部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
| 説明 | タイプ | 説明 | タイプ |
|---|---|---|---|
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
| |||
| 1 トップ・カバー | T1 | 31 シャーシ | T1 |
| 2 1U プロセッサー・ヒートシンク | F | 32 PCIe ライザー 2 ケージ | T2 |
| 3 2U プロセッサー・ヒートシンク | F | 33 PCIe ライザー 1 ケージ | T2 |
| 4 通気センサー・ボード | F | 34 ロー・プロファイル・フィラー | T1 |
| 5 ヒートシンクがスイッチを検出した状態のケーブル壁面 | F | 35 PCIe ライザー 2 エクステンダー | T2 |
| 6 システム・ボード | F | 36 PCIe ライザー 1 エクステンダー | T2 |
| 7 M.2 バックプレーン・トレイ | T2 | 37 前面 I/O フィラー | T1 |
| 8 M.2 バックプレーン | T2 | 38 CMOS バッテリー | C |
| 9 M.2 ドライブ | T1 | 39 MicroSD カード | T1 |
| 10 ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール | F | 40 PCIe ライザー 2 用ライザー・カード | T2 |
| 11 RAID フラッシュ電源モジュール (スーパーキャップ) | F | 41 PCIe ライザー 1 用ライザー・カード | T2 |
| 12 RAID フラッシュ電源モジュール・ホルダー | T1 | 42 PCIe アダプター | F |
| 13 M.2 エアー・バッフル、背面 | T2 | 43 セキュリティ EIA ブラケット、右 | T2 |
| 14 M.2 エアー・バッフル、前面 | T2 | 44 セキュリティー EIA ブラケット、左 | T2 |
| 15 内部ドライブ・ケージ | F | 45 標準 EIA ブラケット、右 | T2 |
| 16 分電盤 (PDB) | F | 46 標準 EIA ブラケット、左 | T2 |
| 17 PDB ケージ | F | 47 ファン制御ボード (FCB) | F |
| 18 セキュリティー・ベゼル・キーロック・ブラケット | T1 | 48 ファン・ケージ | F |
| 19 ライザー 2 ブランク・フィラー | T2 | 49 ケーブルを使用したベゼルによるスイッチ検出 | F |
| 20 セキュリティー・ベゼル | T1 | 50 シリアル・ポート・モジュール (COM ポート・ケーブル) | T2 |
| 21 防塵フィルター | T1 | 51 外部診断ハンドセット | T1 |
| 22 PSU フィラー | T1 | 52 ファン・モジュール | T1 |
| 23 パワー・サプライ・ユニット | T1 | 53 ケーブル付き侵入検出スイッチ | F |
| 24 2.5 型ドライブ・フィラー | T1 | 54 メモリー・モジュール | F |
| 25 2.5 型ドライブ | T1 | 55 プロセッサー | F |
| 26 OCP 3.0 モジュール | T1 | 56 2U ヒートシンク用プロセッサー・エアー・バッフル | T2 |
| 27 OCP フィラー | T1 | 57 プロセッサー・エアー・バッフル用ライザー 2 フィラー | T2 |
| 28 NVMe ドライブ・バックプレーン | T2 | 58 プロセッサー・エアー・バッフル用中央フィラー | T1 |
| 29 SATA ドライブ・バックプレーン | T2 | 59 プロセッサー・エアー・バッフル用ライザー 1 フィラー | T2 |
| 30 バックプレーン・ブラケット | T1 | 60 1U ヒートシンク用プロセッサー・エアー・バッフル | T1 |
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