部品リスト
部品リストを使用して、計算ノードで使用できる各コンポーネントを識別します。
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
注
モデルによっては、ご使用の計算ノードの外観は、次に示す図と若干異なる場合があります。
図 1. 計算ノードのコンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品 (カバーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
番号 | 説明 | 消耗部品および構造部品 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU |
---|---|---|---|---|---|
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。 新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。 | |||||
1 | 計算ノード・カバー | √ | |||
2 | プロセッサー・ヒートシンク・フィラー | √ | |||
3 | I/O 拡張アダプター | √ | |||
4 | Trusted Cryptographic Module | √ | |||
5 | エアー・バッフル | √ | |||
6 | ファブリック・コネクター | √ | |||
7 | DRAM DIMM | √ | |||
8 | DC Persistent Memory Module (DCPMM) | √ | |||
9 | M.2 バックプレーン | √ | |||
10 | M.2 保持クリップ | √ | |||
11 | ドライブ・ベイ・フィラー | √ | |||
12 | 2.5 型ドライブ | √ | |||
13 | RAID アダプター | √ | |||
14 | ストレージ・ケージ | √ | |||
15 | 2.5 型ドライブ・バックプレーン | √ | |||
16 | プロセッサー 2、ヒートシンク、およびクリップ・アセンブリー | √ | |||
17 | プロセッサー 1、ヒートシンク、およびクリップ・アセンブリー | √ | |||
18 | CMOS バッテリー (CR2032) | √ | |||
19 | システム・ボード | √ |
フィードバックを送る