OSFP モジュールおよびネットワーク・ボードの取り外し (トレーニングを受けた技術員のみ)

OSFP モジュールおよびネットワーク・ボードを取り外すには、この情報を使用します。

重要

OSFP モジュールとネットワーク・ボードはユニットと見なされます。そのうちの 1 つに障害がある場合は、両方を新しいものと交換してください。したがって、障害がある OSFP モジュールを交換する場合は、ネットワーク・ボードも新しいものと交換する必要があります。またその逆も同様です。いずれかの部品を交換する場合は、必ず両方の部品を準備してください。

このタスクについて

必要なツール

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが手元にあることを確認してください。

SD665-N V3 Water Loop Service Kit (The water loop carrier in the Service Kit is reusable, it is recommended to keep it at the facility where the server operates for future replacement needs.)
SD665-N V3 Water Loop Putty Pad Kit
SD665-N V3 SXM5 PCM Fixture
SXM5 PCM Kit (PCM を GPU から取り外す場合)
SD665-N V3 OSFP Putty Pad Kit
Putty pad cannot be reused. Whenever the water loop is removed, putty pads must be replaced with new ones before reinstalling the water loop.

ねじおよびドライバー

対応するねじの取り付けおよび取り外しを正しく行うことができるように、以下のドライバーを準備してください。

ねじタイプ/使用例	ドライバー・タイプ
六角ねじ (GPU ノードのウォーター・ループ)	6 mm の六角ねじドライバー
導電プレートからの OSFP モジュールの取り外し	マイナス・ドライバー
Torx T10 ねじ	Torx T10 プラス・ドライバー
Torx T15 ねじ	Torx T15 プラス・ドライバー
#1 プラスねじ	#1 プラス・ドライバー
#2 プラスねじ	#2 プラス・ドライバー

重要

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび安全検査のチェックリストをお読みください。
タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。
エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。
QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。
ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。
トルク・ドライバーが手元にない場合はリクエストすることができます。

OSFP モジュールの取り外し

手順

このタスクの準備をします。
1. エンクロージャーからトレイを取り外します。エンクロージャーからの DWC トレイの取り外しを参照してください。
2. トレイ・カバーを取り外します。トレイ・カバーの取り外しを参照してください。
3. クロス・ブレースを取り外します。クロス・ブレースの取り外しを参照してください。
4. バス・バーを取り外します。バス・バーの取り外しを参照してください。
5. M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外します。M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外しを参照してください。
ドライブ・ケージ・ケーブルを取り外します。
図 1. ドライブ・ケーブルの取り外し

図 2. E3.S ドライブ・ケーブルの取り外し

MCIO ケーブルをキャリア・ボードから取り外します。

1 プロセッサー構成: キャリア・ボードからすべての MCIO ケーブルを取り外します

図 3. 1 プロセッサー構成 - すべての MCIO ケーブルを取り外す
One-processor configuration—Disconnecting all MCIO cables

ケーブル・インデックス	配線元 (GPU ノードのキャリア・ボード)	配線先 (計算ノードのシステム・ボード)
`1`	MCIO 1 ケーブル	PCIe 4
`2`	MCIO 2 ケーブル	PCIe 4
`3`	MCIO 3 ケーブル	PCIe 3
`4`	MCIO 4 ケーブル	PCIe 3

2 プロセッサー構成: キャリア・ボードから MCIO 2、MCIO 3、および MCIO 4 ケーブルを取り外します

図 4. 2 プロセッサー構成 - MCIO 2、MCIO 3、および MCIO 4 ケーブルを取り外す
Two-processors configuration–Disconnecting MCIO 2, MCIO 3, and MCIO 4 cables

ケーブル・インデックス	配線元 (GPU ノードのキャリア・ボード)	配線先 (計算ノードのシステム・ボード)
`1`	MCIO 2 ケーブル	PCIe 5
`2`	MCIO 3 ケーブル	PCIe 4
`3`	MCIO 4 ケーブル	PCIe 3

GPU ノード上のネットワーク・ボードから OSFP モジュールケーブルを取り外します。

図 5. ネットワーク・ボードから OSFP モジュール・ケーブルを取り外す
Disconnecting OSFP module cables from the network board

ケーブル	始点 OSFP モジュールコネクター	終点ネットワーク・ボード・コネクター
`1` ネットワーク・ケーブル (長)	ネットワーク・コネクター (GPU ノードの近く)	ポート 0
`2` 電源ケーブル	電源コネクター P1	OOB ポート 0
`3` 電源ケーブル	電源コネクター P2	OOB ポート 1 (ネットワーク・ボード上) および電源コネクター (キャリア・ボード上)
`4` ネットワーク・ケーブル (短)	ネットワーク・コネクター (計算ノードの近く)	ポート 1

OSFP モジュールから 3 本のねじを取り外します。
図 6. OSFP モジュールの取り外し
OSFP モジュールを取り外します。
1. マイナス・ドライバーを OSFP モジュールと OSFP モジュール導電プレートの間のすき間に挿入した後、マイナス・ドライバーを回転させて、OSFP モジュールを導電プレートから取り外します。
2. OSFP モジュールは端を持って慎重に扱い、OSFP モジュールを斜めに保持します。次に、計算ノードから取り外します。
図 7. OSFP モジュールの取り外し
電源ケーブルを OSFP モジュールから外します。
図 8. OSFP モジュール電源ケーブルの取り外し

ネットワーク・ボードの取り外し

GPU ノードからキャリア・ボードの電源ケーブルを取り外します。

図 9. キャリア・ボードの電源ケーブルの取り外し
Carrier board power cable removal

ケーブル	配線元 (キャリア・ボード)	配線先 (GPU ノード分電盤)
`1` キャリア・ボードの電源ケーブル	電源およびサイド・バンド・コネクター	電源コネクター

GPU ボードからケーブル・タイを取り外します。
図 10. ケーブル・タイの取り外し
適切なトルクに設定されたトルク・ドライバーで、ウォーター・ループから六角ねじ (1 本) および PH1 ねじ (3 本) を取り外します。
注
参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。
図 11. ウォーター・ループ六角ねじおよび PH1 ねじの取り外し (GPU ノード)
適切なトルクに設定されたトルク・ドライバーで、ウォーター・ループのねじとクイック・コネクトのねじ (13 本の Torx T10 ねじ) を取り外します。
注
参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。
図 12. ウォーター・ループの Torx T10 ねじの取り外し (GPU ノード)
適切なトルクに設定されたトルク・ドライバーで、クイック・コネクトのねじ (4 本の Torx T10) を取り外します。
注
参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。
図 13. クイック・コネクトのねじの取り外し (GPU ノード)
ネットワーク・ボードラベルに示されているねじの取り外し順序に従い、適切なトルクに設定されたトルク・ドライバーで、ネットワーク・コールド・プレートねじ (8 本の Torx T10 ねじ) を取り外します。
注
参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。
図 14. ネットワーク・カードのねじの取り外し
適切なトルクに設定されたトルク・ドライバーで、GPU コールド・プレートねじ (x16 Torx T10 ねじ) を斜線状に緩めます。
注
参考までに、ねじを完全に締める/緩めるために必要なトルクは 0.4+/-0.05 N-m、3.5+/-0.5 lb-In です。
図 15. GPU コールド・プレートねじを緩める
ウォーター・ループの前面と背面の MISC 伝導プレートを GPU ボードから取り外します。
1. MISC 伝導プレート (前面と背面) および GPU ボードの間にあるすき間にマイナス・ドライバーを挿入します。次に、マイナス・ドライバーを少し回転させます。
  注
  マイナス・ドライバーを挿入するすき間の位置を、以下の図に示します。
2. 前面と背面の MISC 伝導プレートが GPU ボードから少し外れます。
  図 16. GPU ボードからの前面と背面の MISC 伝導プレートの取り外し
GPU から GPU コールド・プレートを取り外します。
1. GPU コールド・プレートの側面に、マイナス・ドライバーを挿入するための切り欠きがあります。切り欠きの位置を以下の図に示します。
  重要
  マイナス・ドライバーのみを以下の図で囲まれた切り欠きに挿入します。そうしないと、ドライバーが GPU を損傷する可能性があります。
  図 17. GPU コールド・プレートを取り外すための切り欠き
2. 図に示されているすべての切り欠きにマイナス・ドライバーを挿入します。次に、ドライバーを少し回転させて GPU から GPU コールド・プレートを取り外します。
  図 18. GPU からの GPU コールド・プレートの取り外し
ウォーター・ループ・キャリアをウォーター・ループにゆっくりと置き、ウォーター・ループにしっかりと固定されていることを確認します。
図 19. ウォーター・ループ・キャリアの取り付け (GPU ノード)
適切なトルクに設定されたトルク・ドライバーで、ウォーター・ループ・キャリアねじ (20 本のプラス #2 ねじ) を締めます。
注
参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。
図 20. ウォーター・ループねじおよびクイック・コネクトねじの取り外し (GPU ノード)
GPU ノード側のウォーター・ループが計算ノード側のウォーター・ループの上に乗るように、慎重に回転させます。
図 21. GPU ノード側のウォーター・ループを計算ノード側のウォーター・ループに折りたたむ
アルコール・クリーニング・パッドで、すぐに PCM をすべての GPU から拭き取ります。GPU の損傷を避けるために、ゆっくりと PCM をクリーニングします。
重要
- PCM が液体の状態の間に、PCM をクリーニングすることをお勧めします。
- GPU のダイス周辺の電気部品は非常にデリケートです。PCM を取り外すとき、および GPU ダイスをクリーニングするときは、損傷を防ぐために電気部品に触れないようにしてください。
図 22. すべての GPU からの PCM のクリーニング
アルコール・クリーニング・パッドで、残っているパテ・パッドと PCM をウォーター・ループと GPU ノードのコンポーネントから拭き取ります。
図 23. ウォーター・ループからのパテ・パッドのクリーニング
適切なトルクに設定されたトルク・ドライバーで、斜線パターンのネットワーク・ボードねじ (4 本の Torx T15 ねじ) を取り外します。
注
参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 0.9 ニュートン・メーター、7.96 インチ・ポンドです。
図 24. ネットワーク・ボードのねじの取り外し
GPU ノードからネットワーク・ボードを取り外します。
図 25. ネットワーク・ボードの取り外し