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仕様

以下は、ご使用のサーバーの機能と仕様を要約したものです。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

表 1. 仕様
仕様説明
寸法2U サーバー
300mm シャーシ
  • 奥行き:

    • ベゼルなし: 298.8 mm (11.76 インチ)

    • ベゼルあり: 407.3 mm (16.04 インチ)

  • 高さ: 86.5 mm (3.41 インチ)

  • 幅:

    ラック・ラッチなし: 444.6 mm (17.50 インチ)

    ラック・ラッチ付き: 480.5 mm (18.92 インチ)

360mm シャーシ
  • 奥行き:

    • ベゼルなし: 358.8 mm (14.13 インチ)

    • ベゼルあり: 467.3 mm (18.40 インチ)

  • 高さ: 86.5 mm (3.41 インチ)

  • 幅:

    ラック・ラッチなし: 444.6 mm (17.50 インチ)

    ラック・ラッチ付き: 480.5 mm (18.92 インチ)

重量

(構成によって異なる)

最大:
  • 300mm シャーシ: 14.84 kg (32.71 ポンド)
  • 360mm シャーシ: 17.45 kg (38.47 ポンド)
プロセッサー

(構成によって異なる)

内蔵メモリー・コントローラーおよび Mesh UPI (Ultra Path Interconnect) トポロジー付きマルチコア Intel Xeon プロセッサーをサポート。
  • プロセッサー・ソケット 1 つ
  • LGA 4189 ソケット対応設計
  • 最大 36 コアまで拡張可能
  • 10.4 GT/秒で 6 UPI リンクをサポート
ヒートシンク:
  • 1U ヒートシンクは、最大 165 ワットのワット数のプロセッサーをサポートします。
  • 2U ヒートシンクは、最大 205 ワットのワット数のプロセッサーをサポートします。
メモリー

メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序の「メモリー・モジュール取り付けの規則」を参照してください。

  • スロット: 10 の 2-way インターリーブ・スロット
  • メモリー・モジュール・タイプ:
    • Double-data-rate 4 (TruDDR4) error correcting code (ECC) 3200 MT/秒 registered DIMM (RDIMM) または負荷軽減 3DS RDIMM
    • 3DS RDIMM
    • Persistent Memory (PMEM)
  • 容量 (モデルによって異なります)
    • RDIMM: 16 GB、32 GB、および 64 GB
    • 3DS RDIMM: 128 GB
    • PMEM: 128 GB および 256 GB
      注
      PMEM は 16 GB 超の容量の DRAM DIMM と混用することができます。詳細については、PMEM 規則を参照してください。
  • 総容量:
    • 最小: 16 GB
    • 最大:
      • RDIMM: 512 GB
      • 3DS RDIMM: 1024 GB
      • PMEM + メモリー・モードの RDIMM: 1280 GB

サポートされているメモリー・モジュールのリストについては、https://serverproven.lenovo.com を参照してください。

ストレージ拡張
  • 2 台の SATA/NVMe M.2 ドライブ
  • トレイレス・ドライブ:

    • ゼロから 2 台の 15mm トレイレス SATA/NVMe1 ドライブ (ドライブ 0、1)

      または

    • ゼロから 4 つの 7mm トレイレス SATA/NVMe1 ドライブ (ドライブ 0、1、2、3)
  • ホット・スワップ (オプション)2: 前面アクセスのある 2.5 型 SATA/NVMe ドライブ・ベイ 2 個 (ドライブ 4、5)

1 非 SED NVMe ドライブのみがサポートされます。

2 非 SED ドライブのみがサポートされます。

RAIDRAID 0、1、10 で使用可能なオプションは次のとおりです。
  • ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12Gb アダプター (JBOD モードのみ) (PCIe スロット 6)
  • ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12Gb アダプター (PCIe スロット 6)
  • 非 SED SATA/NVMe ドライブ用の Intel Virtual RAID On CPU (VROC)
  • 非 SED NVMe ドライブ用の Intel Volume Management Device (VMD)
ネットワーク
  • 以下の OCP 3.0 イーサネット・アダプターのいずれか
    • Intel I350-T4 PCIe 1GbE 4 ポート RJ45
    • Intel X710-T2L 10GBASE-T 2 ポート
    • Intel E810-DA2 10/25GbE SFP28 2 ポート
    • Mellanox ConnectX-6 Lx 10/25GbE SFP28 2 ポート
拡張スロット

(構成によって異なる)

最大 7 のスロット:
  • スロット 1 ～ 2: SATA M.2 ドライブ 0 および 1

  • スロット 3 ～ 4 (ライザー 2):

    以下をサポートします。

    • シングル幅 PCI Express 4.0 x8/x16 (スロット 3、4)

    • シングル幅 PCI Express 4.0 x16/x16 (スロット 3、4)

    • シングル/ダブル幅 PCI Express 4.0 x16 (スロット 4)

    • 2 台の 2.5 型ホット・スワップ SATA/NVMe ドライブ (ドライブ 4、5)

  • スロット 5 ～ 6 (ライザー 1):

    以下をサポートします。

    • シングル幅 PCI Express 4.0 x16/x8 (スロット 5、6)

    • シングル幅 PCI Express 4.0 x16/x16 (スロット 5、6)

    • シングル/ダブル幅 PCI Express 4.0 x16 (スロット 5)

      注
      RAID アダプターはスロット 6 に取り付ける必要があります。

  • スロット7: (OCP 3.0 イーサネット・アダプター)

内蔵機能
  • Lenovo XClarity Controller (XCC) は、サービス・プロセッサーの制御および監視機能、ビデオ・コントローラー、およびリモート・キーボード、ビデオ、マウス、ならびにリモート・ハードディスク・ドライブ機能を提供します。
  • XCC システム管理ポート (システム管理ネットワークに接続するために前面に 1 つ)。このコネクターは Lenovo XClarity Controller 機能専用であり、1 GB の速度で稼働します。
  • 前面に 2 個の USB 3.1 ポート
ファンN+1 冗長性サポート付きトレイレス・システム・ファン (60 mm x 60 mm x 56 mm) × 6
オペレーティング・システムサポートおよび認定オペレーティング・システムは次のとおりです。

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参照:
電源入力
このサーバーは、最大 2 つの CFF V4 (リバース・ファン) パワー・サプライをサポートします。N+1 冗長性は、2 つのユニットが取り付け済みである場合にサポートされます。以下は、サポートされているタイプのリストです。
  • 1100 ワット・プラチナ、入力電源 100 ～ 240 Vac
  • 1100 ワット・チタン、入力電源 100-240 Vac
  • 1800 ワット・プラチナ、入力電源 200 ～ 240 Vac
  • 1100-watt -48V dc
注意

  • 240 V DC 入力 (入力範囲: 180 ～ 300 V DC) は、中国本土でのみサポートされています。

  • 240 V DC 入力のパワー・サプライは、電源コードのホット・プラグ機能をサポートしていません。DC 入力でパワー・サプライを取り外す前に、サーバーの電源をオフにしてください。あるいはブレーカー・パネルで、または電源をオフにすることによって DC 電源を切断してください。次に、電源コードを取り外します。
デバッグのための最小構成
  • プロセッサー 1 個
  • スロット 2 に 1 つの DRAM DIMM
  • パワー・サプライ 1 個
  • 15mm のトレイレス・ドライブ × 2 と RAID (デバッグに OS が必要な場合)
  • 6 つのシステム・ファン (ファン 1 ～ 6)
周辺温度管理特定のコンポーネントを取り付ける場合に、周辺温度を調整します。
  • 以下のコンポーネントが 1 つ以上取り付けられている場合は、周辺温度を 35°C 以下に維持します。
    • 165 ～ 205 ワットのプロセッサー
    • 64 GB 以上の容量の DRAM DIMM

  • NVIDIA A40 GPU が取り付けられている場合、周辺温度を 40°C 以下に維持します。

音響放出ノイズこのサーバーの公称音響放出ノイズは次のとおりです。
  • 音圧レベル (LpAm)
    • アイドリング: 37.0 dBA (最小)、41.8 dBA (標準)、41.8 dBA (GPU リッチ)
    • 動作時: 47.1 dBA (最小)、47.1 dBA (標準)、59.4 dBA (GPU リッチ)
注
  • これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。
  • 検証された音響サウンド・レベルは、次の構成に基づいているため、構成と状況によって変化する場合があります。
    • 最小: 300mm シャーシ、1x 185W/32 コア CPU、8x 16GB RDIMM、4x 960G SATA SSD、2x M.2 5300 SATA 480GB、2x Intel E810-DA2、2 x 1100W PSU
    • 標準: 300mm シャーシ、1x 185W/32 コア CPU、8x 16GB RDIMM、2x U.2 P5500 1.92TB NVMe、2x M.2 5300 SATA 480GB、2x NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 パッシブ GPU、1x Mellanox CX6 LX 10/25G、2 x 1100W PSU
    • GPU リッチ: 360mm シャーシ、1x 165W/28 コア CPU、8x 16GB RDIMM、2x U.2 P5500 1.92TB NVMe、2x M.2 5300 SATA 480GB、2x NVIDIA A30 24GB PCIe Gen4 パッシブ GPU、1x Mellanox CX6 LX 10/25G、2 x 1800W PSU
環境ThinkEdge SE450 は、ASHRAE クラス A3 の仕様に準拠しています。ハードウェア構成によって、一部のモデルは ASHRAE クラス A4 規格に準拠しています。動作温度が AHSARE A3 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。
  • 室温:
    • 作動時
      • ASHARE クラス A2: 10°C から 35°C (50°F から 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHARE クラス A3: 5°C ～ 40°C (41°F ～ 104°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • ASHARE クラス A4: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 125 m (410 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
      • NEBS レベル 31:
        • 動作温度: 5°C ～ 40°C。湿度: 5%~85% RH、結露なし。
        • 最大変化率 (°C/時) は 20 ≤、湿度移行速度は ≤10%/時である必要があります。
        • 高度作動温度 1829m ～ 3960m: 5 ° ～ 35°C

        • 短時間の動作温度2: -5°C ～ 55°C。

    • サーバー電源オフ時: -10°C ～ 60°C (14°F ～ 140°F)
    • 出荷時/ストレージ: -40°C ～ 70°C (-40°F ～ 158°F)
  • 最大高度: 3,000 m (10,000 フィート)
  • 相対湿度 (結露なし):
    • 作動時
      • ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
      • ASHRAE クラス A3: 8% ～ 85%、最大露点: 24°C (75°F)
      • ASHRAE クラス A4: 8% ～ 90%、最大露点: 24°C (75°F)
      • NEBS レベル 3: 5% ～ 85% RH、結露しない

  • 粒子汚染

    重要
    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染 を参照してください。
注
このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。
  • 衝撃および振動の仕様
    以下の情報は、サーバーの衝撃および振動仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。
  • 粒子汚染
    注意: 浮遊微小粒子 (金属片や微粒子を含む) や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、本書に記載されているデバイスにリスクをもたらす可能性があります。
1 構成:
  • シャーシ: 300 mm シャーシ
  • プロセッサー: 標準 2U ヒートシンク付き 28 コア 165W
  • メモリー: 64GB 3200MHz RDIMM x 8
  • M.2: 480GB M.2 ドライブ (SATA-RAID 付き) x 2
  • 内蔵ストレージ: 960GB SATA ドライブ x 4
  • PCIe アダプター: Intel N810-DA2 (スロット 5)、Intel ACC100 (スロット 3、4、6)
  • OCP なし
  • 1100W -48VDC パワー・サプライ × 2
2 短期条件: 連続時間が 96 時間以下、合計で 1 年間で 15 日以下(これは、特定の年の合計 360 時間を指しますが、その 1 年間で 15 回以下に発生とします)。