본문으로 건너뛰기

부품 목록

부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.

  1. Lenovo 데이터 센터 지원에서 검색창에 서버의 모델명 또는 시스템 유형을 입력하여 지원 페이지로 이동하십시오.

  2. Parts(부품)를 클릭하십시오.

  3. 서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.

새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner를 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.

주
모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.
그림 1. 서버 구성 요소

다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.

  • T1: 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.

  • T2: 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.

  • FRU: FRU(현장 교체 가능 유닛). FRU는 숙련된 서비스 기술자만 설치할 수 있습니다.

  • C: 소모품 및 구조 부품. 소모품 및 구조 부품의 구입과 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

설명유형설명유형
1 윗면 덮개T12 공기 조절 장치T1
3 라이저 브래킷(로우 프로파일, LP)T14 라이저 브래킷(로우 프로파일-전체 높이, LP-FH)T1
5 라이저 브래킷(전체 높이, FH)T16 라이저 브래킷(전체 높이, FH)T1
7 뒷면 라이저 브래킷(전체 높이, FH)T18 앞면 라이저 케이지T1
9 라이저 5-4 카드T210 라이저 2-1 카드T2
11 라이저 2-2 카드T112 라이저 3 카드T1
13 라이저 1 카드T114 2.5" 드라이브T1
15 뒷면 OCP 인터포저 카드T116 뒷면 M.2 드라이브 어셈블리T2
17 뒷면 M.2 어댑터T118 뒷면 M.2 어댑터 트레이T1
19 앞면 OCP 인터포저 카드T220 뒷면 M.2 케이지T1
21 10 x 2.5" 앞면 드라이브 백플레인T222 4 x 2.5" 앞면 드라이브 백플레인T2
23 뒷면 M.2 백플레인T224 2 x 2.5" 뒷면 드라이브 백플레인T2
25 2 x 2.5" 뒷면 드라이브 케이지T126 프로세서 및 방열판 모듈 필러C
27 2 x 2.5" 뒷면 드라이브 케이지 공기 조절 장치T128 침입 스위치T1
29 시스템 팬 팩T130 메모리 모듈T1
31 냉각판 덮개C32 프로세서 소켓 덮개C
33 MicroSD 카드T134 보안 베젤C
35 M.2 드라이브T136 섀시FRU
37 프로세서FRU38 내부 M.2 백플레인T2
39 M.2 고정 클립T140 CMOS 배터리C
41 라디에이터 홀더T142 방열판 PEEK 너트T2
43 표준 방열판FRU44 Processor NeptuneTM Air Module (NeptAir)FRU
45 성능 방열판FRU46 Processor NeptuneTM Core Module (NeptCore)FRU
47 42U 인로우 호스 키트FRU48 블리드 키트FRU
49 매니폴드FRU50 42U/48U 인랙 연결 호스(리턴 측)FRU
51 42U 인랙 연결 호스(공급 측)FRU52 48U 인랙 연결 호스(공급 측)FRU
53 PCIe 어댑터T154 프로세서 보드FRU
55 시스템 I/O 보드FRU56 USB I/O 보드T1
57 전원 공급 장치T158 OCP 모듈T1
59 전원 공급 장치 필러C60 앞면 I/O 모듈(1)T2
61 앞면 I/O 모듈(2)T162 2.5" 드라이브 베이 필러C
63 랙 래치(오른쪽)T164 랙 래치(왼쪽)T1
65 외부 진단 핸드셋T166 뒷면 M.2 방열판 열 패드FRU
  • 전원 코드
    서버를 설치하는 국가 및 지역에 따라 여러 전원 코드를 사용할 수 있습니다.