零件清單
使用零件清單來識別伺服器中可用的每個元件。
如需訂購零件的相關資訊：
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強烈建議您在購買任何新零件之前，先使用 Lenovo Capacity Planner 查看伺服器的電源摘要資料。
註
視型號而定，您的伺服器看起來可能與圖例稍有不同。
圖 1. 伺服器元件
下表中所列的零件視為下列其中一種︰
T1：層級 1 客戶可自行更換組件 (CRU)。您必須負責自行更換層級 1 CRU。如果您在沒有服務合約下，要求 Lenovo 安裝「層級 1 CRU」，則安裝作業必須付費。
T2：層級 2 客戶可自行更換組件 (CRU)。您可以自行安裝層級 2 CRU；若您有簽訂伺服器專屬的這類保固服務，也可要求 Lenovo 代為安裝，而且無須支付任何費用。
F：現場可更換組件 (FRU)。FRU 只能由經過培訓的維修技術人員來進行安裝。
C：耗材零件及結構零件。您必須負責購買及更換耗材和結構零件（例如填充板或擋板等元件）。如果 Lenovo 應您的要求來購買或安裝結構元件，則會向您收取服務費用。
| 說明 | 類型 | 說明 | 類型 |
|---|---|---|---|
如需訂購零件的相關資訊：
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| 1 上蓋 | T1 | 31 機箱 | T1 |
| 2 1U 處理器散熱槽 | F | 32 PCIe 擴充卡 2 匣 | T2 |
| 3 2U 處理器散熱槽 | F | 33 PCIe 擴充卡 1 匣 | T2 |
| 4 氣流感應器板 | F | 34 半高填充板 | T1 |
| 5 含散熱槽偵測開關的纜線壁 | F | 35 PCIe 擴充卡 2 延伸器 | T2 |
| 6 主機板 | F | 36 PCIe 擴充卡 1 延伸器 | T2 |
| 7 M.2 背板匣 | T2 | 37 正面 I/O 填充板 | T1 |
| 8 M.2 背板 | T2 | 38 CMOS 電池 | C |
| 9 M.2 硬碟 | T1 | 39 MicroSD 卡 | T1 |
| 10 韌體和 RoT 安全模組 | F | 40 用於 PCIe 擴充卡 2 的擴充卡 | T2 |
| 11 RAID 快閃記憶體電源模組（超級電容） | F | 41 用於 PCIe 擴充卡 1 的擴充卡 | T2 |
| 12 RAID 快閃記憶體電源模組匣 | T1 | 42 PCIe 配接卡 | F |
| 13 M.2 空氣擋板，後方 | T2 | 43 安全 EIA 托架，右 | T2 |
| 14 M.2 空氣擋板，前方 | T2 | 44 安全 EIA 托架，左 | T2 |
| 15 內部框架 | F | 45 標準 EIA 托架，右 | T2 |
| 16 電源配送板 (PDB) | F | 46 標準 EIA 托架，左 | T2 |
| 17 PDB 框架 | F | 47 風扇控制板 (FCB) | F |
| 18 安全擋板鑰匙鎖托架 | T1 | 48 風扇機盒 | F |
| 19 擴充卡 2 裸片填充板 | T2 | 49 擋板偵測開關及纜線 | F |
| 20 安全擋板 | T1 | 50 序列埠模組（COM 埠纜線） | T2 |
| 21 灰塵過濾器 | T1 | 51 外部診斷手持裝置 | T1 |
| 22 PSU 填充板 | T1 | 52 風扇模組 | T1 |
| 23 電源供應器 | T1 | 53 入侵開關及纜線 | F |
| 24 2.5 吋硬碟填充板 | T1 | 54 記憶體模組 | F |
| 25 2.5 吋硬碟 | T1 | 55 處理器 | F |
| 26 OCP 3.0 模組 | T1 | 56 2U 散熱槽的處理器空氣擋板 | T2 |
| 27 OCP 填充板 | T1 | 57 處理器空氣擋板的擴充卡 2 填充板 | T2 |
| 28 NVMe 硬碟背板 | T2 | 58 處理器空氣擋板的中間填充板 | T1 |
| 29 SATA 硬碟背板 | T2 | 59 處理器空氣擋板的擴充卡 1 填充板 | T2 |
| 30 背板托架 | T1 | 60 1U 散熱槽的處理器空氣擋板 | T1 |
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