방열판 제거

이 섹션의 지침에 따라 방열판을 제거하십시오. 이 작업에는 Torx T20 드라이버가 필요합니다. 이 절차는 숙련된 기술자가 수행해야 합니다.

이 작업 정보

S002

경고

장치의 전원 제어 버튼과 전원 공급 장치의 전원 스위치는 장치에 공급되는 전류를 차단하지 않습니다. 또한 장치에는 둘 이상의 전원 코드가 있을 수 있습니다. 장치로 공급되는 전류를 제거하려면 모든 전원 코드가 전원에서 분리되어 있는지 확인하십시오.

주의

• 설치 지침 및 안전 점검 목록의 안내에 따라 안전하게 작업하십시오.

• 해당하는 경우 보안 베젤을 제거하십시오. 보안 베젤 제거의 내용을 참조하십시오.

• 서버와 주변 장치의 전원을 끄고 전원 코드와 모든 외부 케이블을 분리하십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.

• 서버가 랙에 설치된 경우 랙에서 서버를 제거하십시오. 랙에서 서버 제거의 내용을 참조하십시오.

절차

1. 이 작업을 준비하십시오.
   1. 윗면 덮개를 제거하십시오. 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
   2. PCIe 어셈블리를 모두 제거하십시오. 구성에서 PCIe 라이저 2 및 내부 드라이브가 함께 제공되는 경우 내부 드라이브를 모두 제거하고, 내부 드라이브 백플레인을 들어 올린 후 PCIe 라이저 2를 제거하십시오(PCIe 라이저 어셈블리 제거 참조).
   3. 프로세서 공기 조절 장치를 제거합니다. 프로세서 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
2. 방열판을 제거하십시오.
   주

   • 프로세서 하단의 접촉부를 만지지 마십시오.
   • 프로세서 소켓이 손상되지 않도록 모든 물체로부터 깨끗하게 유지하십시오.
   1. 방열판 레이블에 표시된 제거 순서대로 방열판의 모든 나사를 완전히 푸십시오.
   2. 프로세서 소켓에서 방열판을 조심스럽게 들어 올리십시오.
      그림 1. 1U 방열판 제거
      
      

      그림 2. 2U 방열판 제거