ヒートシンクの取り付け

ヒートシンクを取り付けるには、このセクションの説明に従ってください。この作業には、Torx T20 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

このタスクについて

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

• コンポーネントが入っている帯電防止パッケージをサーバーの塗装されていない金属面に接触させてから、コンポーネントをパッケージから取り出し、帯電防止面の上に置きます。

手順

1. プロセッサー識別ラベルを記録します。
   プロセッサーを交換し、ヒートシンクを再利用する場合:

   1. プロセッサー識別ラベルをヒートシンクから取り外し、交換用プロセッサーに付属する新しいラベルと交換します。
   2. アルコール・クリーニング・パッドを使用して、ヒートシンクに付いた古い熱伝導グリースを拭き取ります。

   ヒートシンクを交換し、プロセッサーを再利用する場合:

   1. プロセッサー識別ラベルを古いヒートシンクから取り外し、新しいヒートシンクの同じ場所に配置します。
      注

      ラベルを取り外して新しいヒートシンクに配置できない場合、または輸送時にラベルが損傷した場合、ラベルは油性マーカーを使用して配置されるため、新しいヒートシンクの同じ場所あるプロセッサー ID ラベルからのプロセッサーのシリアル番号を書き留めます。
   2. アルコール・クリーニング・パッドを使用して、ヒートシンクに付いた古い熱伝導グリースを拭き取ります。
   3. 新しいヒートシンクの製造日が 2 年以上前でないかどうかを確認します。
      • 該当する場合、新しいヒートシンクの熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭き取り、 2 に進みます。
      • 該当しない場合は、3に進みます。
2. 注射器を使用してプロセッサーの上部に新しい熱伝導グリースを塗布します。等間隔で 4 つの点を描くようにし、それぞれの点が熱伝導グリース約 0.1 ml です。
   図 1. 熱伝導グリースの塗布
   
   
3. ヒートシンクを取り付けます。
   1. ヒートシンク上の拘束ネジをプロセッサー・ソケットのねじ穴に合わせたら、プロセッサー・ソケットにヒートシンクを取り付けます。
   2. ヒートシンク・ラベルに示されている取り付け順序に従って、適切なトルクですべてのねじを部分的に締め、すべてのねじが完全に締まるまで手順を繰り返します。
      注

      参考までに、ねじの締めるために必要なトルクは 12.0+/- 1.2 lbf-in、1.36+/- 0.14 N-M です。

      図 2. 1U ヒートシンクの取り付け
      
      

      図 3. 2U ヒートシンクの取り付け