プレートねじ (2 本) をワッシャーと一緒に取り付けます。以前にウォーター・ループから取り外したワッシャーを使用します。
図 13. ワッシャー付き VR コールド・プレートねじ
図 14. ウォーター・ループのねじとクイック・コネクトのねじの取り付け
- 5 本の Torx T10 ねじを取り付け、クイック・コネクトを固定します。注参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。図 15. クイック・コネクトのねじの取り付け (計算ノード)
- OSFP モジュールの伝導プレートの上面および底面にあるパテ・パッドを交換します。図 16. OSFP モジュールの伝導プレートのパテ・パッドの交換
1 伝導プレートの上部パテ・パッド
2 伝導プレートの下部パテ・パッド
必ず、ギャップ・パッド/パテ・パッドの交換に関するガイドラインに従ってください。
- ウォーター・ループに OSFP モジュール 伝導プレートを取り付けます。
ねじタイプ ドライバー・タイプ 1 M3x5 ねじ (x3) #1 プラス・ドライバー 2 M3 ねじ (x2) T10 ドライバー 図 17. OSFP モジュール 伝導プレートの取り付け
- 4.5 mm 六角ねじドライバーで 2 本の六角ねじを OSFP モジュールに取り付けます。図 18. OSFP モジュール 伝導プレートの六角ねじの取り付け
OSFP モジュール を取り付けます。OSFP モジュールの取り付けを参照してください。
ドライブ・ケージを取り付けます。ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り付けを参照してください。
MCIO ケーブルを取り付けます。内部ケーブルの配線のガイダンスおよび配線情報に従ってください。
バス・バーを取り付けます。バス・バーの取り付けを参照してください。
M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り付けます。M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り付けを参照してください。
メモリー・モジュールを取り付けます。メモリー・モジュールの取り付けを参照してください。
DIMM の組み合わせを取り付けます。DIMM コームの取り付けを参照してください。
クロス・ブレースを取り付けます。クロス・ブレースの取り付けを参照してください。
トレイ・カバーを取り付けます。トレイ・カバーの取り付けを参照してください。
エンクロージャーにトレイを取り付けます。エンクロージャーへの DWC トレイの取り付けを参照してください。
- 必要なすべての外部ケーブルをソリューションに接続します。注余分な力をかけて QSFP ケーブルをソリューションに接続します。
各ノードの電源 LED をチェックし、高速の点滅から低速の点滅に変わり、すべてのノードの電源をオンにする準備ができていることを示していることを確認します。
デモ・ビデオ