ヒートシンクの取り外し

このセクションの手順に従って、ヒートシンクを取り外します。この作業には、Torx T20 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

S002

注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• 該当する場合は、セキュリティー・ベゼルを取り外します。セキュリティー・ベゼルの取り外しを参照してください。

• サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

• サーバーをラックに取り付けている場合は、ラックからサーバーを取り外します。サーバーをラックから取り外すを参照してください。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. トップ・カバーを取り外します。トップ・カバーの取り外し参照してください。
   2. すべての PCIe アセンブリーを取り外します。PCIe ライザー 2 および内部ドライブを使用する構成の場合は、すべての内部ドライブを取り外します。次に、PCIe ライザー 2 を取り外す前に、内部ドライブ・バックプレーンを持ち上げます。PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し を参照してください。
   3. プロセッサー・エアー・バッフルを取り外します。プロセッサー・エアー・バッフルの取り外し を参照してください。
2. ヒートシンクを取り外します。
   注

   • プロセッサーの下部にある接点には触れないでください。
   • 破損の恐れがありますので、プロセッサー・ソケットはいかなる物質にも汚されない状態にしてください。
   1. ヒートシンク・ラベルに示されている取り外し順序でヒートシンクすべてのねじを完全に緩めます。
   2. プロセッサー・ソケットからヒートシンクをゆっくり持ち上げます。
      図 1. 1U ヒートシンクの取り外し
      
      

      図 2. 2U ヒートシンクの取り外し