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Installation d'un processeur

Cette tâche comporte des instructions, relatives à l'installation d'un processeur.

À propos de cette tâche

Important
Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic
  • Pour identifier l’emplacement et l’orientation du tampon d’espace/tampon de mastic, voir :

  • Avant de remplacer le tampon d’espace/tampon de mastic, nettoyez délicatement la plaque d’interface ou la surface du matériel à l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool.

  • Maintenez le tampon d’espace/tampon de mastic en faisant preuve de précautions afin de ne pas le déformer. Assurez-vous qu’aucun trou de vis ou orifice n’est obstrué par le tampon d’espace/le tampon de mastic.

  • N’utilisez pas de tampon de mastic périmé. Vérifiez la date de péremption sur l’emballage du tampon de mastic. Si les tampons de mastic ont dépassé la date limite d’utilisation, achetez-en de nouveaux afin de les remplacer correctement.

Outils requis

Assurez-vous de disposer des outils requis répertoriés ci-dessous afin de pouvoir remplacer correctement le composant.

  • SD665-N V3 Water Loop Service Kit (Le support de la boucle d’eau contenu dans le kit de maintenance est réutilisable. Nous vous recommandons de le conserver au même endroit où le serveur est installé en vue de futurs remplacements.)

  • SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit

  • SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit

    Le tampon de mastic ne peut pas être réutilisé. Chaque fois que la boucle d’eau est retirée, les tampons de mastic doivent être remplacés par de nouveaux tampons avant de réinstaller la boucle d’eau.

  • Kits de tampon d’espace d’unité ou de tampon de mastic en fonction des unités installées dans le plateau. Pour plus d’informations, consultez les procédures de remplacement respectives.

  • Vis et tournevis

    Préparez les tournevis suivants pour vous assurer que vous pouvez installer et retirer les vis correspondantes correctement.
    Type de tournevisType de vis
    Vis hexagonale (boucle d’eau de nœud GPU)Tournevis à tête hexagonale 6 mm
    Vis hexagonale (plaque de conduction du module OSFP)Tournevis à tête hexagonale 4,5 mm
    Tournevis T10 TorxVis Torx T10
    Tournevis Torx T20Vis Torx T20
    Tournevis cruciforme n°1Vis cruciforme n°1
    Tournevis cruciforme n°2Vis cruciforme n°2
Avertissement
  • Lisez Conseils d'installation et Liste de contrôle d'inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.

  • Mettez hors tension le plateau DWC correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.

  • Débranchez tous les câbles externes du boîtier.

  • Exercez une force supplémentaire pour déconnecter les câbles QSFP éventuellement connectés à la solution.

  • Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache. Lorsque vous retirez ou installez un processeur, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.

  • Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.

  • Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice du processeur ou de la boucle d'eau. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice de la plaque froide, sauf instruction contraire.

  • Avant d'installer un nouveau module de processeur ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir la section Mise à jour du microprogramme.

  • Pour éviter d'endommager la boucle d'eau, utilisez toujours le support de boucle d'eau lorsque vous retirez, installez ou pliez la boucle d'eau.

Remarque
  • Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre système, consultez le site Site Web Lenovo ServerProven. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.

  • Les dispositifs en option disponibles pour votre système peuvent avoir des exigences relatives au processeur spécifiques. Voir la documentation fournie avec le dispositif en option pour plus d'informations.

Avertissement

Si l’emplacement du processeur 2 est vide, les obturateurs des modules DIMM doivent être retirés des emplacements des modules DIMM tout autour de l’emplacement du processeur 2 (emplacement 13 à 24).

Figure 1. Emplacements des processeurs
Processor locations
Téléchargement du microprogramme et du pilote : Après le remplacement d’un composant, il est possible que la mise à jour du microprogramme ou du pilote soit requise.

Procédure

Remarque

Selon le modèle, il est possible que votre solution diffère légèrement de l'illustration.

Avertissement

Si l’emplacement du processeur 2 est vide, les obturateurs des modules DIMM doivent être retirés des emplacements des modules DIMM tout autour de l’emplacement du processeur 2 (emplacement 13 à 24).

  1. Si vous remplacez des processeurs, procédez comme suit :
    1. S’il reste de la pâte thermoconductrice sur le côté inférieur de la plaque froide de la boucle d’eau, essuyez délicatement la pâte thermoconductrice à l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool.
    2. Retirez l'étiquette d'identification de processeur de la boucle d'eau et remplacez-la par la nouvelle étiquette fournie avec le processeur de remplacement. Si vous ne parvenez pas à retirer l'étiquette et à la placer sur la nouvelle boucle d'eau, ou si l'étiquette est endommagée lors du transfert, écrivez le numéro de série figurant sur l'étiquette d'identification du processeur sur la nouvelle boucle d'eau, à l'emplacement où devrait se trouver l'étiquette, à l'aide d'un marqueur indélébile.
  2. Installez le processeur.
    1. Faites glisser le support de processeur dans le support des glissières.
      Avertissement
      Assurez-vous que le support du processeur est bien installé dans le corps de la glissière.
    2. Utilisez l’index des deux mains pour appuyer sur le corps de la glissière.
    3. Utilisez l’index des deux mains pour appuyer sur le corps de la glissière jusqu’à ce que les loquets bleus s’enclenchent.
      Figure 2. Installation du processeur dans le cadre de glissières

    4. Deux découpes semi-circulaires et une découpe ovale se trouvent sur le cadre de glissières. Veillez à ce que les goujons du socket du processeur sont au centre de ces trois découpes. Si le goujon se trouve près du côté gauche ou du côté droit, cela signifie que le placement n’est pas correct. Si le goujon n’est pas bien placé, renouvelez les étapes 2.1, 2.2 et 2.3 (, et ) pour réinstaller le support du processeur sur le cadre de glissières jusqu’à ce qu’il soit bien positionné.
      Figure 3. Positionnement des goujons du socket du processeur

    5. Appuyez légèrement sur le support du processeur pour vous assurer que le processeur est correctement installé dans le socket.
      Avertissement
      N’appliquez aucune force excessive sur le processeur afin de ne pas l’endommager. Vous ne pouvez appuyer sur le processeur que lorsque les goujons du socket du processeur se trouvent au centre des découpes semi-circulaires.
    6. Fermez le cadre de retenue.
    7. Utilisez un tournevis Torx T20 pour serrer la vis.
      Figure 4. Fixation du cadre de retenue au socket du processeur

  3. Appliquez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec une seringue en formant quatre points régulièrement espacés, chaque point consistant en 0,1 ml de pâte thermoconductrice.
    Remarque
    Placez avec précaution le processeur et le dispositif de retenue sur une surface plane avec la partie contact du processeur vers le bas.
    Figure 5. Application de la pâte thermoconductrice
    Applying thermal grease
  4. Si besoin, retirez les films lubrifiants en plastique sur le dessous des plaques froides du processeur.
    Figure 6. Retrait des films de protection en pâte thermoconductrice
    Plastic grease covers removal
  5. Vérifiez les tampons d’espace sur le côté inférieur et le côté supérieur de la boucle d’eau ; s’ils sont endommagés ou absents, remplacez-les par de nouveaux tampons.
    Figure 7. Tampons d’espace de la boucle d’eau (côté inférieur)
    Water loop gap pads (bottom side)
    Figure 8. Tampons d’espace de la boucle d’eau (côté supérieur)
    Water loop gap pads (top side)

Assurez-vous de bien suivre les Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.

  1. Remplacez les tampons de mastic de la boucle d’eau par de nouveaux tampons.
    Avertissement
    Le tampon de mastic ne peut pas être réutilisé. Chaque fois qu’un composant est retiré, les tampons de mastic doivent être remplacés par de nouveaux tampons avant de réinstaller le composant.
    Figure 9. Tampons de mastic de la boucle d’eau
    Water loop putty pads

Assurez-vous de bien suivre les Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.

  1. En faisant preuve de délicatesse, faites pivoter la partie supérieure de la boucle d’eau, positionnez la boucle d’eau sur les deux broches de guidage près de l’arrière du nœud ; ensuite, abaissez doucement la boucle d’eau et assurez-vous qu’elle est bien en place sur la carte mère.
    Avertissement
    Assurez-vous d’aligner la boucle d’eau sur les trois broches de guidage du côté droit du nœud de traitement.
    Figure 10. Broches de guidage du nœud de traitement
    Guide pins on the compute node
    Avertissement
    1. Soulevez légèrement la boucle d’eau, puis faites-la pivoter.

    2. N’inclinez pas la boucle d’eau. Maintenez la boucle d’eau à l’horizontale avec le plateau.

    3. Installation de la boucle d’eau dans le plateau

    Figure 11. Installation de la boucle d'eau
    Water loop installation
  2. Installez les vis de la plaque froide du processeur (12 vis Torx T20 par nœud UC). Suivez la séquence de vis indiquée ci-dessous et serrez les vis à l’aide d’un tournevis dynamométrique. Serrez à fond chaque vis ; ensuite, passez à la vis suivante.
    Remarque
    Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 1,12 à 1,46 newtons-mètres, 10 à 13 pouces-livres
    Figure 12. Installation de la plaque froide du processeur
    Serrez à fond chaque vis, dans l’ordre ci-dessous :
    ProcesseurSéquence des vis
    A2 > 1 > 4 > 6 > 5 > 3
    B2 > 1 > 5 > 3 > 4 > 6

    Processor cold plate label

    Processor cold plate installation
  3. Desserrez les vis du support de la boucle d’eau (12 vis Phillips n° 2).
    Remarque
    Sélectionnez les trous de vis marqués d’un R à l’arrière du support de transport.
    Figure 13. Desserrage des vis du support de la boucle d’eau
    Water loop carrier screws removal
  4. Retirez le support de la boucle d’eau du nœud de traitement.
    Figure 14. Retrait du support de la boucle d’eau (nœud de traitement)
    Water loop carrier removal (Compute node)
  5. Installez les vis de la boucle d’eau et les vis de raccord rapide (14 vis Torx T10 par nœud) à l’aide d’un tournevis dynamométrique réglé au couple approprié.
    Remarque
    • Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.

    • Installez les 1 vis de la plaque froide VR (x2) avec les rondelles. Utilisez les rondelles préalablement retirées de la boucle d’eau.

    Figure 15. Vis de la plaque froide VR avec les rondelles
    VR cold plate screws with washer
    Figure 16. Installation des vis de la boucle d’eau et des vis de raccord rapide


    Water loop screws and quick connect screws installation
  6. Installez les cinq vis Torx T10 afin de fixer le raccord rapide.
    Remarque
    À titre de référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.
    Figure 17. Installation des vis de raccord rapide (nœud de traitement)
    Quick connect screw installation (Compute node)
  7. Remplacez les tampons de mastic sur le côté supérieur et le côté inférieur de la plaque de conduction du module OSFP.
    Avertissement
    Le tampon de mastic ne peut pas être réutilisé. Chaque fois qu’un composant est retiré, les tampons de mastic doivent être remplacés par de nouveaux tampons avant de réinstaller le composant.
    Figure 18. Remplacement des tampons de mastic de la plaque de conduction du module OSFP
    OSFP module conduction plate putty pads replacement

    1 Tampon de mastic supérieur de la plaque de conduction

    2 Tampon de mastic inférieur de la plaque de conduction

Assurez-vous de bien suivre les Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.

  1. Installez la plaque de conduction du Module OSFP sur la boucle d’eau.
    Type de visType de tournevis
    1 Vis M3x5 (x3)Tournevis cruciforme n°1
    2 Vis M3 (x2)Tournevis T10
    Figure 19. Installation de la plaque de conduction du Module OSFP
    the OSFP module conduction plate
  2. Installez les deux vis à tête hexagonale dans le module OSFP à l’aide d’un tournevis à tête hexagonale de 4,5 mm.
    Figure 20. Module OSFP installation des vis hexagonales de la plaque de conduction
    OSFP module conduction plate Hex screws installation
Après avoir terminé
  1. Installez le Module OSFP. Voir Installation du module OSFP.

  2. Installez le boîtier d’unités de disque dur. Voir Installation du boîtier d'unités de disque dur.

  3. Installez les câbles MCIO. Suivez les informations de cheminement des câbles et de guidage dans Cheminement interne des câbles.

  4. Installez la barre de bus. Voir Installation de la barre de bus.

  5. Installez le fond de panier M.2. Voir Installation du fond de panier M.2.

  6. Installez les modules de mémoire. Voir Installation d'un module de mémoire.

  7. Installez l’ensemble DIMM. Voir Installation d’un ensemble DIMM.

  8. Installez les traverses. Voir Installation des traverses.

  9. Installez le cache du plateau. Voir Installation d'un cache de plateau.

  10. Installez le plateau dans le boîtier. Voir Installation d’un plateau DWC dans le boîtier.

  11. Branchez tous les câbles externes requis sur la solution.
    Remarque
    Exercez une force supplémentaire pour connecter les câbles QSFP à la solution.
  12. Vérifiez le voyant d’alimentation de chaque nœud afin de vous assurer qu’il passe d’un clignotement rapide à un clignotement lent pour indiquer que tous les nœuds sont sous tension.

Vidéo de démonstration

Découvrez la procédure sur YouTube