ID 레이블판 제거
다음 정보를 사용하여 앞면 패널에서 ID(식별) 레이블판을 제거하십시오.
이 작업 정보
주의
작업을 수행하려는 해당 컴퓨팅 노드 전원을 끄십시오.
섀시에서 컴퓨팅 노드를 제거하십시오. 섀시에서 컴퓨팅 노드 제거의 내용을 참조하십시오.
베젤이 있는 컴퓨팅 노드가 사용자를 향하도록 컴퓨팅 노드를 평평한 정전기 방지 표면에 조심스럽게 놓으십시오.
해당 절차를 보십시오.
- 설치 및 제거 프로세스에 대한 비디오는 YouTube에서 제공됩니다.
절차
앞면 패널에서 ID 레이블판을 제거하십시오.
앞면 패널에서 ID 레이블판의 바깥쪽 가장자리를 밀어 제거하십시오.
ID 레이블판을 돌린 후 앞면 패널에서 제거하십시오.
그림 1. ID 레이블판 제거
완료한 후에
구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.
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