Lista de piezas
Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para su nodo de cálculo.
Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1:
![Graphic showing all parts associated with the compute node](sn550_022-500.png)
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1: la sustitución de las CRU de nivel 1 es responsabilidad del usuario. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2: puede instalar las CRU de nivel 2 o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
Unidades sustituibles localmente (FRU): únicamente técnicos del servicio expertos deben instalar las FRU.
Consumibles y piezas estructurales: la compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como cinta, cubierta o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
Índice | Descripción | Piezas consumibles y estructurales | CRU de Nivel 1 | CRU de Nivel 2 | FRU |
---|---|---|---|---|---|
Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1: Se recomienda que verifique los datos de resumen de alimentación para su servidor utilizando Lenovo Capacity Planner antes de comprar nuevas piezas. | |||||
1 | Cubierta del nodo de cálculo | √ | |||
2 | Relleno del disipador de calor del procesador | √ | |||
3 | Adaptador de expansión de E/S | √ | |||
4 | Trusted Cryptographic Module | √ | |||
5 | Deflector de aire | √ | |||
6 | Conector de entramado | √ | |||
7 | DIMM DRAM | √ | |||
8 | DC Persistent Memory Module (DCPMM) | √ | |||
9 | Placa posterior M.2 | √ | |||
10 | Clip de elemento de sujeción M.2 | √ | |||
11 | Relleno de la bahía de unidad | √ | |||
12 | Unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
13 | Adaptador RAID | √ | |||
14 | Receptáculo de almacenamiento | √ | |||
15 | Placa posterior de la unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
16 | Conjunto de procesador 2, disipador de calor y clip | √ | |||
17 | Conjunto de procesador 1, disipador de calor y clip | √ | |||
18 | Batería CMOS (CR2032) | √ | |||
19 | Placa del sistema | √ |