프로세서 보드 제거

이 섹션의 지침에 따라 프로세서 보드를 제거하십시오.

절차

1. 서버를 준비하십시오.
   1. 윗면 덮개를 제거하십시오. 윗면 덮개 제거의 내용을 참조하십시오.
   2. 서버가 공기 조절 장치와 함께 제공되는 경우 먼저 서버를 제거하십시오. 공기 조절 장치 제거의 내용을 참조하십시오.
   3. 서버에 뒷면 드라이브 어셈블리가 있는 경우 먼저 이를 제거하십시오. 2.5" 뒷면 드라이브 어셈블리 제거의 내용을 참조하십시오.
   4. 케이블이 시스템 보드 어셈블리에 연결된 위치를 기록한 후 모든 케이블을 분리하십시오.
      주의

      래치, 케이블 클립, 잠금 해제 탭 또는 케이블 커넥터의 잠금 장치를 모두 미리 분리하십시오. 케이블을 제거하기 전에 이러한 잠금 장치를 해제하지 않으면 시스템 보드 어셈블리의 케이블 커넥터가 손상됩니다. 케이블 커넥터가 손상되면 시스템 보드 어셈블리를 교체해야 할 수도 있습니다.
   5. 시스템 보드 어셈블리에 설치되어 있는 다음 구성 요소를 모두 제거하고 정전기를 방지하는 안전한 장소에 두십시오.

      • 프로세서 및 방열판 교체(숙련된 기술자 전용)

      • 메모리 모듈 교체

      • 시스템 팬 팩 교체

      • 뒷면 라이저 카드 교체

      • CMOS 배터리(CR2032) 교체

      • 뒷면 OCP 모듈 교체

   6. 전원 공급 장치를 조심스럽게 잡아 당기십시오. 시스템 보드 어셈블리에서 분리하십시오.
2. 섀시에서 시스템 보드 어셈블리를 제거하십시오.
   그림 1. 시스템 보드 어셈블리 제거
   

   

   
   
   1. 해제 핀 1 및 2를 동시에 잡고 시스템 보드 어셈블리를 들어 올리십시오.
   2. 위 그림과 같이 어셈블리를 기울이십시오.
   3. 시스템 보드 어셈블리를 서버 앞쪽으로 미십시오.
3. 시스템 I/O 보드를 제거하십시오(시스템 I/O 보드 제거 참조).

그림 2. 프로세서 보드

주

프로세서 보드는 지지 판금과 함께 제공됩니다. 추가로 제거할 필요가 없습니다.