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I/O 모듈 보드 제거

이 섹션의 지침에 따라 노드에서 I/O 모듈 보드를 제거하십시오.

이 작업 정보

잠재적인 위험을 방지하려면 다음 안전 정보를 읽고 이를 준수해야 합니다.

  • S002
    disconnect all power
    경고
    장치의 전원 제어 버튼과 전원 공급 장치의 전원 스위치는 장치에 공급되는 전류를 차단하지 않습니다. 또한 장치에는 둘 이상의 전원 코드가 있을 수 있습니다. 장치로 공급되는 전류를 제거하려면 모든 전원 코드가 전원에서 분리되어 있는지 확인하십시오.
주의

  • 설치 지침 및 안전 점검 목록의 안내에 따라 안전하게 작업하십시오.

  • 해당하는 경우 운송 브래킷 또는 보안 베젤을 제거(구성 설명서 참조)한 다음 서버 전원을 끄고 전원 코드를 분리하십시오(서버 전원 끄기 참조).

  • 해당하는 경우 엔클로저 또는 노드 슬리브에서 노드를 제거(구성 설명서 참조)한 다음 노드를 평평한 정전기 방지 표면에 조심스럽게 놓으십시오.

주

특정 구성에 따라 앞면 I/O 베젤과 I/O 모듈 보드가 이 섹션에 나와 있는 그림과 달라 보일 수 있습니다.

절차

  1. 이 작업을 준비하십시오.
    1. 해당하는 경우 Kensington 잠금 장치와 같이 윗면 덮개를 고정하는 잠금 장치를 잠금 해제하거나 제거한 다음 윗면 덮개를 제거하십시오( 참조).
    2. 시스템 보드에서 드라이브 케이블을 모두 분리한 다음 노드에서 드라이브 케이지를 제거하십시오( 참조).
    3. 노드에서 앞면 오퍼레이터 어셈블리를 제거하고 시스템 보드에서 케이블을 분리하십시오( 참조).
    4. 앞면 I/O 베젤을 제거하십시오(앞면 I/O 베젤 제거 참조).
    5. I/O 모듈 보드 전원 케이블을 분리하십시오(I/O 모듈 보드의 케이블 배선 참조).
  2. I/O 모듈 보드를 고정하고 있는 나사 6개를 제거하십시오.
    그림 1. I/O 모듈 보드에서 나사 제거
    Removing the I/O module board screws
  3. I/O 모듈 보드를 약간 기울인 상태에서 돌려 분리한 다음, I/O 모듈 보드를 노드 앞쪽으로 당겨 제거하십시오.
    주의

    I/O 모듈 보드를 분리 및 제거할 때 다음을 확인하십시오.

    • 섀시 측벽에 있는 스터드의 간섭을 받지 않도록 I/O 모듈 보드의 각도를 좁혀 돌리십시오.
    • I/O 모듈 보드를 이 스터드 아래에 있게 하십시오.
    그림 2. I/O 모듈 보드 제거
    Removing the I/O module board

　

이 작업 완료 후

  • 교체 장치를 설치하십시오(I/O 모듈 보드 설치 참조).
  • 구성 요소를 반송하도록 안내받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.
  • I/O 모듈 보드에 M.2 부팅 드라이브가 설치된 경우 I/O 모듈 보드를 반환하거나 재활용하기 전에 해당 드라이브를 제거하십시오(M.2 부팅 드라이브 제거 참조).

　

데모 비디오

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