プロセッサーおよびヒートシンクの交換

以下の手順を使用して、アセンブルされたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています)、プロセッサー、またはヒートシンクを交換します。

重要

• プロセッサーの交換を開始する前に、アルコール・クリーニング・パッド (部品番号 00MP352) および灰色の熱伝導グリース (部品番号 41Y9292) を必ず用意してください。

• Intel Xeon SP Gen 2 プロセッサーは、部品番号 01PE842 のシステム・ボードでサポートされています。部品番号 01GV277 のシステム・ボードを使用する場合、Intel Xeon SP Gen 2 プロセッサーを取り付ける前にシステム・ファームウェアを最新レベルに更新してください。そうでない場合、システムの電源をオンにすることはできません。

重要

サーバーのプロセッサーは、温度の状態に応じて、発熱を軽減するためにスロットルして一時的に速度を落とす場合があります。スロットル継続期間が非常に短い (100 ms 以下) 場合は、イベント・ログの項目が唯一の表示です。その場合、イベントは無視して構いません。プロセッサーの交換は不要です。

• プロセッサーとヒートシンクの取り外し
  このタスクでは、アセンブルされたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています)、プロセッサー、ヒートシンクの取り外し手順を説明します。これらのタスクすべてに Torx T30 ドライバーが必要です。
• プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け
  このタスクでは、アセンブルされたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています)、プロセッサー、ヒートシンクの取り付け手順を説明します。これらのタスクすべてに Torx T30 ドライバーが必要です。