본문으로 건너뛰기

부품 목록

부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
  1. Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.

  2. 부품을 클릭하십시오.

  3. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.

새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.

모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소
Server components
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
  • T1: 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.

  • T2: 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.

  • F: FRU(현장 교체 가능 유닛). FRU는 숙련된 서비스 기술자만 설치할 수 있습니다.

  • C: 소모품 및 구조 부품. 소모품 및 구조 부품(필터 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

표 1. 부품 목록
설명유형설명유형
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
  1. Lenovo 데이터 센터 지원으로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.

  2. 부품을 클릭하십시오.

  3. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.

1 윗면 덮개T131 섀시T1
2 1U 프로세서 방열판F32 PCIe 라이저 2 케이지T2
3 2U 프로세서 방열판F33 PCIe 라이저 1 케이지T2
4 공기 흐름 센서 보드F34 로우 프로파일 필러T1
5 방열판 감지 스위치가 있는 케이블 벽F35 PCIe 라이저 2 확장기T2
6 시스템 보드F36 PCIe 라이저 1 확장기T2
7 M.2 백플레인 트레이T237 앞면 입/출력 필러T1
8 M.2 백플레인T238 CMOS 배터리C
9 M.2 드라이브T139 MicroSD 카드T1
10 펌웨어 및 RoT 보안 모듈F40 PCIe 라이저 2용 라이저 카드T2
11 RAID 플래시 전원 모듈(슈퍼캡)F41 PCIe 라이저 1용 라이저 카드T2
12 RAID 플래시 전원 모듈 홀더T142 PCIe 어댑터F
13 M.2 공기 조절 장치(뒷면)T243 보안 EIA 브래킷(오른쪽)T2
14 M.2 공기 조절 장치(앞면)T244 보안 EIA 브래킷(왼쪽)T2
15 내부 드라이브 케이지F45 표준 EIA 브래킷(오른쪽)T2
16 전원 분배 보드(PDB)F46 표준 EIA 브래킷(왼쪽)T2
17 PDB 케이지F47 팬 컨트롤 보드(FCB)F
18 보안 베젤 키 잠금 장치 브래킷T148 팬 케이지F
19 라이저 2 빈 필러T249 케이블이 있는 베젤 감지 스위치F
20 보안 베젤T150 직렬 포트 모듈(COM 포트 케이블)T2
21 먼지 필터T151 외부 진단 핸드셋T1
22 PSU 필러T152 팬 모듈T1
23 전원 공급 장치T153 케이블이 있는 침입 스위치F
24 2.5인치 드라이브 필러T154 메모리 모듈F
25 2.5인치 드라이브T155 프로세서F
26 OCP 3.0 모듈T156 2U 방열판용 프로세서 공기 조절 장치T2
27 OCP 필러T157 프로세서 공기 조절 장치용 라이저 2 필러T2
28 NVMe 드라이브 백플레인T258 프로세서 공기 조절 장치용 중간 필러T1
29 SATA 드라이브 백플레인T259 프로세서 공기 조절 장치용 라이저 1 필러T2
30 백플레인 브래킷T160 1U 방열판용 프로세서 공기 조절 장치T1