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부품 목록

부품 목록을 사용하여 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보를 보려면 다음을 수행하십시오.

부품 목록

모델에 따라 일부 서버는 다음 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다. 일부 구성 요소는 서버에서 사용 가능하지 않을 수 없습니다.

그림 1. 서버 구성 요소
Graphic showing all parts associated with the server

다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.
  • 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.

  • 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.

  • FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.

  • 소모품 및 구조 부품: 소모품 및 구조 부품(덮개 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

표 1. 부품 목록
색인설명계층 1 CRU계층 2 CRUFRU소모품 및 구조 부품

그림 1에 표시된 부품 주문에 대한 자세한 정보를 보려면 다음을 수행하십시오.

부품 목록

1윗면 덮개   
2공기 정류 장치   
3RAID 슈퍼 커패시터 모듈   
4방열판   
5프로세서   
6핫 스왑 전원 공급 장치   
7백플레인, 핫 스왑 2.5인치 드라이브 8개   
8백플레인, 3.5인치 핫 스왑 드라이브 12개   
9백플레인, 3.5인치 핫 스왑 드라이브 8개   
10심플 스왑 드라이브 백플레이트 어셈블리   
11보안 베젤   
12오른쪽 랙 래치, 앞면 입/출력 어셈블리 포함   
13왼쪽 랙 래치, VGA 커넥터 포함   
14오른쪽 랙 래치, 앞면 입/출력 어셈블리 없음   
15왼쪽 랙 래치, VGA 커넥터 없음   
16섀시   
172.5인치 핫 스왑 드라이브 필러   
182.5인치 핫 스왑 드라이브   
193.5인치 드라이브 필러   
203.5인치 심플 스왑 드라이브   
213.5인치 핫 스왑 드라이브   
22앞면 입/출력 어셈블리, 8개 또는 16개의 2.5인치 드라이브 베이가 장착된 서버 모델   
23앞면 입/출력 어셈블리, 8개의 3.5인치 드라이브 베이가 장착된 서버 모델   
24시스템 보드   
25CMOS 배터리(CR2032)   
26시스템 팬   
27DIMM   
28M.2 드라이브   
29M.2 고정장치   
30M.2 백플레인   
31라이저 1 브래킷   
32라이저 2 브래킷   
33라이저 카드   
34PCIe 어댑터   
35TCM/TPM 어댑터(중국 본토만 해당)