部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
図 1 または 図 2 に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品 (カバーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
2.5 型ドライブ・モデル
番号 | 説明 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU | 消耗部品および構造部品 |
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図 1に記載されている部品の注文の詳細については、以下を参照してください。 新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。 | |||||
1 | トップ・カバー | √ | |||
2 | PCIe ライザー・アセンブリー | √ | |||
3 | RAID アダプター | √ | |||
4 | M.2 保持クリップ | √ | |||
5 | M.2 ブート・アダプター | √ | |||
6 | M.2 ブート・アダプターの PCIe アダプター | √ | |||
7 | エアー・バッフル | √ | |||
8 | ファン | √ | |||
9 | CMOS バッテリー (CR2032) | √ | |||
10 | システム・ボード | √ | |||
11 | 分電盤カバー | √ | |||
12 | 固定パワー・サプライ・ユニット | √ | |||
13 | 冗長パワー・サプライ・ユニット | √ | |||
14 | 冗長パワー・サプライのシャーシ | √ | |||
15 | ラック・ラッチ | √ | |||
16 | セキュリティー・ベゼル | √ | |||
17 | 前面 I/O 部品 | √ | |||
18 | VGA ケーブル | √ | |||
19 | 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
20 | ドライブ・ フィラー | √ | |||
21 | 固定パワー・サプライのシャーシ | √ | |||
22 | 分電盤 | √ | |||
23 | フラッシュ電源モジュール | √ | |||
24 | M.2 ドライブ | √ | |||
25 | メモリー・モジュール | √ | |||
26 | プロセッサー | √ | |||
27 | ヒートシンク | √ | |||
28 | バックプレーン、8 台の 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
29 | バックプレーン、10 個の 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ |
3.5 型ドライブ・モデル
番号 | 説明 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU | 消耗部品および構造部品 |
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図 2に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。 新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。 | |||||
1 | トップ・カバー | √ | |||
2 | PCIe ライザー・アセンブリー | √ | |||
3 | RAID アダプター | √ | |||
4 | M.2 保持クリップ | √ | |||
5 | M.2 ブート・アダプター | √ | |||
6 | M.2 ブート・アダプターの PCIe アダプター | √ | |||
7 | エアー・バッフル | √ | |||
8 | ファン | √ | |||
9 | CMOS バッテリー (CR2032) | √ | |||
10 | システム・ボード | √ | |||
11 | 分電盤カバー | √ | |||
12 | 固定パワー・サプライ・ユニット | √ | |||
13 | 冗長パワー・サプライ・ユニット | √ | |||
14 | 冗長パワー・サプライのシャーシ | √ | |||
15 | ラック・ラッチ | √ | |||
16 | セキュリティー・ベゼル | √ | |||
17 | 前面オペレーター・パネル | √ | |||
18 | VGA ケーブル | √ | |||
19 | 3.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
20 | 3.5 型シンプル・スワップ・ ドライブ | √ | |||
21 | 3.5 型ドライブ・トレイが搭載された 2.5 型シンプル・スワップ・ドライブ | √ | |||
22 | ドライブ・ フィラー | √ | |||
23 | 固定パワー・サプライのシャーシ | √ | |||
24 | 分電盤 | √ | |||
25 | フラッシュ電源モジュール | √ | |||
26 | M.2 ドライブ | √ | |||
27 | メモリー・モジュール | √ | |||
28 | プロセッサー | √ | |||
29 | ヒートシンク | √ | |||
30 | バックプレーン、4 台の 3.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
31 | バックプレート、4 台の 3.5 型シンプル・スワップ・ドライブ (RAID カードに接続) | √ | |||
32 | バックプレート、4 台の 3.5 型シンプル・スワップ・ドライブ (オンボード・コネクターに接続) | √ | |||
33 | バックプレート、3 台の 3.5 型シンプル・スワップ・ドライブおよび 1 台の NVMe ドライブ (オンボード・コネクターに接続) | √ |