Lista de piezas
Identifique cada uno de los componentes disponibles para su servidor con la lista de piezas.
Vaya a Soporte del Centro de Datos de Lenovo y navegue a la página de soporte correspondiente a su servidor.
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Especifique el número de serie para ver una lista de piezas del servidor.
Se recomienda que verifique los datos de resumen de alimentación para su servidor utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas.
T1: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1. La sustitución de las CRU de Nivel 1 es su responsabilidad. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
T2: Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2. Puede instalar las CRU de nivel 2 por su cuenta o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
F: Unidad sustituible localmente (FRU). Solo técnicos del servicio experto deben instalar las FRU.
C: Piezas consumibles y estructurales. La compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como relleno o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
| Descripción | Tipo | Descripción | Tipo |
|---|---|---|---|
Para obtener más información acerca de pedidos de piezas:
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| 1 Cubierta superior | T1 | 31 Chasis | T1 |
| 2 Disipador de calor del procesador de 1U | F | 32 Compartimiento de tarjeta de expansión PCIe 2 | T2 |
| 3 Disipador de calor del procesador de 2U | F | 33 Compartimiento de tarjeta de expansión PCIe 1 | T2 |
| 4 Placa del sensor de flujo de aire | F | 34 Relleno de bajo perfil | T1 |
| 5 Pared para cable con conmutador de detección del disipador de calor | F | 35 Ampliador de tarjeta de expansión PCIe 2 | T2 |
| 6 Placa del sistema | F | 36 Ampliador de tarjeta de expansión PCIe 1 | T2 |
| 7 Bandeja de la placa posterior M.2 | T2 | 37 Rellenos de E/S frontal | T1 |
| 8 Placa posterior M.2 | T2 | 38 Batería CMOS | C |
| 9 Unidad M.2 | T1 | 39 Tarjeta MicroSD | T1 |
| 10 Módulo de firmware y seguridad de RoT | F | 40 Tarjeta de expansión para expansión PCIe 2 | T2 |
| 11 Módulo de alimentación flash RAID (supercondensador) | F | 41 Tarjeta de expansión para expansión PCIe 1 | T2 |
| 12 Soporte del módulo de alimentación flash RAID | T1 | 42 Adaptador PCIe | F |
| 13 Deflector de aire M.2, posterior | T2 | 43 Soporte EIA de seguridad, derecho | T2 |
| 14 Deflector de aire M.2, frontal | T2 | 44 Soporte EIA de seguridad, izquierdo | T2 |
| 15 Compartimiento de la unidad interna | F | 45 Soporte EIA estándar, derecho | T2 |
| 16 Placa de distribución de alimentación (PDB) | F | 46 Soporte EIA estándar, izquierdo | T2 |
| 17 Compartimiento de PDB | F | 47 Placa de control del ventilador (FCB) | F |
| 18 Soporte de bloqueo del marco biselado de seguridad | T1 | 48 Compartimiento del ventilador | F |
| 19 Relleno vacío de la tarjeta de expansión 2 | T2 | 49 Conmutador de detección del marco biselado con cable | F |
| 20 Marco biselado de seguridad | T1 | 50 Módulo de puerto serie (cable de puerto COM) | T2 |
| 21 Filtro de polvo | T1 | 51 Auricular de diagnóstico externo | T1 |
| 22 Relleno de PSU | T1 | 52 Módulo de ventilador | T1 |
| 23 Unidad de fuente de alimentación | T1 | 53 Conmutador de intrusión con cable | F |
| 24 Relleno de unidad de 2,5 pulgadas | T1 | 54 Módulo de memoria | F |
| 25 Unidad de 2,5 pulgadas | T1 | 55 Procesador | F |
| 26 Módulo OCP 3.0 | T1 | 56 Deflector de aire del procesador para disipador de calor de 2U | T2 |
| 27 Relleno de OCP | T1 | 57 Relleno de expansión 2 para el deflector de aire del procesador | T2 |
| 28 Placa posterior de la unidad NVMe | T2 | 58 Relleno central para el deflector de aire del procesador | T1 |
| 29 Placa posterior de la unidad SATA | T2 | 59 Relleno de expansión 1 para el deflector de aire del procesador | T2 |
| 30 Soporte de placa posterior | T1 | 60 Deflector de aire del procesador para disipador de calor de 1U | T1 |