プロセッサーおよびヒートシンクの取り外し
このタスクでは、組み立てられたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) の取り外し手順を説明します。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。
このタスクについて
![disconnect all power](disconnect_all_power_sources-111.png)
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインをお読みください。
このタスクを行うには、サーバーの電源をオフにし、すべての電源コードを切り離します。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。
サーバーがラックに取り付けられている場合は、ラックから取り外します。
プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットがカバーで直ちに保護されていることを確認してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
図 1. システム・ボード上のプロセッサーの位置表 1. プロセッサーの位置 1 プロセッサー
![PHM components](whitleycpu010-350.png)
1 ヒートシンク | 9 キャリアのプロセッサーを固定するクリップ |
2 ヒートシンクの三角マーク | 10 キャリアの三角マーク |
3 プロセッサー識別ラベル | 11 プロセッサー・イジェクター・ハンドル |
4 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具 | 12 プロセッサー・ヒート・スプレッダー |
5 Torx T30 ナット | 13 熱伝導グリース |
6 反傾斜ワイヤー・ベイル | 14 プロセッサーの接点 |
7 プロセッサー・キャリア | 15 プロセッサーの三角マーク |
8 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ |
手順
このタスクの完了後
プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットがカバーで直ちに保護されていることを確認してください。
システム・ボード交換の一部として PHM を取り外す場合は、PHM を脇に置きます。
プロセッサーまたは、ヒートシンクを再利用する場合は、固定器具からプロセッサーを離します。プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外す を参照してください
不良部品を返却するように指示された場合は、輸送上の損傷を防ぐために部品を梱包してください。到着した新しい部品の梱包を再利用し、すべての梱包上の指示に従ってください。