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캐리어 및 방열판에서 프로세서 분리

이 작업에는 PHM(프로세서-방열판 모듈)으로 알려진 프로세서와 방열판 조립품 및 프로세서로부터 프로세서와 캐리어를 분리하는 작업에 대한 지시사항이 포함되어 있습니다. 이 절차는 숙련된 기술자가 수행해야 합니다.

이 작업 정보

주의

  • 안전하게 작업하려면 설치 지침부터 읽으십시오.

  • 이 작업을 수행하려면 서버 전원을 끄고 전원 코드를 모두 분리하십시오.

  • 설치하기 전까지 정전기에 민감한 구성 요소는 정전기 방지 포장재에 넣어 두고 정전기 방전 손목 스트랩 또는 기타 접지 시스템을 갖춘 상태로 장치를 다루어 정전기에 노출되지 않도록 하십시오.

  • 마이크로프로세서 접촉면을 만지지 마십시오. 프로세서 접촉면에 오염 물질(예: 피부의 지방분)이 있으면 연결 장애가 발생할 수 있습니다.

  • 프로세서 또는 방열판의 열전도 그리스가 어느 것과도 접촉하지 않도록 하십시오. 표면에 접촉하면 열전도 그리스가 손상되어 비효율적입니다. 열전도 그리스는 프로세서 소켓의 전기 커넥터와 같은 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다.

주
사용자 시스템의 방열판, 프로세서 및 프로세서 캐리어는 그림에 표시된 것과 다를 수 있습니다.

절차

  1. 방열판 및 캐리어에서 프로세서를 분리하십시오.
    그림 1. 방열판 및 캐리어에서 프로세서 분리 중
    Separating a processor from the heat sink and carrier
    주
    프로세서 접촉면을 만지지 마십시오.
    1. 손잡이를 들어 올려 캐리어에서 프로세서를 꺼내십시오.
    2. 프로세서의 가장자리를 잡으십시오. 그런 다음 방열판 및 캐리어에서 프로세서를 들어 올립니다.
    3. 프로세서를 내려 놓지 말고 알코올 클리닝 패드로 프로세서 상단의 열전도 그리스를 닦으십시오. 그런 다음 프로세서 접촉면이 위로 향하게 하여 프로세서를 정전기 보호 표면에 놓습니다.
  2. 방열판에서 프로세서 캐리어를 분리하십시오.
    그림 2. 방열판에서 프로세서 캐리어 분리
    Separating a processor carrier from the heat sink
    주
    프로세서 캐리어는 폐기되고 새 캐리어로 교체됩니다.
    1. 방열판에서 고정 클립을 풉니다.
    2. 방열판에서 프로세서 캐리어를 들어내십시오.
    3. 알코올 청소 패드를 사용하여 방열판 아랫면에서 열전도 그리스를 닦아 내십시오.

완료한 후

결함 부품을 반송하라는 지침이 있는 경우 운송 시 손상을 방지하기 위해 부품을 포장하십시오. 도착한 새 부품의 포장재를 재사용하고 모든 포장 지시사항을 따르십시오.