Retrait d’un processeur

Cette tâche comporte des instructions, relatives au retrait d’un processeur assemblé.

À propos de cette tâche

Outils requis

Assurez-vous de disposer des outils requis répertoriés ci-dessous afin de pouvoir remplacer correctement le composant.

• SD665-N V3 Water Loop Service Kit (Le support de la boucle d’eau contenu dans le kit de maintenance est réutilisable. Nous vous recommandons de le conserver au même endroit où le serveur est installé en vue de futurs remplacements.)

• SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit

• SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit

• Kits de tampon d’espace d’unité ou de tampon de mastic en fonction des unités installées dans le plateau. Pour plus d’informations, consultez les procédures de remplacement respectives.

• Vis et tournevis

  Préparez les tournevis suivants afin de pouvoir installer et retirer correctement les vis correspondantes.

  Type de tournevis	Type de vis
  Vis hexagonale (boucle d’eau de nœud GPU)	Tournevis à tête hexagonale 6 mm
  Vis hexagonale (plaque de conduction du module OSFP)	Tournevis à tête hexagonale 4,5 mm
  Tournevis T10 Torx	Vis Torx T10
  Tournevis Torx T20	Vis Torx T20
  Tournevis cruciforme n°1	Vis cruciforme n°1
  Tournevis cruciforme n°2	Vis cruciforme n°2

Avertissement

• Lisez Conseils d'installation et Liste de contrôle d'inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.

• Mettez hors tension le plateau DWC correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.

• Débranchez tous les câbles externes du boîtier.

• Exercez une force supplémentaire pour déconnecter les câbles QSFP éventuellement connectés à la solution.

• Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache. Lorsque vous retirez ou installez un processeur, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.

• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.

• Assurez-vous que rien n’entre en contact avec la pâte thermoconductrice du processeur ou de la boucle d’eau. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice de la plaque froide, sauf instruction contraire.

• Avant d’installer un nouveau module de processeur ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir la section Mise à jour du microprogramme.

• Pour éviter d’endommager la boucle d’eau, utilisez toujours le support de boucle d’eau lorsque vous retirez, installez ou pliez la boucle d’eau.

Figure 1. Emplacements des processeurs

Procédure

1. Préparez-vous en vue de cette tâche.
   1. Retirez le plateau du boîtier. Voir Retrait d'un plateau DWC du boîtier.
   2. Retirez le cache du plateau. Voir Retrait d'un cache de plateau.
   3. Retirez les traverses. Voir Retrait des traverses.
   4. Retirez l’ensemble DIMM. Voir Retrait d’un ensemble DIMM.
   5. Retirez les modules de mémoire. Voir Retrait d'un module de mémoire.
   6. Retirez le fond de panier M.2. Voir Retrait du fond de panier M.2.
   7. Retirez la barre de bus. Voir Retrait de la barre de bus.
   8. Retirez les câbles MCIO. Suivez les informations de cheminement des câbles et de guidage dans Cheminement interne des câbles.
   9. Retirez le boîtier d’unités de disque dur. Voir Retrait du boîtier d'unités de disque dur.
   10. Retirez le Module OSFP. Voir Retrait du module OSFP.
2. Retirez les deux vis à tête hexagonale du module OSFP à l’aide d’un tournevis à tête hexagonale de 4,5 mm.
   Figure 2. Module OSFP retrait des vis hexagonales de la plaque de conduction
   
   
3. Retirez la plaque de conduction du Module OSFP. À l’aide de chiffons doux imbibés d’alcool, essuyez le restant des tampons de mastic de la plaque de conduction.

   Type de vis	Type de tournevis
   1 Vis M3x5 (x3)	Tournevis cruciforme n°1
   2 Vis M3 (x2)	Tournevis T10

   Figure 3. Module OSFP retrait de la plaque de conduction
   
   
4. Retirez les cinq vis Torx T10 pour desserrer le raccord rapide.
   Remarque

   À titre de référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.

   Figure 4. Retrait des vis de raccord rapide (nœud de traitement)
   
   
5. Retirez les vis de la boucle d’eau et les vis de raccord rapide (14 vis Torx T10 par nœud) à l’aide d’un tournevis dynamométrique réglé au couple approprié.
   Remarque

   • Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 5,0+/- 0,5 pouces-livres, 0,55+/- 0,05 newtons-mètres.

   • Lors du retrait des 1 vis de la plaque froide VR (2), n’oubliez pas de retirer les rondelles. Veillez à conserver les rondelles pour une utilisation ultérieure.

     Figure 5. Vis de la plaque froide VR avec les rondelles
     
     

   Figure 6. Retrait des vis de la boucle d’eau

   1 Vis de la plaque froide VR (2)

   
   
6. Retirez les vis de la plaque froide du processeur (12 vis Torx T20 par nœud). Suivez l’ordre des vis indiqué sur l’étiquette de la plaque froide du processeur, puis desserrez les vis à l’aide d’un tournevis classique. Desserrez à fond chaque vis ; ensuite, passez à la vis suivante.
   Remarque

   Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 1,12 à 1,46 newtons-mètres, 10 à 13 pouces-livres

   Figure 7. Étiquette de la plaque froide du processeur

   Desserrez à fond chaque vis en respectant cet ordre : 6 > 5 > 4 > 3 > 2 > 1

   
   
   

   Figure 8. Retrait de la plaque froide du processeur
   
   
7. Orientez le support de la boucle d’eau avec la broche de guidage ; ensuite, abaissez le support de la boucle d’eau avec précaution et assurez-vous de sa bonne installation sur la boucle d’eau.
   Figure 9. Installation du support de la boucle d’eau (nœud de traitement)
   
   
8. Serrez les vis du support de la boucle d’eau (12 vis cruciformes n° 2).
   Remarque

   Sélectionnez les trous de vis marqués d’un R à l’arrière du support de transport.

   Figure 10. Installation des vis du support de la boucle d’eau (nœud de traitement)
   
   
9. Faites pivoter le taquet du support de la boucle d’eau afin de séparer la boucle d’eau des processeurs.
   Figure 11. Séparation de la boucle d’eau du processeur
   
   
10. Faites doucement pivoter la boucle d’eau de sorte que la moitié de celle-ci repose sur l’autre moitié.
    Remarque

    N’inclinez pas la boucle d’eau. Maintenez la boucle d’eau à l’horizontale avec le plateau.

    Figure 12. Plier la boucle d’eau
    
    
11. Retrait du processeur
    1. Utilisez un tournevis Torx T20 pour desserrer la vis du cadre de retenue ; ensuite, faites pivoter le cadre de retenue pour le mettre en position ouverte
    2. Soulevez légèrement le cadre des glissières dans la direction indiquée. Le processeur dans le corps de la glissière est tendu par un ressort.
    3. Maintenez le taquet bleu du support de processeur et faites glisser le support de processeur hors du cadre des glissières.
    Figure 13. Retrait d’un processeur
    
    
12. Sans poser le processeur, essuyez la pâte thermoconductrice présente sur la partie supérieure du processeur à l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool. Ensuite, posez le processeur sur une surface de protection électrostatique, avec le côté en contact avec le processeur vers le haut.
13. À l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool, essuyez le reste de la pâte thermoconductrice, du tampon d’espace et du tampon de mastic de la boucle d’eau.