Lista de peças
Identifique cada um dos componentes que estão disponíveis para o seu servidor com a lista de peças.
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Insira o número de série para exibir uma lista de peças para o servidor.
É altamente recomendável que você verifique os dados de resumo de energia para o seu servidor usando Lenovo Capacity Planner antes de comprar quaisquer novas peças.
T1: unidade substituível pelo cliente (CRU) da Camada 1. A substituição de CRUs da Camada 1 é de responsabilidade do cliente. Se a Lenovo instalar uma CRU da Camada 1 a seu pedido, sem contrato de serviço, a instalação será cobrada.
T2: unidade substituível pelo cliente (CRU) da Camada 2. Você próprio pode instalar uma CRU da Camada 2 ou pedir à Lenovo para instalá-la, sem custo adicional, sob o tipo de serviço de garantia que está designado ao seu servidor.
F: unidade substituível em campo (FRU). As FRUs devem ser instaladas apenas por técnicos de serviços treinados.
C: peças de consumo e estruturais. A compra e a substituição de peças estruturais e de consumo (componentes, como um preenchimento ou um painel) são de sua responsabilidade. Se a Lenovo adquirir ou instalar um componente estrutural conforme solicitação do cliente, o serviço será cobrado.
| Descrição | Tipo | Descrição | Tipo |
|---|---|---|---|
Para obter mais informações sobre como solicitar peças:
| |||
| 1 Tampa superior | T1 | 31 Chassi | T1 |
| 2 Dissipador de calor do processador 1U | F | 32 Gaiola da placa riser PCIe 2 | T2 |
| 3 Dissipador de calor do processador 2U | F | 33 Gaiola da placa riser PCIe 1 | T2 |
| 4 Placa do sensor de fluxo de ar | F | 34 Preenchimento de perfil baixo | T1 |
| 5 Parede do cabo com a chave de detecção do dissipador de calor | F | 35 Extensor da placa riser PCIe 2 | T2 |
| 6 Placa-mãe | F | 36 Extensor da placa riser PCIe 1 | T2 |
| 7 Bandeja do backplane M.2 | T2 | 37 Preenchimentos de E/S frontais | T1 |
| 8 Backplane M.2 | T2 | 38 Bateria do CMOS | C |
| 9 Unidade M.2 | T1 | 39 Cartão MicroSD | T1 |
| 10 Firmware and RoT security module | F | 40 laca riser para a placa riser PCIe 2 | T2 |
| 11 Módulo de energia flash RAID (supercapacitor) | F | 41 laca riser para a placa riser PCIe 1 | T2 |
| 12 Suporte do módulo de energia flash RAID | T1 | 42 Adaptador PCIe | F |
| 13 Defletor de ar M.2, traseiro | T2 | 43 Suporte EIA de segurança, direito | T2 |
| 14 Defletor de ar M.2, frontal | T2 | 44 Suporte EIA de segurança, esquerdo | T2 |
| 15 Gaiola de unidade interna | F | 45 Suporte EIA padrão, direito | T2 |
| 16 Placa de distribuição de energia (PDB) | F | 46 Suporte EIA padrão, esquerdo | T2 |
| 17 Gaiola de PDB | F | 47 Placa de controle do ventilador (FCB) | F |
| 18 Suporte do bloqueio do painel de segurança | T1 | 48 Gaiola do ventilador | F |
| 19 Preenchimento vazio da placa riser 2 | T2 | 49 Chave de detecção do painel com cabo | F |
| 20 Painel de segurança | T1 | 50 Módulo da porta serial (cabo da porta COM) | T2 |
| 21 Filtro de poeira | T1 | 51 Monofone de diagnóstico externo | T1 |
| 22 Preenchimento de PSU | T1 | 52 Módulo de ventilador | T1 |
| 23 Unidade da fonte de alimentação | T1 | 53 Chave de intrusão com cabo | F |
| 24 Preenchimento de unidade de 2,5 polegadas | T1 | 54 Módulo de memória | F |
| 25 Unidade de 2,5" | T1 | 55 Processador | F |
| 26 Módulo OCP 3.0 | T1 | 56 Defletor de ar do processador para dissipador de calor 2U | T2 |
| 27 Preenchimento de OCP | T1 | 57 Preenchimento da placa riser 2 para o defletor de ar do processador | T2 |
| 28 Backplane da unidade NVMe | T2 | 58 Preenchimento intermediário para o defletor de ar do processador | T1 |
| 29 Backplane da unidade SATA | T2 | 59 Preenchimento da placa riser 1 para o defletor de ar do processador | T2 |
| 30 Suporte do backplane | T1 | 60 Defletor de ar do processador para dissipador de calor 1U | T1 |