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構成ガイド

このセクションの指示に従って、マウント・サポート構成の取り外しと取り付けを行います。

取り付けオプション

ThinkEdge SE360 V2 ノードは、次の取り付けオプションをサポートするよう設計されています。

  • デスクトップ・マウント: ノードは、ラバー・フィートが底面に取り付けられた状態で横方向になります。ラバー・フィートの位置と交換については、ラバー・フィートの交換を参照してください。

  • ラック・マウント: 最大 2 つのノードをエンクロージャーに取り付けることができ、エンクロージャーはラックに取り付けることができます。ラック・マウント構成を参照してください。

  • 壁面用マウント/天井用マウント: ノード・スリーブを使用して、ノードを壁または天井に取り付けることができます。壁面用マウント/天井用マウント構成を参照してください。

  • DIN レール・マウント: ノード・スリーブと DIN レール・クリップを使用して、ノードを DIN レールに取り付けることができます。DIN レール構成部品を参照してください。

重要
SE360 V2 の取り付けオプションは、さまざまなシステム構成をサポートしています。適切に動作させるため、サポートされている構成について次の表を参照してください。
表 1. SE360 V2 の取り付けオプションのサポートされている構成
 デスクトップ・マウントラック・マウント壁面用マウント/天井用マウントDIN レール・マウント
  • ワイヤレス・モジュール
 
電源入力
  • 300W 外部電源アダプター*
   
  • DC 電源入力
  • AC 電源入力
システム・ファン
  • 前面から背面の通気方向
  
  • 背面から前面の通気方向
 
防塵フィルター測定機能を有効にするオプションのコンポーネント**

次のコンポーネントは、背面から前面の通気方向のファンが取り付けられている場合にのみサポートされます。

  • 通気センサー・ボード
 
  • 背面防塵フィルター
 
*1 つまたは 2 つの 300W 外部電源アダプターが取り付けられている場合は、周辺温度を 40°C 未満に維持します。また、次の構成が必要です。
  • 取り付けオプション: デスクトップ・マウント
  • 以下のいずれかのライザー・アセンブリー:
    • 以下の構成で PCIe ライザー + 7mm バックプレーン・ライザー・アセンブリー:
      • 8 コア・プロセッサー
      • 1GbE I/O モジュール・ボード
      • 最大 2 台の 7mm SATA ドライブ
      • 下部 M.2 アダプターはサポートされていません
      • ワイヤレス・モジュールはサポートされていません
    • M.2 ライザー + M.2 アダプター・ライザー・アセンブリー
    • M.2 ライザー + 7mm バックプレーン・ライザー・アセンブリー

**通気センサー・ボードが取り付けられている場合、SE360 V2 BMC は、背面防塵フィルターのステータスを確認する防塵フィルター測定機能をサポートしています。 詳しくは、防塵フィルター測定の設定を参照してください。

海洋認証構成

ThinkEdge SE360 V2 は、Det Norske Veritas® (DNV®) による EU RO MR (European Union Recognized Organization Mutual Recognition) 型承認証明書で発行されています。認定は、SE360 V2 の特定の構成済みモデルにのみ適用されます。事前構成モデルについて詳しくは、Lenovo Press Web サイトの「ThinkEdge SE360 V2 製品ガイド」を参照してください。