部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下の Web サイトにアクセスします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、次に示す図と若干異なる場合があります。一部のコンポーネントは、ご使用のサーバーで使用できない場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品 (カバーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
番号 | 説明 | Tier 1 CRU | Tier 2 CRU | FRU | 消耗部品および構造部品 |
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図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下の Web サイトにアクセスします。 | |||||
1 | トップ・カバー | √ | |||
2 | エアー・バッフル | √ | |||
3 | LOM アダプター | √ | |||
4 | ライザー 1 ブラケット (2 つのロー・プロファイル) | √ | |||
5 | ライザー 2 ブラケット (1 つのロー・プロファイル) | √ | |||
6 | ライザー 1 ブラケット (1 つのロー・プロファイルおよび 1 つのフルハイト、ハーフサイズ) | √ | |||
7 | シリアル・ポート・モジュール | √ | |||
8 | ライザー・カード | √ | |||
9 | システム・ボード | √ | |||
10 | ロー・プロファイル PCIe アダプター | √ | |||
11 | ML2 アダプター | √ | |||
12 | フルハイト、ハーフサイズ PCIe アダプター | √ | |||
13 | M.2 バックプレーン | √ | |||
14 | M.2 の保持器具 | √ | |||
15 | M.2 ドライブ | √ | |||
16 | 8 個の 2.5 型ドライブ・ベイ付きシャーシ | √ | |||
17 | 電源 | √ | |||
18 | パワー・サプライ・フィラー | √ | |||
19 | セキュリティー・ベゼル | √ | |||
20 | 4 個の 3.5 型ドライブ・ベイ付きシャーシ | √ | |||
21 | 3.5 型ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルの前面 I/O 部品 | √ | |||
22 | 2.5 型ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルの前面 I/O 部品 | √ | |||
23 | システム・ファン | √ | |||
24 | RAID 超コンデンサー・モジュール | √ | |||
25 | 2.5 型ドライブ・フィラー | √ | |||
26 | 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
27 | 3.5 型ドライブ・フィラー | √ | |||
28 | 3.5 型シンプル・スワップ・ ドライブ | √ | |||
29 | 3.5 型ホット・スワップ・ドライブ | √ | |||
30 | CMOS バッテリー (CR2032) | √ | |||
31 | 8 台のホット・スワップ 2.5 型ドライブのバックプレーン | √ | |||
32 | シンプル・スワップ・ドライブ・バックプレート・アセンブリー | √ | |||
33 | 4 台のホット・スワップ 3.5 型ドライブのバックプレーン | √ | |||
34 | TCM/TPM アダプター (中国本土専用) | √ | |||
35 | DIMM | √ | |||
36 | プロセッサー | √ | |||
37 | プロセッサー・ヒートシンク | √ |
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