プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外す
このタスクでは、取り付けたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) からプロセッサーとそのキャリアを取り外す手順を説明しています。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。
このタスクについて
重要
安全に作業を行うために、取り付けのガイドライン にお進みください。
サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを切り離します (サーバーの電源をオフにするを参照)。
サーバーがラックに取り付けられている場合、トップ・カバーにアクセスするためにラック スライド・レールでサーバーをスライドさせるか、ラックからサーバーを取り外します。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。
プロセッサー接点には触れないでください。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
注
ご使用のシステムのヒートシンク、プロセッサー、プロセッサー・キャリアは、図と異なる場合があります。
手順を参照してください。以下のリンク先で、この手順のビデオでご覧いただけます。
手順
- プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外します。図 1. プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外す
注プロセッサー接点には触れないでください。
ハンドルを持ち上げて、キャリアからプロセッサーを離します。
プロセッサーの端を持ち、ヒートシンクとキャリアからプロセッサーを持ち上げます。
プロセッサーを下ろさずに、プロセッサーの上部にある熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭きます。次に、プロセッサーの接点側を上向きにして、プロセッサーを静電気の保護面に置きます。
- ヒートシンクからプロセッサー・キャリアを取り外します。図 2. ヒートシンクからプロセッサー・キャリアを取り外す
注プロセッサー・キャリアは廃棄し、新しいものに交換します。- 固定クリップをヒートシンクから離します。
- キャリアをヒートシンクから持ち上げます。
- アルコール・クリーニング・パッドを使用して、ヒートシンクの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
このタスクの完了後
コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。
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