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Separazione del processore dalla piastra e dal dissipatore di calore

In questa sezione viene descritto come separare un processore e la relativa piastra da un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.

Informazioni su questa attività

Attenzione

  • Consultare la sezione Linee guida per l'installazione per assicurarsi di operare in sicurezza.

  • Spegnere il server e le periferiche, quindi scollegare i cavi di alimentazione e tutti i cavi esterni (vedere Spegnimento del server).

  • Se il server è installato in un rack, estrarre il server facendolo scorrere sulle guide di scorrimento del rack per accedere al coperchio superiore oppure rimuovere il server dal rack.

  • Evitare l'esposizione all'elettricità statica che potrebbe causare l'arresto del sistema e la perdita di dati, tenendo i componenti sensibili all'elettricità statica negli involucri antistatici fino all'installazione e maneggiando tali dispositivi con un cinturino da polso di scaricamento elettrostatico o altri sistemi di messa a terra.

  • Non toccare i contatti del processore. Agenti contaminanti sui contatti del processore, ad esempio il grasso della pelle, possono causare problemi di connessione.

  • Evitare che il lubrificante termico sul processore o sul dissipatore di calore entri in contatto con altri elementi. Il contatto con qualsiasi superficie potrebbe contaminare il lubrificante termico e renderlo inefficace. Il lubrificante termico può danneggiare componenti, quali i connettori elettrici nel socket del processore.

Nota
Il dissipatore di calore, il processore e la piastra del processore del sistema potrebbero avere un aspetto diverso da quello visibile nelle immagini.
Visualizzare la procedura. Un video di questa procedura è disponibile dal seguente collegamento:

Procedura

  1. Separare il processore dal dissipatore di calore e dalla piastra.
    Figura 1. Separazione di un processore dal dissipatore di calore e dalla piastra
    Separating a processor from the heat sink and carrier
    Nota
    Non toccare i contatti sul processore.
    • Sollevare la maniglia per rilasciare il processore dalla piastra.
    • Mantenere il processore dai bordi e sollevarlo dal dissipatore di calore e dalla piastra.
    • Senza spingere il processore verso il basso, rimuovere il lubrificante termico dalla parte superiore del processore con un panno imbevuto di alcol, posizionare quindi il processore su una superficie protettiva statica con il lato contatto del processore rivolto verso l'alto.
  2. Separare la piastra del processore dal dissipatore di calore.
    Figura 2. Separazione di una piastra del processore dal dissipatore di calore
    Separating a processor carrier the from heat sink
    Nota
    La piastra del processore verrà rimossa e sostituita con una nuova.
    • Rilasciare i fermi di blocco sul dissipatore di calore.
    • Sollevare la piastra del dissipatore di calore.
    • Rimuovere con un tampone imbevuto di alcol il lubrificante termico dalla parte inferiore del dissipatore di calore.

Una volta completata questa attività

Se viene richiesto di restituire il componente o il dispositivo opzionale, seguire tutte le istruzioni di imballaggio e utilizzare i materiali di imballaggio per la spedizione forniti con il prodotto.