부품 목록
부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품 및 구조 부품(덮개 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
서버 구성 요소
그림 1. 서버 구성 요소
| 색인 | 설명 | 계층 1 CRU | 계층 2 CRU | FRU | 소모품 및 구조 부품 |
|---|---|---|---|---|---|
그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보: | |||||
| 1 | 윗면 덮개 | √ | |||
| 2 | 공기 정류 장치 | √ | |||
| 3 | 팬 | √ | |||
| 4 | 침입 스위치 케이블 | √ | |||
| 5 | Misc 키트의 스크류 드라이버 | √ | |||
| 6 | 침입 스위치 | √ | |||
| 7 | LTE 안테나 | √ | |||
| 8 | WLAN 안테나 | √ | |||
| 9 | M.2 WLAN/LTE 모듈 케이블 | √ | |||
| 10 | 프로세서 방열판 | √ | |||
| 11 | 전원 어댑터 | √ | |||
| 12 | CMOS 배터리(CR2032) | √ | |||
| 13 | 시스템 보드 | √ | |||
| 14 | 12V 전원 분배 모듈 | √ | |||
| 15 | -48V 전원 분배 모듈 | √ | |||
| 16 | DIMM | √ | |||
| 17 | M.2 부트 어댑터 | √ | |||
| 18 | 10G SFP + LOM 패키지 섀시 | √ | |||
| 19 | 무선 지원 LOM 패키지 섀시 | √ | |||
| 20 | 앞면 오퍼레이터 패널 | √ | |||
| 21 | M.2 WLAN/LTE 무선 어댑터 | √ | |||
| 22 | M.2 LTE 모듈 | √ | |||
| 23 | M.2 WLAN 모듈 | √ | |||
| 24 | 10G SFP+ LOM 패키지 | √ | |||
| 25 | 10G BASE-T LOM 패키지 | √ | |||
| 26 | 무선 지원 LOM 패키지 | √ | |||
| 27 | 잠금 케이블 | √ | |||
| 28 | 앞면 필러 | √ | |||
| 29 | M.2 라이저 어셈블리 | √ | |||
| 30 | PCIe 및 M.2 라이저 어셈블리 | √ | |||
| 31 | M.2 SATA/NVMe 데이터 어댑터 | √ | |||
| 32 | M.2 SATA/NVMe 방열판 | √ | |||
| 33 | PCIe 어댑터 | √ | |||
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