Installation d’un processeur

Cette tâche comporte des instructions, relatives à l’installation d’un processeur.

À propos de cette tâche

Outils requis

Assurez-vous de disposer des outils requis répertoriés ci-dessous afin de pouvoir remplacer correctement le composant.

• SD665-N V3 Water Loop Service Kit (Le support de la boucle d’eau contenu dans le kit de maintenance est réutilisable. Nous vous recommandons de le conserver au même endroit où le serveur est installé en vue de futurs remplacements.)

• SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit

• SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit

• Kits de tampon d’espace d’unité ou de tampon de mastic en fonction des unités installées dans le plateau. Pour plus d’informations, consultez les procédures de remplacement respectives.

• Vis et tournevis

  Préparez les tournevis suivants afin de pouvoir installer et retirer correctement les vis correspondantes.

  Type de tournevis	Type de vis
  Vis hexagonale (boucle d’eau de nœud GPU)	Tournevis à tête hexagonale 6 mm
  Vis hexagonale (plaque de conduction du module OSFP)	Tournevis à tête hexagonale 4,5 mm
  Tournevis T10 Torx	Vis Torx T10
  Tournevis Torx T20	Vis Torx T20
  Tournevis cruciforme n°1	Vis cruciforme n°1
  Tournevis cruciforme n°2	Vis cruciforme n°2

Avertissement

• Lisez Conseils d'installation et Liste de contrôle d'inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.

• Mettez hors tension le plateau DWC correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.

• Débranchez tous les câbles externes du boîtier.

• Exercez une force supplémentaire pour déconnecter les câbles QSFP éventuellement connectés à la solution.

• Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache. Lorsque vous retirez ou installez un processeur, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.

• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.

• Assurez-vous que rien n’entre en contact avec la pâte thermoconductrice du processeur ou de la boucle d’eau. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice de la plaque froide, sauf instruction contraire.

• Avant d’installer un nouveau module de processeur ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir la section Mise à jour du microprogramme.

• Pour éviter d’endommager la boucle d’eau, utilisez toujours le support de boucle d’eau lorsque vous retirez, installez ou pliez la boucle d’eau.

Remarque

• Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre système, consultez le site Lenovo ServerProven website. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.

• Les dispositifs en option disponibles pour votre système peuvent avoir des exigences relatives au processeur spécifiques. Voir la documentation fournie avec le dispositif en option pour plus d’informations.

Figure 1. Emplacements des processeurs

Important

Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic

• Pour identifier l’emplacement et l’orientation du tampon d’espace/tampon de mastic, voir Identification et emplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.

• Avant de remplacer le tampon d’espace/tampon de mastic, nettoyez délicatement la plaque d’interface ou la surface du matériel à l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool.

• Maintenez le tampon d’espace/tampon de mastic en faisant preuve de précautions afin de ne pas le déformer. Assurez-vous qu’aucun trou de vis ou orifice n’est obstrué par le tampon d’espace/le tampon de mastic.

• N’utilisez pas de tampon de mastic périmé. Vérifiez la date de péremption sur l’emballage du tampon de mastic. Si les tampons de mastic ont dépassé la date limite d’utilisation, achetez-en de nouveaux afin de les remplacer correctement.

Téléchargement du microprogramme et du pilote : après le remplacement d’un composant, il est possible que la mise à jour du microprogramme ou du pilote soit requise.

• Accédez à Site Web de téléchargement des pilotes et logiciels pour ThinkSystem SD665-N V3 pour consulter les dernières mises à jour de microprogramme et de pilote disponibles pour votre serveur.

• Consultez Mise à jour du microprogramme pour plus d’informations sur les outils de mise à jour du microprogramme.

Procédure

1. Si vous remplacez des processeurs, procédez comme suit :
   1. S’il reste de la pâte thermoconductrice sur le côté inférieur de la plaque froide de la boucle d’eau, essuyez délicatement la pâte thermoconductrice à l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool.
   2. Retirez l’étiquette d’identification de processeur de la boucle d’eau et remplacez-la par la nouvelle étiquette fournie avec le processeur de remplacement. Si vous ne parvenez pas à retirer l’étiquette et à la placer sur la nouvelle boucle d’eau, ou si l’étiquette est endommagée lors du transfert, écrivez le numéro de série figurant sur l’étiquette d’identification du processeur sur la nouvelle boucle d’eau, à l’emplacement où devrait se trouver l’étiquette, à l’aide d’un marqueur indélébile.
2. Installation du processeur
   1. Faites glisser le support de processeur dans le support des glissières.
      Avertissement

      Assurez-vous que le support du processeur est bien installé dans le corps de la glissière.
   2. Utilisez l’index des deux mains pour appuyer sur le corps de la glissière.
   3. Utilisez l’index des deux mains pour appuyer sur le corps de la glissière jusqu’à ce que les loquets bleus s’enclenchent.
   4. Fermez le cadre de retenue.
   5. Utilisez un tournevis Torx T20 pour serrer la vis.
   Figure 2. Installation d’un processeur
   
   
3. Appliquez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec une seringue en formant quatre points régulièrement espacés, chaque point consistant en 0,1 ml de pâte thermoconductrice.
   Remarque

   Placez avec précaution le processeur et le dispositif de retenue sur une surface plane avec la partie contact du processeur vers le bas.

   Figure 3. Application de la pâte thermoconductrice
   
   
4. Si besoin, retirez les films lubrifiants en plastique sur le dessous des plaques froides du processeur.
   Figure 4. Retrait des films de protection en pâte thermoconductrice
   
   
5. Vérifiez les tampons d’espace sur le côté inférieur et le côté supérieur de la boucle d’eau ; s’ils sont endommagés ou absents, remplacez-les par de nouveaux tampons.
   Figure 5. Tampons d’espace de la boucle d’eau (côté inférieur)
   
   

   Figure 6. Tampons d’espace de la boucle d’eau (côté supérieur)
   
   

Assurez-vous de bien suivre les Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.

6. Remplacez les tampons de mastic de la boucle d’eau par de nouveaux tampons.
   Figure 7. Tampons de mastic de la boucle d’eau
   
   

Assurez-vous de bien suivre les Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.

7. En faisant preuve de délicatesse, faites pivoter la partie supérieure de la boucle d’eau, positionnez la boucle d’eau sur les deux broches de guidage près de l’arrière du nœud ; ensuite, abaissez doucement la boucle d’eau et assurez-vous qu’elle est bien en place sur la carte mère.
   Avertissement

   Assurez-vous d’aligner la boucle d’eau sur les trois broches de guidage du côté droit du nœud de traitement.

   Figure 8. Broches de guidage du nœud de traitement
   
   

   Avertissement

   1. Soulevez légèrement la boucle d’eau, puis faites-la pivoter.

   2. N’inclinez pas la boucle d’eau. Maintenez la boucle d’eau à l’horizontale avec le plateau.

   3. Installation de la boucle d’eau dans le plateau

   Figure 9. Installation de la boucle d’eau
   
   
8. Desserrez les vis du support de la boucle d’eau (12 vis Phillips n° 2).
   Remarque

   Sélectionnez les trous de vis marqués d’un R à l’arrière du support de transport.

   Figure 10. Desserrage des vis du support de la boucle d’eau
   
   
9. Retirez le support de la boucle d’eau du nœud de traitement.
   Figure 11. Retrait du support de la boucle d’eau (nœud de traitement)
   
   
10. Installez les vis de la plaque froide du processeur (12 vis Torx T20 par nœud UC). Suivez l’ordre de vis indiqué sur l’étiquette de la plaque froide du processeur, puis serrez les vis à l’aide d’un tournevis classique. Serrez à fond chaque vis ; ensuite, passez à la vis suivante.
    Remarque

    Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 1,12 à 1,46 newtons-mètres, 10 à 13 pouces-livres

    Figure 12. Installation de la plaque froide du processeur

    Serrez à fond chaque vis, dans l’ordre ci-dessous :

    Processeur	Séquence des vis
    A	2 > 1 > 4 > 6 > 5 > 3
    B	2 > 1 > 5 > 3 > 4 > 6

    
    
    
    
    
11. Installez les vis de la boucle d’eau et les vis de raccord rapide (14 vis Torx T10 par nœud) à l’aide d’un tournevis dynamométrique réglé au couple approprié.
    Remarque

    • Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.

    • Installez les 1 vis de la plaque froide VR (x2) avec les rondelles. Utilisez les rondelles préalablement retirées de la boucle d’eau.

    Figure 13. Vis de la plaque froide VR avec les rondelles
    
    

    Figure 14. Installation des vis de la boucle d’eau et des vis de raccord rapide

    
    
    
12. Installez les cinq vis Torx T10 afin de fixer le raccord rapide.
    Remarque

    À titre de référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.

    Figure 15. Installation des vis de raccord rapide (nœud de traitement)
    
    
13. Remplacez les tampons de mastic sur le côté supérieur et le côté inférieur de la plaque de conduction du module OSFP.
    Figure 16. Remplacement des tampons de mastic de la plaque de conduction du module OSFP
    
    

    1 Tampon de mastic supérieur de la plaque de conduction 2 Tampon de mastic inférieur de la plaque de conduction

Assurez-vous de bien suivre les Consignes de remplacement du tampon d’espace/tampon de mastic.

14. Installez la plaque de conduction du Module OSFP sur la boucle d’eau.

    Type de vis	Type de tournevis
    1 Vis M3x5 (x3)	Tournevis cruciforme n°1
    2 Vis M3 (x2)	Tournevis T10

    Figure 17. Installation de la plaque de conduction du Module OSFP
    
    
15. Installez les deux vis à tête hexagonale dans le module OSFP à l’aide d’un tournevis à tête hexagonale de 4,5 mm.
    Figure 18. Module OSFP installation des vis hexagonales de la plaque de conduction