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Spécifications

Les informations ci-après récapitulent les caractéristiques et spécifications du serveur. Selon le modèle, certains composants peuvent ne pas être disponibles ou certaines spécifications peuvent ne pas s'appliquer.

Tableau 1. Spécifications
SpécificationDescription
DimensionServeur 2U
Châssis 300 mm
  • Profondeur :
    • Sans panneau : 298,8 mm (11,76 pouces)

    • Avec panneau : 407,3 mm (16,04 pouces)

  • Hauteur : 86,5 mm (3,41 pouces)
  • Largeur :

    Sans taquets d’armoire : 444,6 mm (17,50 pouces)

    Avec taquets d’armoire : 480,5 mm (18,92 pouces)

Châssis 360 mm
  • Profondeur :
    • Sans panneau : 358,8 mm (14,13 pouces)

    • Avec panneau : 467,3 mm (18,40 pouces)

  • Hauteur : 86,5 mm (3,41 pouces)
  • Largeur :

    Sans taquets d’armoire : 444,6 mm (17,50 pouces)

    Avec taquets d’armoire : 480,5 mm (18,92 pouces)

Poids

(Varie en fonction de la configuration)

Maximum :
  • Châssis 300 mm : 14,84 kg (32,71 lb)
  • Châssis 360 mm : 17,45 kg (38,47 lb)
Processeur

(Varie en fonction de la configuration)

Prend en charge les processeurs multicœurs Intel Xeon, avec contrôleur de mémoire intégré et architecture Intel Ultra Path Interconnect (UPI).
  • Un connecteur de processeur
  • Conçu pour les sockets LGA 4189
  • Évolutivité jusqu’à 36 cœurs
  • Prend en charge 6 liens UPI à 10,4 GT/s
Dissipateur thermique :
  • Le dissipateur thermique 1U prend en charge des processeurs avec une puissance en watts pouvant atteindre 165 watts.
  • Le dissipateur thermique 2U prend en charge des processeurs avec une puissance en watts pouvant atteindre 205 watts.
Mémoire

Voir Règles et ordre d’installation d’un module de mémoire pour obtenir des informations détaillées sur la configuration et le paramétrage de la mémoire.

  • Emplacements : 10 emplacements entrelacés deux voies
  • Types de module de mémoire :
    • Barrette DIMM (RDIMM) enregistrée DDR4 (double-data-rate 4) (TruDDR4) code correcteur d'erreurs (ECC) 3 200 MT/s ou barrette RDIMM ou 3DS RDIMM
    • 3DS RDIMM
    • Persistent Memory (PMEM)
  • Capacité (selon le modèle)
    • RDIMM : 16 Go, 32 Go et 64 Go
    • 3DS RDIMM : 128 Go
    • PMEM : 128 Go et 256 Go
      Remarque
      Les modules PMEM peuvent être mélangés avec des barrettes DRAM DIMM avec une capacité supérieure à 16 Go. Consultez la section Règles PMEM pour en savoir plus.
  • Capacité totale :
    • Minimum : 16 Go
    • Maximum :
      • RDIMM : 512 Go
      • 3DS RDIMM : 1 024 Go
      • PMEM + RDIMM en mode mémoire : 1 280 Go

Pour obtenir la liste des modules de mémoire pris en charge, voir https://serverproven.lenovo.com.

Extension de stockage
  • Deux unités SATA/NVMe M.2
  • Unités sans plateau :
    • Zéro à deux unités SAS/SATA/NVMe1 sans plateau 15 mm (unité 0, 1)

      ou

    • Zéro à quatre unités SATA/NVMe1 sans plateau 7 mm (unité 0, 1, 2, 3)
  • Remplaçable à chaud (en option)2 : Deux baies d’unité SAS/SATA/NVMe 2,5 pouces avec accès avant (unité 4, 5)

1 Seules des unités NVMe non-SED sont prises en charge.

2 Seules des unités non-SED sont prises en charge.

RAIDLes options suivantes sont disponibles pour RAID 0, 1, 10 :
  • Adaptateur ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12 Gb (mode JBOD seulement) (Emplacement PCIe 6)
  • Adaptateur ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12 Gb (Emplacement PCIe 6)
  • RAID virtuel Intel sur l’UC (VROC) pour les unités SATA/NVMe non-SED
  • Dispositif de gestion du volume Intel (VMD) pour les unités NVMe non-SED
Réseau
  • L’un des adaptateurs Ethernet OCP 3.0 suivants
    • Intel I350-T4 PCIe 1 GbE 4 ports RJ45
    • Intel X710-T2L 10GBASE-T à 2 ports
    • Intel E810-DA2 10/25 GbE SFP28 à 2 ports
    • Mellanox ConnectX-6 Lx 10/25 GbE SFP28 à 2 ports
Emplacements de carte

(Varie en fonction de la configuration)

Jusqu’à sept emplacements :
  • Emplacement 1 à 2 : unité SATA M.2 0 et 1
  • Emplacement 3 à 4 (carte mezzanine 2) :

    Prend en charge le ou les éléments suivants :

    • PCI Express 4.0 x8/x16 simple largeur (emplacement 3, 4)

    • PCI Express 4.0 x16/x16 simple largeur (emplacement 3, 4)

    • PCI Express 4.0 x16 simple/double largeur (emplacement 4)

    • Deux unités SAS/SATA/NVMe remplaçables à chaud 2,5 pouces (unité 4, 5)

  • Emplacement 5 à 6 (carte mezzanine 1) :

    Prend en charge le ou les éléments suivants :

    • PCI Express 4.0 x16/x8 simple largeur (emplacement 5, 6)

    • PCI Express 4.0 x16/x16 simple largeur (emplacement 5, 6)

    • PCI Express 4.0 x16 simple/double largeur (emplacement 5)

      Remarque
      L’adaptateur RAID doit être installé à l’emplacement 6.
  • Emplacement 7 : adaptateur Ethernet OCP 3.0

Fonctions intégrées
  • Lenovo XClarity Controller (XCC), qui propose les fonctions de suivi et de contrôle de processeur de service, de contrôleur vidéo, et de clavier distant, vidéo, souris et fonctionnalités d’unité distantes.
  • Un port de gestion système XCC à l’avant pour se connecter à un réseau de gestion des systèmes. Ce connecteur est dédié aux fonctions Lenovo XClarity Controller et s’exécute à une vitesse de 1 Gbit.
  • Deux ports USB (Universal Serial Bus) 3.1 à l’avant
VentilateursSix (60 mm x 60 mm x 56 mm) ventilateurs système sans plateau avec support de redondance N+1
Système d'exploitationLes systèmes d’exploitation pris en charge et certifiés incluent :
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Références :
Alimentation électrique
Le serveur prend en charge jusqu’à deux unités d’alimentation CFF V4 (ventilateur inversé). La redondance N+1 est prise en charge lorsque deux unités sont installées. Les types disponibles sont répertoriés ci-après :
  • Platinum 1 100 watts, alimentation d’entrée 100 à 240 V CA
  • Titanium 1 100 watts, alimentation d’entrée 100 à 240 V CA
  • Platinum 1 800 watts, alimentation d’entrée 200 à 240 V CA
  • 1 100 watts -48 V CC
ATTENTION
  • L’alimentation de 240 V CC (plage d’entrée : 180 à 300 V CC) est prise en charge en Chine continentale UNIQUEMENT.

  • Le bloc d’alimentation avec alimentation en entrée de 240 V CC ne prend pas en charge la fonction de branchement à chaud du cordon d’alimentation. Avant de retirer le bloc d'alimentation avec une alimentation en courant continu, veuillez mettre hors tension le serveur ou débrancher les sources d'alimentation en courant continu au niveau du tableau du disjoncteur ou couper l'alimentation. Retirez ensuite le cordon d'alimentation.
Configuration minimale pour le débogage
  • Un processeur
  • Une barrette DRAM DIMM dans l’emplacement 2
  • Un bloc d'alimentation
  • Deux unités sans plateau 15 mm avec RAID (si le SE est requis pour le débogage)
  • Six ventilateurs système (ventilateur 1 à 6)
Gestion de la température ambianteAjustez la température ambiante lorsque des composants spécifiques sont installés :
  • Maintenez la température ambiante à 35 °C ou moins dans les cas suivants :
    • Une ou plusieurs unités sans plateau NVMe PCIe 4.0 x4 2,5 pouces U.3 7400 PRO 3,84 To à lecture intensive sont installées
    • Une ou plusieurs unités sans plateau NVMe PCIe 4.0 x4 2,5 pouces U.3 7450 PRO 3,84 To à lecture intensive sont installées
  • Maintenez la température ambiante à 40 °C ou moins dans les cas suivants :
    • Un GPU NVDIA A40 ou L40 est installé
    • Un ou plusieurs modules de mémoire persistante sont installés
    • L’une des unités 2,5 pouces suivantes est installée dans la carte mezzanine 2 :
      • Unité remplaçable à chaud NVMe PCIe 4.0 x4 U.3 7400 PRO 3,84 To à lecture intensive
      • Unité remplaçable à chaud NVMe PCIe 4.0 x4 U.3 7450 MAX 3,2 To à utilisation mixte
      • Unité remplaçable à chaud NVMe PCIe 4.0 x4 U.3 7450 PRO 3,84 To à lecture intensive
      • Unité remplaçable à chaud NVMe PCIe 4.0 x4 U.2 multi-fournisseurs 3,2 To à utilisation mixte
    • Le système est livré selon la configuration suivante :
      • Châssis 360 mm
      • La configuration de la carte mezzanine est (carte mezzanine 1) x16/x16 + (carte mezzanine 2) x8/x16, avec seulement trois adaptateurs demi-longueurs installés, ou moins.
      • Huit modules DIMM de 128 Go sont installés
      Remarque
      Lorsque quatre adaptateurs demi-longueur sont installés dans cette configuration, les exigences relatives à la température ambiante sont de 45 °C ou moins.
Émissions acoustiquesLe serveur est doté des déclarations d’émissions sonores acoustiques suivantes :
  • Niveau de pression acoustique (LpAm)
    • En veille : 43,3 dBA (minimal), 47,4 dBA (classique), 47,4 dBA (GPU avancé)
    • En fonctionnement : 55,3 dBA (minimal), 55,3 dBA (classique), 65,2 dBA (GPU avancé)
Remarque
  • Ces niveaux sonores ont été mesurés dans des environnements acoustiques contrôlés conformément aux procédures ISO7779 et déclarés conformément à la norme ISO 9296.
  • Les niveaux sonores déclarés sont basés sur les configurations suivantes, qui peuvent varier selon les configurations et les conditions
    • Minimal : châssis 300 mm, 1x UC 185 W/32 cœurs, 8x RDIMM 16 Go, 4x 960G SATA SSD, 2x M.2 5300 SATA 480 Go, 2x Intel E810-DA2, 2 x bloc d'alimentation 1 100 W
    • Normal : châssis 300 mm, 1x UC 185 W/32 cœurs, 8x RDIMM 16 Go, 2 x U.2 P5500 1,92 To NVMe, 2x M.2 5300 SATA 480 Go, 2x GPU passif NVIDIA A2 16 Go PCIe Gen4, 1x Mellanox CX6 LX 10/25G, 2 x bloc d'alimentation 1 100 W
    • GPU avancé : châssis 360 mm, 1x UC 165 W/28 cœurs, 8x RDIMM 16 Go, 2x U.2 P5500 1,92 To NVMe, 2x M.2 5300 SATA 480 Go, 2x GPU passif NVIDIA A30 24 Go PCIe Gen4, 1x Mellanox CX6 LX 10/25G, 2 x bloc d'alimentation 1 800 W
EnvironnementThinkEdge SE450 est conforme aux spécifications de la classe A3 de la norme ASHARE. Selon la configuration du matériel informatique, certains modèles sont conformes aux caractéristiques de la classe A4 de la norme ASHARE. Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de fonctionnement ne respecte pas la spécification ASHRAE A3.
  • Température ambiante :
    • Fonctionnement
      • ASHRAE classe A2 : 10 à 35 °C (50 à 95 °F) ; la température ambiante maximale baisse de 1 °C pour toute élévation d'altitude de 300 m (984 pieds) à une altitude supérieure à 900 m (2 953 pieds)
      • ASHRAE classe A3 : 5 à 40 °C (41 à 104 °F) ; la température ambiante maximale baisse de 1 °C pour toute élévation d'altitude de 175 m (574 pieds) à une altitude supérieure à 900 m (2 953 pieds)
      • ASHRAE classe A4 : 5 à 45 °C (41 à 113 °F) ; la température ambiante maximale baisse de 1 °C pour toute élévation d'altitude de 125 m (410 pieds) à une altitude supérieure à 900 m (2 953 pieds)
      • Niveau NEBS 31:
        • Température de fonctionnement : 5 à 40 °C. Humidité : environ 5 % à 85 % d’HR, sans condensation.
        • Le taux maximal de variation (°C/h) doit être ≤ 20. Le taux de transition d’humidité doit être ≤ 10 %/h.
        • Température de fonctionnement en haute altitude : 1 829 m (6 000 pi) à 3 960 m (13 000 pi) : 5 à 35 °C
        • Temp de fonctionnement sur le court terme2: -5 à 55 °C.

    • Serveur hors tension : -10 à 60 °C (14 °F à 140 °F)
    • Transport/stockage : -40 °C à 70 °C (-40 °F à 158 °F)
Environnement
  • Altitude maximale : 3 000 m (10 000 pieds)
  • Humidité relative (sans condensation) :
    • Fonctionnement
      • Classe A2 de la norme ASHRAE : 8 à 80 %, point de rosée maximal : 21 °C (70 °F)
      • Classe A3 de la norme ASHRAE : 8 à 85 %, point de rosée maximal : 24 °C (75 °F)
      • Classe A4 de la norme ASHRAE : 8 à 90 %, point de rosée maximal : 24 °C (75 °F)
      • Niveau NEBS 3 : environ 5 % à 85 % d’HR, sans condensation
  • Contamination particulaire

    Avertissement
    Les particules aériennes et les gaz réactifs agissant seuls ou en combinaison avec d'autres facteurs environnementaux tels que l'humidité ou la température peuvent représenter un risque pour le serveur. Pour plus d’informations sur les limites relatives aux particules et aux gaz, voir Contamination particulaire.
Remarque
  • Ce serveur est conçu pour un environnement de centre de données standard ; il est recommandé de le placer dans le centre de données industriel.

  • SE450 prend en charge l’utilisation d’un filtre anti-poussière installé à l’intérieur du panneau de sécurité. Le filtre anti-poussière a une valeur d’efficacité minimale (MERV) de 2, selon la norme ASHRAE 52.2-2017.
1 Configuration :
  • Châssis : châssis 300 mm
  • Processeur : 28 cœurs 165 W avec un dissipateur thermique 2U standard
  • Mémoire : huit barrettes RDIMM 64 Go 3 200 MHz
  • M.2 : deux unités M.2 480 Go avec SATA-RAID
  • Stockage interne : quatre unités SATA 960 Go
  • Adaptateurs PCIe : Intel N810-DA2 (emplacement 5), Intel ACC100 (emplacement 3, 4, 6)
  • Sans OCP
  • 2 blocs d’alimentation 1 100 W - 48 VDC
2 Conditions sur le court terme : période inférieure à 96 heures consécutives et un total de 15 jours maximum en 1 an. (Cela fait référence à un total de 360 heures par an, mais pas plus de 15 occurrences au cours de cette période de 1 an.)