部品リスト
部品リストを使用して、ソリューションで使用できる各コンポーネントを識別します。
Lenovo Data Center Support にアクセスしてご使用のソリューションのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のソリューションの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してソリューションの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
SD665-N V3 部品リスト
| 番号 | 説明 | タイプ |
|---|---|---|
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
| ||
| 1 | トレイ・カバー | F |
| 2 | ねじ | F |
| 3 | 背面クロス・ブレース | F |
| 4 | GPU ノード分電盤 | F |
| 5 | SD665-N V3 トレイ | F |
| 6 | ウォーター・ループ | F |
| 7 | 分電盤 | F |
| 8 | DIMM の組み合わせ | F |
| 9 | DIMM カバー | F |
| 10 | メモリー・モジュール | F |
| 11 | メモリー・モジュール・フィラー | F |
| 12 | DIMM ツール | F |
| 13 | 伝導プレート・キット | F |
| 14 | OSFP モジュール | F |
| 15 | プロセッサー | F |
| 16 | 通風口ブロック | F |
| 17 | プロセッサー・ソケット保護フィルム | F |
| 18 | M.2 ドライブ | F |
| 19 | 前面クロス・ブレース | F |
| 20 | クロス・ブレース - ケーブル・カバー | F |
| 21 | システム・ボード | F |
| 22 | GPU ボード・アセンブリー (4 個の GPU が取り付けられた GPU ボード) | F |
| 23 | GPU | F |
| 24 | ドライブ・ケージ | F |
| 25 | 導電プレートを備えたドライブ・ケージ | F |
| 26 | 7 mm ドライブ | F |
| 27 | GPU ボード | F |
| 28 | キャリア・ボード (ネットワーク・ボード用) | F |
| 29 | 各種部品キット | C |
| 30 | CMOS バッテリー (CR2032) | F |
| 31 | ネットワーク・ボード | F |
| 32 | SD665 V3 ウォーター・ループ・サービス・キット | F |
| 33 | SD665-N V3 ノードの各種キット | F |
| 34 | ギャップ・パッド・キット | F |
| 35 | E3.S ケージおよび導電プレート | F |
| 36 | GPU PCM アプリケーション治具 | F |
| 37 | バス・バー | F |
| 38 | 通気のないブランク・ベゼル・フィラー | F |
| 39 | 空のベゼル・フィラー | F |
| 40 | M.2 バックプレーン・アセンブリー | F |
| 41 | ケーブル | F |