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Regras térmicas

Este tópico fornece regras térmicas do servidor.

Modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor somente com compartimentos de unidade frontais.

Temperatura máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar; E: entrada; S: padrão; P: desempenho
Compartimentos de unidade frontaisTemperatura máximaCPU TDP1 (watts)Dissipador de calorDefletor de arTipo de ventiladorQtd. de DIMM máx.
DRAM2PMEM3
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45 °C105–1652U (E)PP3216
45 °C185–2052U (P)PP3216
35 °C220–2402U (P)PP3216
30 °C250–270Formato de T (D)PP3216

24 x 2.5"

30 °C105–1652U (entrada)PP3216
30 °C185–2402U (P)PP3216
30 °C250–270Formato de T (D)PP3216

12 x 3.5"

30 °C105–1652U (E)PP324
30 °C185–2402U (P)PP324
Nota
  1. Os processadores a seguir têm exceções abaixo:

    • O processador Intel Xeon 6334 HCC de 165 W deve usar o dissipador de calor padrão 2U em vez do dissipador de calor de entrada 2U.

    • O processador Intel Xeon 8351N XCC de 225 W deve seguir regras para processadores com TDP que variam de 250 watts a 270 watts.

  2. Os RDIMMs 3DS de 256 GB são suportados apenas nos modelos de servidor abaixo:

    • 8 x 2,5 pol.

    • 16 x 2,5 pol.

    • 8 x 3,5 pol.

  3. Quando uma RDIMM 3DS de 256 GB ou um PMEM de 512 GB estiver instalado, a temperatura ambiente deverá ser limitada a 30 °C ou menos.

Modelos de servidor com compartimentos de unidade central/traseira

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com compartimentos de unidade central ou traseira.

Temp. máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar; consulte; S/S: SAS/SATA; Any: AnyBay; E: entrada; S: padrão; P: desempenho; NA: nenhum
Compartimentos de unidade frontaisCompartimentos de unidade intermediáriosCompartimentos de unidade traseirosTemperatura máximaCPU TDP1 (watts)Dissipador de calorDefletor de arTipo de ventilador2Qtd. de DIMM máx.
DRAM3PMEM

24 x 2.5" S/S

16 x 2.5" S/S + 8 x Any

NA

4 x 2.5" S/S

30 °C105–1652U (E)PP3216
30 °C185–2052U (P)PP3216

24 x 2.5" Any

8 x 2.5" Any

NA

30 °C105–1651U (P)

NA

P3216
30 °C185–205Formato de T (D)

NA

P3216

24 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

S/S de 4 x 2,5 pol.

S/S de 8 x 2,5 pol.

30 °C105–1651U (P)

NA

P3216
30 °C185–205Formato de T (D)

NA

P3216

12 x 3.5" S/S

NA

S/S de 2 x 3,5 pol.

S/S de 4 x 2,5 pol.

S/S de 4 x 3,5 pol.

30 °C105–1652U (E)

NA

P324
30 °C185–2052U (P)PP324

8 x 2.5" Any

NA

30 °C105–1651U (P)

NA

P324
30 °C185–205Formato de T (D)

NA

P324

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

4 x 3.5" S/S

30 °C105–1651U (P)

NA

P324
30 °C185–205Formato de T (D)

NA

P324

12 x 3.5" Any

NA

4 x 3.5" S/S

30 °C105–1652U (E)PP32 
30 °C185–2052U (P)PP324

4 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

30 °C105–1651U (P)

NA

P324
30 °C185–205Formato de T (D)

NA

P324
Nota
  1. O processador Intel Xeon 6334 HCC de 165 W não está incluído. Quando esse processador é usado, compartimentos de unidade do meio ou compartimentos de unidade traseira não são suportados.

  2. Quando há apenas um processador instalado, seis ventiladores do sistema são necessários se uma gaiola de unidade intermediária, uma gaiola de unidade traseira ou a placa riser 3 estiver instalada.

  3. Os RDIMMs 3DS de 256 GB não são suportados.

  4. Para a configuração de 12 x 3,5 polegadas SAS/SATA (frontal) + 8 x 2,5 polegadas NVMe (meio), a temperatura ambiente deve ser limitada a 25 °C ou menos quando os SSDs NVMe a seguir estão instalados:

    • SSD NVMe de 2,5 pol. U.3 PM1733a 30,72 TB RI

    • SSD NVMe de 2,5 pol. U.3 PM1733a 15,36 TB RI

    • SSD NVMe de 2,5 pol. U.2 P5520 de 7,68 TB

    • SSD NVMe de 2,5 pol. U.2 P5520 de 15,36 TB

    • SSD NVMe de 2,5" U.2 P5620 de 6,4 TB

    • SSD NVMe de 2,5 pol. U.2 P5620 de 12,8 TB

Modelos de servidor com GPUs

Esta seção fornece informações térmicas para modelos de servidor com GPUs.

Categoria 1: GPU única (<= 75 W): P620, T4, A4, A2, L4 Categoria 2: GPU única (150 W): A10 Categoria 3: GPU dupla (165 W, 250 W, 300 W, 350 W): V100S, A100, A40, A30, A6000, A16, AMD MI210, A800, L40, H100 Temperatura máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar; E: entrada; S: padrão; P: desempenho; C1/C2/C3: Categoria 1/2/3
Compartimentos de unidade frontaisTemperatura máximaCPU TDP1 (watts)Dissipador de calorDefletor de arTipo de ventiladorQtd. de GPU máx.Qtd. de DIMM máx.
C1C2C3DRAM2PMEM

8 x 2.5"

16 x 2.5"3

8 x 3.5"

30 °C105–1652U (E)PP8  3216
30 °C185–2052U (P)PP8  3216
1U (P)GPUP 4 3216
1U (P)GPUP  353216
30 °C220–270Formato de T (D)PP8  3216
GPUP 4 3216
GPUP  353216

24 x 2.5"4

30 °C105–1652U (E)PP6  324
1U (P)GPUP 4 324
1U (P)GPUP  2324
30 °C185–240Formato de T (D)PP6  324
GPUP 4 324
GPUP  2324
Nota
  1. Os processadores a seguir têm exceções abaixo:

    • O processador Intel Xeon 6334 HCC de 165 W deve usar o dissipador de calor padrão 2U em vez do dissipador de calor de entrada 2U.

    • O processador Intel Xeon 8351N XCC de 225 W deve seguir regras para processadores com TDP que variam de 250 watts a 270 watts.

  2. Os RDIMMs 3DS de 256 GB são suportados apenas nas configurações de servidor abaixo:

    • 8 x 2,5 pol.

    • 16 x 2,5 pol.

    • 8 x 3,5 pol.

  3. Para a configuração AnyBay de 16 x 2,5 polegadas, um máximo de dois adaptadores de GPU NVIDIA A40 ou L40 são suportados no slot PCIe 2 e no slot 5 quando a temperatura ambiente for 30 °C e um máximo de três adaptadores de GPU NVIDIA A40 ou L40 são suportados no slot PCIe 2, slot 5 e slot 7 quando a temperatura ambiente for 25 °C.

  4. Os adaptadores NVIDIA V100S, A40, A100 80G, A800, L40 e H100 não são compatíveis na configuração 24 de 2,5 polegadas.

  5. Para o adaptador AMD MI210, no máximo dois adaptadores são suportados.