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M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外し

M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外すには、この情報を使用します。

このタスクについて

必要なツール

コンポーネントを適切に交換するために、以下のキットを用意してください。
  • SD665-N V3 Miscellaneous Parts Kit

  • SD665-N V3 Conduction Plate Parts

  • M.2 Putty Pad Kit

重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。

  • エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。

  • QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. エンクロージャーからトレイを取り外します。エンクロージャーからの DWC トレイの取り外しを参照してください。
    2. トレイ・カバーを取り外します。トレイ・カバーの取り外しを参照してください。
    3. クロス・ブレースを取り外します。クロス・ブレースの取り外しを参照してください。
  2. システム・ボードからケーブルを切り離します。
    図 1. M.2 バックプレーン・アセンブリー・ケーブルの取り外し
    M.2 backplane assembly cable removal
  3. M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外します。
    1. 6 本のねじを取り外します。
    2. M.2 バックプレーン・アセンブリーをノードから取り外します。
    3. ケーブルを M.2 バックプレーン・アセンブリーから切り離します。
    図 2. M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外し
    M.2 backplane assembly removal
  4. (オプション) ウォーター・ループを取り外す場合は、M.2 バックプレーン・コールド・プレートを取り外します。
    1. 2 本のねじを締めます。
    2. M.2 バックプレーン・コールド・プレートをプロセッサー・コールド・プレートから取り外します。

    Removing the M.2 cold plate
終了後

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

M.2 バックプレーン・アセンブリーをリサイクル目的で分解する必要がある場合、次の手順に従います。
重要
M.2 バックプレーン・アセンブリーは、リサイクル目的でのみ分解することができます。他の目的で分解を行わないでください。
必ず、M.2 バックプレーンから M.2 ドライブを取り外します。M.2 ドライブを取り外すには、M.2 ドライブの取り外しを参照してください。
  1. 2 本のねじを緩めます。

  2. M.2 ボードをゆっくり持ち上げて M.2 ブラケットから取り外します。

    図 3. M.2 バックプレーン・アセンブリーの分解
    Disassembling M.2 backplane assembly
  3. 地域の規制に準拠してユニットをリサイクルしてください。

デモ・ビデオ

YouTube で手順を参照