零件清單
使用零件清單來識別伺服器中可用的每個元件。
如需有關訂購圖 1中所示零件的相關資訊,請造訪:
註
視型號而定,您的伺服器看起來可能與下圖稍有不同。部分元件可能無法在您的伺服器上使用。
圖 1. 伺服器元件
下表中所列的零件視為下列其中一種︰
層級 1 客戶可自行更換組件 (CRU):您必須負責更換層級 1 CRU。如果您在沒有服務合約下,要求 Lenovo 安裝「層級 1 CRU」,則安裝作業必須付費。
層級 2 客戶可自行更換組件 (CRU):您可以自行安裝層級 2 CRU,或要求 Lenovo 免費安裝(但必須符合為您的伺服器指定的保固服務類型)。
現場可更換組件 (FRU):FRU 只能由受過訓練的維修技術人員來進行安裝。
耗材和結構零件:您必須負責購買及更換耗材和結構零件(例如外蓋和擋板等元件)。如果 Lenovo 應您的要求來購買或安裝結構元件,則會向您收取服務費用。
索引 | 說明 | 層級 1 CRU | 層級 2 CRU | FRU | 耗材和結構零件 |
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如需有關訂購圖 1中所示零件的相關資訊,請造訪: | |||||
1 | 上蓋 | √ | |||
2 | 空氣擋板 | √ | |||
3 | LOM 配接卡 | √ | |||
4 | 擴充卡 1 托架(兩個半高) | √ | |||
5 | 擴充卡 2 托架(一個半高) | √ | |||
6 | 擴充卡 1 托架(一個半高和一個全高半長) | √ | |||
7 | 序列埠模組 | √ | |||
8 | 擴充卡 | √ | |||
9 | 主機板 | √ | |||
10 | 半高 PCIe 配接卡 | √ | |||
11 | ML2 配接卡 | √ | |||
12 | 全高半長 PCIe 配接卡 | √ | |||
13 | M.2 背板 | √ | |||
14 | M.2 固定器 | √ | |||
15 | M.2 硬碟 | √ | |||
16 | 配備八個 2.5 吋機槽的機箱 | √ | |||
17 | 電源供應器 | √ | |||
18 | 電源供應器填充板 | √ | |||
19 | 安全擋板 | √ | |||
20 | 配備四個 3.5 吋機槽的機箱 | √ | |||
21 | 包含 3.5 吋機槽之伺服器型號的正面 I/O 組件 | √ | |||
22 | 包含 2.5 吋機槽之伺服器型號的正面 I/O 組件 | √ | |||
23 | 系統風扇 | √ | |||
24 | RAID 超級電容器模組 | √ | |||
25 | 2.5 吋硬碟填充板 | √ | |||
26 | 2.5 吋熱抽換硬碟 | √ | |||
27 | 3.5 吋硬碟填充板 | √ | |||
28 | 3.5 吋簡易抽換硬碟 | √ | |||
29 | 3.5 吋熱抽換硬碟 | √ | |||
30 | CMOS 電池 (CR2032) | √ | |||
31 | 8 個 2.5 吋熱抽換硬碟的背板 | √ | |||
32 | 簡易抽換硬碟背板組件 | √ | |||
33 | 4 個 3.5 吋熱抽換硬碟的背板 | √ | |||
34 | TCM/TPM 配接卡(僅限中國大陸) | √ | |||
35 | DIMM | √ | |||
36 | 處理器 | √ | |||
37 | 處理器散熱槽 | √ |
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