부품 목록
부품 목록을 사용하여 컴퓨팅 노드에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
주
모델에 따라 일부 컴퓨팅 노드는 다음 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 컴퓨팅 노드 구성 요소
다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품 및 구조 부품(덮개 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
| 색인 | 설명 | 소모품 및 구조 부품 | 계층 1 CRU | 계층 2 CRU | FRU |
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| 그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오. 새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner을(를) 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다. | |||||
| 1 | 컴퓨팅 노드 덮개 | √ | |||
| 2 | 프로세서 방열판 필러 | √ | |||
| 3 | I/O 확장 어댑터 | √ | |||
| 4 | TCM(Trusted Cryptographic Module) | √ | |||
| 5 | 공기 정류 장치 | √ | |||
| 6 | 패브릭 커넥터 | √ | |||
| 7 | DRAM DIMM | √ | |||
| 8 | DC Persistent Memory Module (DCPMM) | √ | |||
| 9 | M.2 백플레인 | √ | |||
| 10 | M.2 고정 클립 | √ | |||
| 11 | 드라이브 베이 필러 | √ | |||
| 12 | 2.5인치 드라이브 | √ | |||
| 13 | RAID 어댑터 | √ | |||
| 14 | 스토리지 케이지 | √ | |||
| 15 | 2.5인치 드라이브 백플레인 | √ | |||
| 16 | 프로세서 2, 방열판 및 클립 어셈블리 | √ | |||
| 17 | 프로세서 1, 방열판 및 클립 어셈블리 | √ | |||
| 18 | CMOS 배터리(CR2032) | √ | |||
| 19 | 시스템 보드 | √ | |||
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